硬包裝的圓柱狀玻璃或塑料電容比起通常長方體包裝的電容更容易炸裂，而后者不容易在高壓下裂開。2、被用在射頻電路中和長期在強電流環境工作的電容會過熱，特別是電容中心的卷筒。即使外部環境溫度較低，但這些熱量不能及時散發出去，集聚在內部可能會迅速導致內部高熱從而導致電容損壞。3、在高能環境下工作的電容組，如果其中一個出現故障，使電流突然切斷，其他電容中儲存的能量會涌向出故障的電容，這就即有可能出現猛烈的爆炸。高壓瓷片電容器優點編輯1、容量損耗隨溫度頻率具高穩定性。2、特殊的串聯結構適合于高電壓極長期工作可靠性。3、高電流爬升速率并適用于大電流回路無感型結構。[1]參考資料1.蒲永平;陳壽田凝膠注模成型在高壓陶瓷電容器的應用電子元件與材料2003-02-282.劉愛林高壓瓷介電容器的發展概況山東輕工業學院學報(自然科學版)1991-12-31詞條標簽：科學百科工程技術分類，科技產品。海視達電子科技陶瓷電容器產品，給您不一樣的體驗！紹興高壓取電陶瓷電容器陶瓷電容器
機械壓力較高的應用容易受到基板彎曲壓力影響的電池線電路超過20A的電路DC-DC轉換器等電源電路等，特別需要進行安全設計的部位。退耦、平滑、浪涌對策、ESD【相關資料】?常見問題什么是MLCC（積層貼片陶瓷片式電容器）的"3225規則"？【產品信息與樣品購買】一般等級產品列表&樣品購買產品目錄產品、銷售及技術方面的咨詢"MLCC的彎曲裂紋對策"總結電容器元件體發生裂紋，相對的內部電極導通時會發生彎曲裂紋。受到振動與沖擊的設備、頻繁發生沖擊的設備、在潮濕環境下使用的設備、螺絲緊固附近、分割附近、熱膨脹較大的鋁基板、zui終組裝時過度彎曲基板的設計需特別注意。為避免彎曲裂紋，hisdar提供以下冗長設計用MLCC產品。1)金屬端子分散彎曲應力，降低施加于電容器上的負荷：金屬支架電容2)樹脂電極吸收彎曲應力，降低施加于電容器上的負荷：樹脂電珍品3)雙重故障安全功能設計可吸收彎曲應力，即使發生元件體裂紋時也能預防彎曲裂紋：安全設計品（CEU系列）4)即使元件體發生裂紋，也不易發生彎曲裂紋：開路模式各產品的特點于表15中進行了總結。表15：MLCC彎曲裂紋對策的比較畫像彎曲應力大容量化成本用途產品列表&。無錫陶瓷電容器廠家現貨哪家陶瓷電容器的的質量比較好。
即宏觀上看到的“瓷吸銀”現象。銀伴隨著氧化鋇進入瓷體中后，大為減薄了介質的有效厚度，引起產品絕緣電阻的減少和可靠性的降低。為了提高獨石電容器的可靠性，改用銀-鈀電極代替通常含有氧化鋇的電極，并且在材料配方中添加了1%的5#玻璃粉。消除了在高溫下一次燒結時金屬電極向瓷介質層的熱擴散現象，能促使瓷料燒結致密化，使得產品的性能和可靠性有較大提高，與原工藝和介質材料相比較，電容器的可靠性提高了1~2個數量級。5.疊片陶瓷電容器的斷裂疊片陶瓷電容器zui常見的失效是斷裂，這是疊片陶瓷電容器自身介質的脆性決定的。由于疊片陶瓷電容器直接焊接在電路板上，直接承受來自電路板的各種機械應力，而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力。因此，對于疊片陶瓷電容器來說，由于熱膨脹系數不同或電路板彎曲所造成的機械應力將是疊片陶瓷電容器斷裂的zui主要因素。6.疊片陶瓷電容器的斷裂分析疊片陶瓷電容器機械斷裂后，斷裂處的電極絕緣間距將低于擊穿電壓，會導致兩個或多個電極之間的電弧放電而徹底損壞疊片陶瓷電容器。疊片陶瓷電容器機械斷裂的防止方法主要有：盡可能地減少電路板的彎曲，減小陶瓷貼片電容在電路板上的應力。
