本發明涉及電子元器件領域,尤其涉及高壓陶瓷電容器的均壓裝置。背景技術:陶瓷電容器,一般為片狀、圓柱狀結構。以陶瓷材料為介質進行成型燒結,然后在兩端涂覆導電層,再在導電層上設置電極,然后通過絕緣樹脂進行封裝。電極作為陶瓷電容器的引出端為外部電路連接。高壓脈沖陶瓷電容器一般使用在電力行業或**行業中,可起到計量、分壓、儲能等作用。目前在高壓智能包括電網中使用的一種高壓陶瓷電容器,包括陶瓷電容器芯片,陶瓷芯片的兩端涂覆有導電層,導電層一般通過涂覆銀漿然后燒結而成。在導電層的中心部位設置有電極。電極結構一般包括與導電層接觸的圓形基座,及在圓形基座上設置的與外部電路連接的電極連接部。然后在陶瓷芯片與電極外部澆注有絕緣樹脂層,澆注后,*電極連接部一端露出在絕緣樹脂層外,以方便與外部電路連接。該類陶瓷電容器使用在高壓智能電網上,其電氣性能穩定,工作可靠,但是還存在一些缺陷。在實際使用過程中,該類陶瓷電容器對智能電網的傳輸信號的干擾較大,會造成傳輸信號失真,滿足不了智能電網對傳輸信號精度要求。經分析得知,造成干擾較大不良現象的,皆因陶瓷電容器的電磁場分布不均造成。因此,如何使陶瓷電容器在使用過程中。選擇海視達電子科技有限公司陶瓷電容器,給您帶來經濟實用的產品。河南超高壓瓷片電容器陶瓷電容器
或對穩定性和損耗要求不高的場合〈包括高頻在內〉。這種電容器不宜使用在脈沖電路中,因為它們易于被脈沖電壓擊穿。MGLednc獨石(Monolithic)電容由于多層陶瓷需要燒結瓷化,形成一體化結構,所以引線(Lead)封裝的多層陶瓷電容。多層陶瓷電容,也就是MLCC,片狀(Chip)的多層陶瓷電容是目前世界上使用量*大的電容類型,其標準化封裝,尺寸小,適用于自動化高密度貼片生產。MGLedncMGLednc獨石電容是多層陶瓷電容器的別稱,英文名稱monolithicceramiccapacitor或multi-layerceramiccapacitor,簡稱MLCC,根據所使用的材料,可分為三類。MGLednc一類為溫度補償類NPO電介質這種電容器電氣性能*穩定,基本上不隨溫度、電壓、時間的改變,屬超穩定型、低損耗電容材料類型,適用在對穩定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。MGLednc二類為高介電常數類X7R電介質由于X7R是一種強電介質,因而能制造出容量比NPO介質更大的電容器。這種電容器性能較穩定,隨溫度、電壓時間的改變,其特有的性能變化并不xian著,屬穩定電容材料類型,使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。MGLednc三類為半導體類Y5V電介質這種電容器具有較高的介電常數。陜西高壓取能瓷片電容器陶瓷電容器海視達電子科技陶瓷電容器產品,用了不后悔!
