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瓷片電容和獨石電容是使用頻率較高的電容，在發展過程中受到了大家的關注和青睞。這兩種電容從不同的角度看是有一定的差別，接下來小編要分析的是這兩者的區別。大家可以根據優勢選擇合適的電容。瓷片電容采用的是薄瓷片兩面渡金屬膜銀而成。其優點就是體積小，耐壓高，價格低，頻率高（有一種是高頻電容），相對來說，有利必有弊，而瓷片電容的弊端就是易碎！容量低。經常被應用在高頻震蕩、諧振、退耦、音響中。瓷片電容用陶瓷粉模壓成型，然后燒結而成。(陶瓷又分I類瓷、II類瓷、III類瓷)單片瓷單層結構，一般紐扣大小帶兩根引腳。正因為單層結構，瓷片電容器一般容量不大但電壓高。MLCC電容多層結構，往往一個MLCC內部多達幾十層甚至更多。其中每一單層都相當于一個電容，幾十層就相當于幾十個電容器并聯。所以MLCC容量做很大,但電壓不高。一般都是表面貼封裝。獨石電容則體積比CBB更小，其他同CBB，有感經常會用于模擬、數字電路信號旁路、濾波、音響中。獨石電容完全是MLCC的一個變種，在MLCC上焊接兩根引線用環氧樹脂封裝。瓷片電容體積小，溫度系數范圍廣，介質損耗小，漏電小，耐潮濕。缺點：容量小，機械強度差。獨石電容容量大，適于低頻。瓷片電容適于高頻。溫州陶瓷電容器高壓取電用海視達供應安規電容器廠家,安規電容器定制。
即宏觀上看到的“瓷吸銀”現象。銀伴隨著氧化鋇進入瓷體中后，大為減薄了介質的有效厚度，引起產品絕緣電阻的減少和可靠性的降低。為了提高獨石電容器的可靠性，改用銀-鈀電極代替通常含有氧化鋇的電極，并且在材料配方中添加了1%的5#玻璃粉。消除了在高溫下一次燒結時金屬電極向瓷介質層的熱擴散現象，能促使瓷料燒結致密化，使得產品的性能和可靠性有較大提高，與原工藝和介質材料相比較，電容器的可靠性提高了1~2個數量級。5.疊片陶瓷電容器的斷裂疊片陶瓷電容器*常見的失效是斷裂，這是疊片陶瓷電容器自身介質的脆性決定的。由于疊片陶瓷電容器直接焊接在電路板上，直接承受來自電路板的各種機械應力，而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力。因此，對于疊片陶瓷電容器來說，由于熱膨脹系數不同或電路板彎曲所造成的機械應力將是疊片陶瓷電容器斷裂的*主要因素。6.疊片陶瓷電容器的斷裂分析疊片陶瓷電容器機械斷裂后，斷裂處的電極絕緣間距將低于擊穿電壓，會導致兩個或多個電極之間的電弧放電而徹底損壞疊片陶瓷電容器。疊片陶瓷電容器機械斷裂的防止方法主要有：盡可能地減少電路板的彎曲，減小陶瓷貼片電容在電路板上的應力。
多層片狀陶介電容器具體不良可分為:1、熱擊失效2、扭曲破裂失效3、原材失效三個大類（１）熱擊失效模式：熱擊失效的原理是：在制造多層陶瓷電容時，使用各種兼容材料會導致內部出現張力的不同熱膨脹系數及導熱率。當溫度轉變率過大時就容易出現因熱擊而破裂的現象，這種破裂往往從結構*弱及機械結構*集中時發生，一般是在接近外露端接和**陶瓷端接的界面處、產生*大機械張力的地方（一般在晶體*堅硬的四角），而熱擊則可能造成多種現象：第yi種是顯而易見的形如指甲狀或U-形的裂縫第二種是隱藏在內的微小裂縫第二種裂縫也會由裸露在外的**部份，或陶瓷/端接界面的下部開始，并隨溫度的轉變，或于組裝進行時，順著扭曲而蔓延開來（見圖4）。第yi種形如指甲狀或U-形的裂縫和第二種隱藏在內的微小裂縫，兩者的區別只是后者所受的張力較小，而引致的裂縫也較輕微。第yi種引起的破裂明顯，一般可以在金相中測出，第二種只有在發展到一定程度后金相才可測。（２）扭曲破裂失效此種不良的可能性很多：按大類及表現可以分為兩種：第yi種情況、SMT階段導致的破裂失效當進行零件的取放尤其是SMT階段零件取放時，取放的定中爪因為磨損、對位不準確，傾斜等造成的。濾波器用Y1Y2陶瓷電容器。