陶瓷電容器所允許加載的交流電壓與電流同頻率的關系主要受電容器的ESR影響；相對而言，C0G的ESR比較低，故可以承受比較大的電流，相應的所允許施加的交流電壓相對比較大；X7R、X5R、Y5V、Z5U則ESR相對比較大，可承受比C0G要小，與此同時，由于電容量遠大于C0G，故所施加的電壓將遠小于C0G。第yi類介質電容器的允許電壓、電流與頻率的關系第yi類介質電容器的允許電壓、電流與頻率的解讀當加載頻率相對較低時，即使加載交流電壓為額定交流電壓時，流過電容器的電流低于額定電流時，電容器允許加載額定交流電壓，即左圖的平直部分；當加載頻率升高到即使加載電壓沒有達到交流額定電壓時的電容器中流過的交流電流已達到額定電流值，這是需要降低電容器的加載交流電壓，以保證流過電容器的電流不超過額定電流值，即左圖的曲線開始下降部分；而加載頻率繼續上升，電容器的損耗因數而導致的發熱則成為電容器的加載電壓的主要限制因素，這是加載電壓將隨頻率的上升而急劇下降，即中左圖的曲線急劇下降部分與加載交流電壓正相反，電容器加載的交流電流在頻率較低時即使電流沒有達到額定電流，但電容器上的交流電壓已達到其額定值，這是加載的交流電流受電容器的額定電壓限制。高頻陶瓷電容器_y1y2系列。
可以達到1200），因而電容量可以做得比較大，適用于對工作環境溫度要求較高（X7R：-55~+125℃）的耦合、旁路和濾波。通常1206的SMD封裝的電容量可以達到10μF或在再高一些；II類的可用級陶瓷介質材料如美國電工協會（EIA）標準的Z5U、Y5V以及我國標準的CT系列的低檔產品型號等陶瓷介質（溫度系數為Z5U的+22%，-56%和Y5V的+22%，-82%），這種介質的介電系數隨溫度變化較大，不適用于定時、振蕩等對溫度系數要求高的場合，但由于其介電系數可以做得很大（可以達到1000~12000），因而電容量可以做得比更大，適用于一般工作環境溫度要求（-25~+85℃）的耦合、旁路和濾波。通常1206表面貼裝Z5U、Y5V介質電容器量甚至可以達到100μF，在某種意義上是取代鉭電解電容器的有力競爭對手。陶瓷電容器的溫度特性應用陶瓷電容器首先要注意的就是其溫度特性；不同材料的陶瓷介質，其溫度特性有極大的差異。第yi類陶瓷介質電容器的溫度性質根據美國標準EIA-198-D，在用字母或數字表示陶瓷電容器的溫度性質有三部分：第yi部分為（例如字母C）溫度系數α的有效數字；第二位部分有效數字的倍乘（如0即為100）；第三部分為隨溫度變化的容差（以ppm/℃表示）。蘇州低漏電陶瓷電容器廠家。紹興高壓取電陶瓷電容器陶瓷電容器
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陶瓷電容器的由來
1900年意大利L.隆巴迪發明陶瓷介質電容器。30年代末人們發現在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數成倍增長,因而制造出較便宜的瓷介質電容器。
1940年前后人們發現了現在的陶瓷電容器的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性后，開始將陶瓷電容器使用于對既小型、精度要求又極高的jun事用電子設備當中。而陶瓷疊片電容器于1960年左右作為商品開始開發。到了1970年，隨著混合IC、計算機、以及便攜電子設備的進步也隨之迅速的發展起來，成為電子設備中不可缺少的零部件。現在的陶瓷介質電容器的全部數量約占電容器市場的70%左右。
陶瓷介質電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷，其基本構造是將陶瓷和內部電極交相重疊。陶瓷材料有幾個種類。自從考慮電子產品無害化特別是無鉛化后，高介電系數的PB（鉛）退出陶瓷電容器領域，現在主要使用TiO2(二氧化鈦)、 BaTiO3, CaZrO3(鋯酸鈣)等。和其它的電容器相比具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產、價格低等優點。 紹興高壓取電陶瓷電容器陶瓷電容器
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