新聞0201尺寸100V的低損耗多層陶瓷電容器商品化新聞智能手機用3端子電容器0402尺寸超大容量14uF產品商品化會員網站myMurataCapacitorSite上更新產品信息(研發品?生產工廠?SGS報告)新增1個項目到應用支持。筆記本電腦中的電源線MLCC嘯叫對策REACHSVHC保證書已更新。其內容是「各系列的結構圖」新聞新增對應175℃/200℃汽車用引線型片狀多層陶瓷電容器的產品陣容新聞X1級AC760V工業用安全規格認證電容器商品化FAQ“陶瓷電容器有哪些種類?”已更新。新增新系列到各系列的安全規格認證證書。SafetyCertificatesDE1seriesTypeRB(PDF)新聞汽車用導電性粘合劑**品GCG系列產品陣容擴大新聞本公司超大容量的智能手機用05035/0402(inch)尺寸3端子電容器商品化新聞符合AEC-Q200標準的汽車信息娛樂用防水電容器的商品化新增1個項目到應用支持。智能手機中鉭電容的替換方案(嘯叫對策MLCC篇)新增1個項目到問題解決事例。對電容器的ESD耐性進行說明。已在FAQ中更故障模式資料的相關信息。
減小疊片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數的差異而引起的機械應力。如何減小疊片陶瓷電容器在電路板上的應力將在下面另有敘述,這里不再贅述。減小疊片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數的差異而引起的機械應力,可以通過選擇封裝尺寸小的電容器來減緩,如鋁基電路板應盡可能用1810以下的封裝,如果電容量不夠可以采用多只并聯的方法或采用疊片的方法解決,也可以采用帶有引腳的封裝形式的陶瓷電容器解決。7.疊片陶瓷電容器電極端頭被熔淋在波峰焊焊接疊片陶瓷電容器時可能會出現電極端頭被焊錫熔掉了。其原因主要是波峰焊疊片陶瓷電容器接觸高溫焊錫的時間過長。現在在市場上的疊片陶瓷電容器分為適用于回流焊工藝的和適用于波峰焊工藝的,如果將適用于回流焊工藝的疊片陶瓷電容器用于波峰焊,很可能發生疊片陶瓷電容器電極端頭的熔淋現象。關于不同焊接工藝下疊片陶瓷電容器電極端頭可以承受的高溫焊錫的時間特性,在后面的疊片陶瓷電容器的適用注意事項中有詳盡敘述,這里不在贅述。消除的辦法很簡單,就是在使用波峰焊工藝時,盡可能地使用符合波峰焊工藝的疊片陶瓷電容器;或者盡可能不采用波峰焊工藝。蘇州性價比較好的陶瓷電容器的機構聯系電話。
如圖所示陶瓷電容器的ESR頻率特點***類介質的陶瓷電容器特性阻抗頻率特點第二類陶瓷電容器的特性阻抗頻率特點陶瓷電容器的耗損因素與頻率的關聯陶瓷電容器的特性阻抗頻率特點陶瓷電容器的接地電阻與溫度的關聯耗損因素與溫度的關聯電容量與直流電偏置電壓的關聯***類介質電容器的電容量與直流電偏置電壓不相干。第二類介質電容器的電容量隨直流電偏置電壓轉變,如圖所示。Y9V介質電容器的電容量隨直流電偏置電壓轉變十分大,從無參考點時的**電容量降低到額定電流下的直流電偏置電壓時無法得到額定值電容量的25%,換句話說10μF的電容量在額定電流時*為不上μF!在高溫時因為電容量早已降低到很低,因此這時候的電容量隨直流電偏置電壓的轉變并不大。X7R介質電容器的電容量隨直流電偏置電壓轉變雖較為大,可是比Y9V好很多。陶瓷電容器所容許載入的交流電流與電流量同頻率的關聯關鍵受電容器的ESR危害;相對來說,C0G的ESR較為低,故能夠承擔較為大的電流量,相對的所容許釋放的交流電流相對性較為大;X7R、X5R、Y9V、Z5U則ESR相對性較為大,可承擔比C0G要小,此外,因為電容量遠高于C0G,故所釋放的工作電壓將遠低于C0G。蘇州現貨供應陶瓷電容器。信陽Y2陶瓷電容器陶瓷電容器
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高頻使用:
陶瓷電容的電感性較其他主要電容器(薄膜電容或電解電容)要低,因此適用于高頻的應用,一般可以到達數百MHz,若在電路上進行微調,甚至可以到達1GHz。若希望達到更高自共振頻率,需要使用更昂貴及少見的電容,例如玻璃電容或云母電容。
以下分別列出一組C0G(溫度補償型)及X7R(非溫度補償型)陶瓷電容的自共振頻率:10 pF100 pF1 nF10 nF100 nF1 μFC0G (Class 1)1550 MHz460 MHz160 MHz55 MHzX7R (Class 2)190 MHz56 MHz22 MHz10 MHz
取代鉭質電容及電解電容:
相較于鉭質電容及電解電容,陶瓷電容在成本、可靠度及體積上都有競爭力,因此越來越多的應用會用陶瓷電容來取代鉭質電容及小容值的鋁電解電容,尤其應用在高頻的開關電源或是旁路電容中。而且因為陶瓷電容的ESR低,因此可以配合較小的容值使用。
顫噪效應:有些陶瓷電容會有輕微的顫噪效應,也就是將機械振動轉換為電氣噪聲的情形。 河南超高壓瓷片電容器陶瓷電容器
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