EIA）標準的Z5U、Y5V以及我國標準的CT系列的低檔產品型號等陶瓷介質（溫度系數為Z5U的+22%，-56%和Y5V的+22%，-82%），這種介質的介電系數隨溫度變化較大，不適用于定時、振蕩等對溫度系數要求高的場合，但由于其介電系數可以做得很大（可以達到1000~12000），因而電容量可以做得比更大，適用于一般工作環境溫度要求（-25~+85℃）的耦合、旁路和濾波。通常1206表面貼裝Z5U、Y5V介質電容器量甚至可以達到100μF，在某種意義上是取代鉭電解電容器的有力競爭對手。陶瓷電容器的溫度特性應用陶瓷電容器首先要注意的就是其溫度特性；不同材料的陶瓷介質，其溫度特性有極大的差異。第yi類陶瓷介質電容器的溫度性質根據美國標準EIA-198-D，在用字母或數字表示陶瓷電容器的溫度性質有三部分：第yi部分為（例如字母C）溫度系數α的有效數字；第二位部分有效數字的倍乘（如0即為100）；第三部分為隨溫度變化的容差（以ppm/℃表示）。這三部分的字母與數字所表達的意義如表。例如，C0G（有時也稱為NP0）表示為：第yi位字母C為溫度系數的有效數字為0，第二位數字0為有效溫度系數的倍乘為100=1，第三位字母G為隨溫度變化的容差為±30ppm/℃，即0±30ppm/℃。哪家陶瓷電容器的的質量比較好。無錫陶瓷電容器訂制價格
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陶瓷電容器簡述二十世紀西班牙L.隆巴迪創造發明瓷器介質電容器。30年代末大家發覺在瓷器中加上鈦酸鹽可使相對介電常數成倍增加,因此生產制造出較劃算的瓷介質電容器。1940年前后左右大家發覺了如今的陶瓷電容器的關鍵原料BaTiO3(鈦酸鋇)具備介電強度后，剛開始將陶瓷電容器應用于對既中小型、精密度規定又非常高的**用電子產品之中。而瓷器卷繞電容器于1960年上下做為產品剛開始開發設計。來到1972年，伴隨著混和IC、電子計算機、及其便攜式電子產品的發展也隨著快速的發展趨勢起來，變成電子產品中不能缺乏的零部件。如今的瓷器介質電容器的所有總數約占電容器銷售市場的70%上下。瓷器介質電容器的導體和絕緣體原材料關鍵應用瓷器，其基礎結構是將瓷器和內部電級交相輝映重合。結構陶瓷幾個類型。自打考慮到電子設備無害化處理尤其是無鉛化后，高介電指數的PB（鉛）撤出陶瓷電容器行業，如今關鍵應用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3,CaZrO3(鋯酸鈣)等。和其他的電容器對比具備體型小、容積大、耐溫性好、合適大批量生產、價錢劣等優勢。因為原料豐富多彩，構造簡易，質優價廉，并且電容量范疇較寬（一般幾個PF到幾百μF），耗損較小，電容量溫度系數可依據規定在非常大范疇內調節。江西陶瓷電容器高壓取能用
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