即宏觀上看到的“瓷吸銀”現(xiàn)象。銀伴隨著氧化鋇進(jìn)入瓷體中后，大為減薄了介質(zhì)的有效厚度，引起產(chǎn)品絕緣電阻的減少和可靠性的降低。為了提高獨(dú)石電容器的可靠性，改用銀-鈀電極代替通常含有氧化鋇的電極，并且在材料配方中添加了1%的5#玻璃粉。消除了在高溫下一次燒結(jié)時(shí)金屬電極向瓷介質(zhì)層的熱擴(kuò)散現(xiàn)象，能促使瓷料燒結(jié)致密化，使得產(chǎn)品的性能和可靠性有較大提高，與原工藝和介質(zhì)材料相比較，電容器的可靠性提高了1~2個(gè)數(shù)量級(jí)。5.疊片陶瓷電容器的斷裂疊片陶瓷電容器zui常見的失效是斷裂，這是疊片陶瓷電容器自身介質(zhì)的脆性決定的。由于疊片陶瓷電容器直接焊接在電路板上，直接承受來自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力，而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機(jī)械應(yīng)力。因此，對(duì)于疊片陶瓷電容器來說，由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機(jī)械應(yīng)力將是疊片陶瓷電容器斷裂的zui主要因素。6.疊片陶瓷電容器的斷裂分析疊片陶瓷電容器機(jī)械斷裂后，斷裂處的電極絕緣間距將低于擊穿電壓，會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)或多個(gè)電極之間的電弧放電而徹底損壞疊片陶瓷電容器。疊片陶瓷電容器機(jī)械斷裂的防止方法主要有：盡可能地減少電路板的彎曲，減小陶瓷貼片電容在電路板上的應(yīng)力。蘇州海視達(dá)電子科技有限公司為您介紹使用陶瓷電容器需要注意的事項(xiàng)。湖南高壓取能陶瓷電容器陶瓷電容器
坯體閉口氣孔過多，若有較大氣孔或?qū)恿旬a(chǎn)生，會(huì)影響瓷體的抗電強(qiáng)度。（4）燒成工藝應(yīng)嚴(yán)格控制燒成制度，采取性能優(yōu)良的控溫設(shè)備及導(dǎo)熱性良好的窯具。（5）包封包封料的選擇、包封工藝的控制以及瓷件表面的清潔處理等對(duì)電容器的特性影響很大。岡此，必須選擇抗潮性好，與瓷體表面密切結(jié)合的、抗電強(qiáng)度高的包封料。目前，大多選擇環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品也有選用酚醛脂進(jìn)行包封的。還有采取先絕緣漆涂覆，再用酚醛樹脂包封方法的，這對(duì)降低成本有一定意義。大規(guī)模生產(chǎn)線上多采用粉末包封技術(shù)。為提高陶瓷電容器的擊穿電壓，在電極與介質(zhì)表面交界邊緣四周涂覆一層玻璃釉，可有效地提高電視機(jī)等高壓電路中使用的陶瓷電容器的耐壓和高溫負(fù)荷性能，如涂有一種硼硅酸鉛玻璃釉，可使該電容器在直流電場(chǎng)下的；蕾穿電壓提高；在交流電場(chǎng)下的擊穿電壓提高。[2]陶瓷電容器多層陶瓷電容器多層陶瓷電容器（MultilayerCeramicCapacitor，MLCC）是片式元件中應(yīng)用zui廣fan的一類，它是將內(nèi)電極材料與陶瓷坯體以多層交替并聯(lián)疊合，并共燒成一個(gè)整體，又稱片式獨(dú)石電容器，具有小尺寸、高比容、高精度的特點(diǎn)，可貼裝于印制電路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品。黑龍江Y1陶瓷電容器陶瓷電容器陶瓷電容器的使用時(shí)要注意什么？
有的電極化指數(shù)達(dá)到好幾千皮法，這促使瓷介電容器的容積能夠做得不大，假如選用多層疊的方法，電容器的容積可拓展非常大。7）陶瓷電容的瓷物質(zhì)原材料不能打卷，電容器自身不感應(yīng)起電理性，那樣生產(chǎn)制造出去的陶瓷電容高頻率特點(diǎn)較高，普遍用以航空航天、通訊、電源開關(guān)電源變壓器等行業(yè)。8）陶瓷電容的耗損角正切值與頻率的關(guān)聯(lián)不大，耗損值不隨頻率的上升而升高?？墒牵臎_擊韌性低，非常容易裂開毀壞。在許多身旁的電子設(shè)備里，常常會(huì)采用各自正溫度系數(shù)或負(fù)溫度系數(shù)的電容器，在正溫度洗漱間上升，電阻器也隨著升高，而負(fù)溫度系數(shù)則相反。這時(shí)陶瓷電容**關(guān)鍵是溫度補(bǔ)償，陶瓷電容也是瓷介電容，成圓塊狀，色調(diào)多是深藍(lán)色。陶瓷電容應(yīng)用范疇：抵付；輸出功率特性：輸出功率小；頻率特性：低頻；應(yīng)用方式：固定不動(dòng)；導(dǎo)線類型：同方向標(biāo)明規(guī)格直線；誤差范疇：±20%；抗壓值：50V；規(guī)格型號(hào)容積：1-100000；耗費(fèi)：L1-100000；額定電流：1V-100KV；額定電壓：1A-100KA；陶瓷電容器溫度系數(shù)是電子器件中常常采用的有著片式陶瓷電容器。其填補(bǔ)物質(zhì)是由Rb、釤和此外一些稀缺空氣氧化原素組成的。NPO電容器是電容量和物質(zhì)耗費(fèi)**推進(jìn)的電容器的一種。
