藥品包裝頂空殘氧測試的方法及原理有很多種，不論是那一種方法都有其優勢，各種方法原理只在性能方面相比較并無區分，主要的區分在于所應用在不同的產品和應用目的上。所以在殘氧分析儀的選型方面非常重要。以下是使用中常見的幾種測試方法和原理，以及常見的應用：熒光法采樣分析（有損檢測）熒光法是一款熒光衰減法原理的殘氧分析儀，將微頂空的樣氣通過專門的氣體采集裝置采集到內部置有熒光貼片的采集漏斗。然后采用熒光法檢測頂空殘氧。熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。熒光采樣分析的檢測方式與電化學的取樣分析不同，熒光法只需要對樣品采集**小，并且熒光法的測試精度更高，符合ASTMF2714-08標準測試方法。熒光法可以適用于安瓿瓶、西林瓶、預注射等微小頂空的殘氧測試，測試結果可靠，不受樣氣量大小的影響激光法采樣分析（無損檢測）激光法原理的殘氧分析是運用獲得**的激光吸收技術，該技術的開發是由美國FDA提供資金支持。近紅外激光產生的光線被調整至與氧分子的內部吸收頻率相匹配，并穿過產品頂空區域內的容器，被吸收的激光量與頂空中的氧氣濃度成比例。 無損殘氧儀哪個品牌好？原裝頂空分析儀專業團隊在線服務
型號：OXYBEAM OXYBEAM使用激光檢測透明包裝中的氧濃度，不會破壞包裝。無損樣品測試確保了生產工藝的質量和生產率。 OXYBEAM支持快速簡便測試包裝，結果立即顯示在屏幕上，且被記錄到內存中。無損測量可以讓你將樣品返回到生產線---不會浪費。它也可以對單個包裝進行時間研究。支持多種類型的包裝，包括密封托盤、熱成型包裝、袋子、流式包裝和許多其他包裝。 特點： ● 可靠的氧感應技術 ● 非侵入式氣調包裝測試方法 ● 也適用于單個包裝的時間研究 ● 觸摸屏操作簡單 ● 通過USB接口進行數據傳輸 ● 通過以太網接口集成到網絡中 ● 低維護，并且堅固耐用 ● 校準簡單 ● 對眼睛十分安全 質量頂空分析儀哪家好哪個牌子的殘氧儀比較好？
型號：FMS-760 FMS-760 頂空氧氣分析儀是一種用于監測密封注射容器內頂空氧氣濃度的無損氣體分析儀。這種小巧的臺式分析儀運用獲得**的激光吸收技術，該技術的研發是由美國食品和藥品管理局提供資金支持。近紅外激光產生的光線被調整至與氧分子的內部吸收頻率相匹配，并穿過產品上方頂空區域內的容器。被吸收的激光量與頂空中的氧氣濃度成比例。采用這種無損測定方法可快速而***地分析產品。 應用： ● 容器密閉完整性研究 ● 在灌裝氧敏感產品時進行在線過程氧濃度監控 ● 灌裝線上吹掃系統的優化和驗證 ● 氧濃度衰減研究 ● 產品穩定性和貨架期研究
客戶訴求
客戶有多種水針產品，對氧很敏感，充氮工藝，希望能得到頂空殘氧數據和液體中溶解氧數據。
面臨挑戰
頂空殘氧可以通過多種原理的設備獲得，比如電化學傳感器法、氧化鋯傳感器法等。但液體中溶解氧目前常見的檢測方法，包括化學滴定法或電極探頭法，測試比較繁瑣，需要將液體從包裝中取出測試或包裝敞口檢測，且從包裝中取出液體時或包裝敞口檢測溶解氧時，測試數據受到空氣中氧的影響較大，導致測試數據很不準確。
解決方案
上海眾林采用獨特的帶有針頭的熒光探頭，可直接刺入包裝進行檢測，刺入包裝一次即可獲得頂空殘氧和液體溶解氧2個數據。測試結果精細，不受空氣中的氧干擾。測試速度**0秒內出結果。滿足了客戶對藥品包裝殘氧和溶解氧同時檢測的需求。 頂空分析儀常見型號有哪些？
選擇頂空氣體分析儀時需要注意以下因素：1.檢測氣體的種類。當前所有的頂空氣體分析儀都能進行氧氣含量的檢測，但并非所有的設備都能檢測二氧化碳的含量。通過氧含量可以分析出產品當前的質量情況，但是無法判斷該產品未來的保質效果。因此，盡可能擴大可測氣體的種類是提高保質期預期準確性的一個有效方法。2.樣氣的體積。我們知道，隨著包裝小型化趨勢的發展，越來越多的**小包裝層出不窮，相應地包裝內氣體體積**縮小。然而頂空氣體分析儀的探測器必須吸收足夠數量的測試氣體才能進行檢測，而且如果使用探針取樣，則探針的內容積以及連接設備的軟管體積也需要被考慮在內。測試氣體體積需求量大是傳統手持式頂空氣體分析儀的一個主要缺點，但是臺式設備可以通過直接進樣的方式來解決這個問題。3.系統響應時間。所有的頂空氣體分析儀都采用同樣的方式進行探針刺入處的密封，但是實際上在探針刺入之始周圍細小的泄漏也開始了，泄漏會“污染”包裝內的測試氣體，因此系統響應時間的長短對測試效果會有一定的影響。4.傳感器使用壽命。一般來講，頂空氣體分析儀的氣體傳感器始終處于測試氣體濃度下，受傳感器的測試原理以及氣體含量的影響，傳感器是有使用壽命的。 無菌藥品頂空殘氧分析！上海頂空分析儀哪家好
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熒光法頂空殘氧分析儀X-325i是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀，適用于制藥輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業頂空殘氧/溶氧測試應用。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，**小樣氣量*需。有別于傳統方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。熒光物質通常是直徑約5mm的熒光貼片，可以提前置入包裝容器或采集漏斗中?；蚴菍晒馕镔|安置在取樣針頭內，通過針頭刺入包裝分析。實現多樣式分析。熒光法頂空殘氧分析儀使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，可以實現無損檢測分析，應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。特征：●零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，**少●可實現對頂空氧及液體溶解氧同時分析檢測●自動生成數據隨時間變化曲線●內置溫度和壓力補償●支持無損檢測分析，實現留樣分析●傳感器免維護，無需更換●設備零維護，零耗材●數據自動無限儲存。原裝頂空分析儀專業團隊在線服務
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