陶瓷電容器概述1900年意大利L.隆巴迪發明陶瓷介質電容器。30年代末人們發現在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數成倍增長,因而制造出較便宜的瓷介質電容器。1940年前后人們發現了現在的陶瓷電容器的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性后，開始將陶瓷電容器使用于對既小型、精度要求又極高的jun事用電子設備當中。而陶瓷疊片電容器于1960年左右作為商品開始開發。到了1970年，隨著混合IC、計算機、以及便攜電子設備的進步也隨之迅速的發展起來，成為電子設備中不可缺少的零部件。現在的陶瓷介質電容器的全部數量約占電容器市場的70%左右。陶瓷介質電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷，其基本構造是將陶瓷和內部電極交相重疊。陶瓷材料有幾個種類。自從考慮電子產品無害化特別是無鉛化后，高介電系數的PB（鉛）退出陶瓷電容器領域，現在主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3,CaZrO3(鋯酸鈣)等。和其它的電容器相比具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產、價格低等優點。由于原材料豐富，結構簡單，價格低廉，而且電容量范圍較寬（一般有幾個PF到上百μF），損耗較小，電容量溫度系數可根據要求在很大范圍內調整。陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402。蘇州哪家機構的陶瓷電容器的價格比較劃算？山西Y2瓷片電容器陶瓷電容器
也不易發生彎曲裂紋：開路模式4項解決方案比較如下）"MLCC的彎曲裂紋對策"總結MLCC發生彎曲裂紋的主要原因及過程電容器元件體內部發生裂紋，相對的內部電極導通時會發生彎曲裂紋。圖2：彎曲裂紋發生的主要原因及過程元件體發生裂紋的zui大原因是因為基板的彎曲應力。基板彎曲有多種原因，包括不當焊錫量導致的焊錫應力、印刷基板分割時的應力、螺絲緊固等情況導致的應力、zui終組裝時基板彎曲等制造時的問題以及使用時使其掉落、振動、熱膨脹等。電容器元件體的電介陶瓷雖然抗壓縮應力強，但抗拉伸應力弱。因此，對于焊錫接合的MLCC而言，受到來自基板方向的應力并發生彎曲后，容易發生元件體裂紋。此時，若相對的內部電極導通時，便會發生短路模式，若斷線，則會發生開路模式的故障。發生zui初時即使是開路模式，也會隨著使用進一步發展成為彎曲裂紋。電容器元件體的裂紋若發展成為彎曲裂紋則可能導致發熱、冒煙、起火，因此對于要求可靠性的設備而言設計中的對策不可或缺。彎曲裂紋對策中需特別注意的應用及基板從SMD封裝到成套組裝工序中發生的細微裂紋在產品被送往市場使用的過程中將可能逐步發展成為電容器元件體裂紋。陜西超高壓瓷片電容器陶瓷電容器哪家的陶瓷電容器的價格低？
在陶瓷基片上采用化學鍍鎳工藝。由于鎳的化學穩定性比銀好，電遷移率低，提高了陶瓷電容器的性能和可靠性。又如，以銀做電極的獨石低頻瓷介質電容器，由于銀電極和瓷料在900℃下一次燒結時瓷料欠燒不能獲得致密的陶瓷介質，存在較大的氣孔率；此外銀電極常用的助溶劑氧化鋇會滲透到瓷體內部，在高溫下依靠氧化鋇和銀之間良好的浸潤“互熔”能力，使電極及介質內部出現熱擴散現象，即宏觀上看到的“瓷吸銀”現象。銀伴隨著氧化鋇進入瓷體中后，大da減薄了介質的有效厚度，引起產品絕緣電阻的減少和可靠性的降低。為了提高獨石電容器的可靠性，改用銀-鈀電極代替通常含有氧化鋇的電極，并且在材料配方中添加了1%的5#玻璃粉。消除了在高溫下一次燒結時金屬電極向瓷介質層的熱擴散現象，能促使瓷料燒結致密化，使得產品的性能和可靠性有較大提高，與原工藝和介質材料相比較，電容器的可靠性提高了1~2個數量級。5.疊片陶瓷電容器的斷裂疊片陶瓷電容器常見的失效是斷裂，這是疊片陶瓷電容器自身介質的脆性決定的。由于疊片陶瓷電容器直接焊接在電路板上，直接承受來自電路板的各種機械應力，而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力。因此。
瓷片電容和獨石電容是使用頻率較高的電容，在發展過程中受到了大家的關注和青睞。這兩種電容從不同的角度看是有一定的差別，接下來小編要分析的是這兩者的區別。大家可以根據優勢選擇合適的電容。瓷片電容采用的是薄瓷片兩面渡金屬膜銀而成。其優點就是體積小，耐壓高，價格低，頻率高（有一種是高頻電容），相對來說，有利必有弊，而瓷片電容的弊端就是易碎！容量低。經常被應用在高頻震蕩、諧振、退耦、音響中。瓷片電容用陶瓷粉模壓成型，然后燒結而成。(陶瓷又分I類瓷、II類瓷、III類瓷)單片瓷單層結構，一般紐扣大小帶兩根引腳。正因為單層結構，瓷片電容器一般容量不大但電壓高。MLCC電容多層結構，往往一個MLCC內部多達幾十層甚至更多。其中每一單層都相當于一個電容，幾十層就相當于幾十個電容器并聯。所以MLCC容量做很大,但電壓不高。一般都是表面貼封裝。獨石電容則體積比CBB更小，其他同CBB，有感經常會用于模擬、數字電路信號旁路、濾波、音響中。獨石電容完全是MLCC的一個變種，在MLCC上焊接兩根引線用環氧樹脂封裝。瓷片電容體積小，溫度系數范圍廣，介質損耗小，漏電小，耐潮濕。缺點：容量小，機械強度差。獨石電容容量大，適于低頻。瓷片電容適于高頻。海視達電子科技陶瓷電容器產品，給您不一樣的體驗！
硬包裝的圓柱狀玻璃或塑料電容比起通常長方體包裝的電容更容易炸裂，而后者不容易在高壓下裂開。2、被用在射頻電路中和長期在強電流環境工作的電容會過熱，特別是電容中心的卷筒。即使外部環境溫度較低，但這些熱量不能及時散發出去，集聚在內部可能會迅速導致內部高熱從而導致電容損壞。3、在高能環境下工作的電容組，如果其中一個出現故障，使電流突然切斷，其他電容中儲存的能量會涌向出故障的電容，這就即有可能出現猛烈的爆炸。高壓瓷片電容器優點編輯1、容量損耗隨溫度頻率具高穩定性。2、特殊的串聯結構適合于高電壓極長期工作可靠性。3、高電流爬升速率并適用于大電流回路無感型結構。[1]參考資料1.蒲永平;陳壽田凝膠注模成型在高壓陶瓷電容器的應用電子元件與材料2003-02-282.劉愛林高壓瓷介電容器的發展概況山東輕工業學院學報(自然科學版)1991-12-31詞條標簽：科學百科工程技術分類，科技產品。口碑好的陶瓷電容器的機構聯系方式。連云港超高壓陶瓷電容器陶瓷電容器
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結構：
各種陶瓷電容陶瓷電容是有二個端子的非極性元件。早期zui常使用陶瓷電容是碟型電容器，比晶體管問世的時間要早，在1930年代到1950年代就應用在許多的真空管設備（如廣播接shou器）中，后來陶瓷電容也廣fan使用在晶體管設備中。至2007年止，由于陶瓷電容相較于其他低容值電容的高容量及低成本優勢，陶瓷電容仍廣fan使用在各種電子設備中。
陶瓷電容可分為以下幾種不同的形狀及様式：碟型，有樹脂涂層，插入式封裝的電容由多層電容組成長方體的表面安裝技術電容沒有針腳的碟型電容，一般會放在電路板的槽中，直接焊接在電路板上，常用在特高頻（UHF）的應用。圓筒型的，目前已不使用。 山西Y2瓷片電容器陶瓷電容器
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