多層片狀陶介電容器具體不良可分為:1、熱擊失效2、扭曲破裂失效3、原材失效三個(gè)大類（１）熱擊失效模式：熱擊失效的原理是：在制造多層陶瓷電容時(shí)，使用各種兼容材料會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部出現(xiàn)張力的不同熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)熱率。當(dāng)溫度轉(zhuǎn)變率過大時(shí)就容易出現(xiàn)因熱擊而破裂的現(xiàn)象，這種破裂往往從結(jié)構(gòu)zui弱及機(jī)械結(jié)構(gòu)zui集中時(shí)發(fā)生，一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面處、產(chǎn)生zui大機(jī)械張力的地方（一般在晶體zui堅(jiān)硬的四角），而熱擊則可能造成多種現(xiàn)象：第yi種是顯而易見的形如指甲狀或U-形的裂縫第二種是隱藏在內(nèi)的微小裂縫第二種裂縫也會(huì)由裸露在外的中央部份，或陶瓷/端接界面的下部開始，并隨溫度的轉(zhuǎn)變，或于組裝進(jìn)行時(shí)，順著扭曲而蔓延開來（見圖4）。第yi種形如指甲狀或U-形的裂縫和第二種隱藏在內(nèi)的微小裂縫，兩者的區(qū)別只是后者所受的張力較小，而引致的裂縫也較輕微。第yi種引起的破裂明顯，一般可以在金相中測(cè)出，第二種只有在發(fā)展到一定程度后金相才可測(cè)。（２）扭曲破裂失效此種不良的可能性很多：按大類及表現(xiàn)可以分為兩種：第yi種情況、SMT階段導(dǎo)致的破裂失效當(dāng)進(jìn)行零件的取放尤其是SMT階段零件取放時(shí)，取放的定中爪因?yàn)槟p、對(duì)位不準(zhǔn)確，傾斜等造成的。蘇州性價(jià)比較好的陶瓷電容器的機(jī)構(gòu)聯(lián)系電話。
而高壓陶瓷電容不需要認(rèn)證，所以本體表面沒有絲印的認(rèn)證標(biāo)志。2、Y電容除了絲印安規(guī)認(rèn)證標(biāo)識(shí)，還會(huì)絲印該電容的安全等級(jí)是Y幾；而高壓陶瓷電容只會(huì)絲印容量與耐壓；此圖為Y電容。此圖為高壓陶瓷電容上一篇：安規(guī)電容器應(yīng)用在哪些場(chǎng)合下一篇：整流濾波電路電容的選擇看過《安規(guī)Y電容和普通的高壓瓷片電容怎么區(qū)分》的人還看了以下文章高壓瓷片電容及電容器檢測(cè)的方法高壓瓷片電容及電容器檢測(cè)的方法1.固定電容器的檢測(cè):A檢測(cè)10pF以下的小電容。因10pF以下的固定電容器容量太小，用萬用表進(jìn)行測(cè)量，只能定性的檢查其是否有漏電，內(nèi)部短路或擊穿現(xiàn)象。測(cè)量時(shí)，可選用萬用表R10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個(gè)引腳，阻值...高壓瓷片電容貼片質(zhì)量穩(wěn)定嗎一、制定嚴(yán)格的質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)沒有規(guī)矩不成方圓，抓好高壓瓷片電容產(chǎn)品質(zhì)量就必須制定嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。高壓瓷片電容廠家對(duì)質(zhì)量的管理標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)該盡可能嚴(yán)格，決不能低于國家和行業(yè)的規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)，甚至要更高才行。高壓瓷片電容廠家智旭電子認(rèn)為因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)確定以后，必須...高壓瓷片電容壞了有什么后果高壓瓷片電容壞了有什么后果目前104容量很少做到100V額定電壓的，如果長期地把這個(gè)電容置于100V的環(huán)境中，會(huì)造成瓷片內(nèi)部過熱。如何區(qū)分陶瓷電容器的的質(zhì)量好壞。Y1陶瓷電容器陶瓷電容器批發(fā)價(jià)
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對(duì)于疊片陶瓷電容器來說，由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機(jī)械應(yīng)力將是疊片陶瓷電容器斷裂的主要因素。6.疊片陶瓷電容器的斷裂分析疊片陶瓷電容器機(jī)械斷裂后，斷裂處的電極絕緣間距將低于擊穿電壓，會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)或多個(gè)電極之間的電弧放電而徹底損壞疊片陶瓷電容器。疊片陶瓷電容器機(jī)械斷裂的防止方法主要有：盡可能地減少電路板的彎曲，減小陶瓷貼片電容在電路板上的應(yīng)力，減小疊片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力。如何減小疊片陶瓷電容器在電路板上的應(yīng)力將在下面另有敘述，這里不再贅述。減小疊片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力，可以通過選擇封裝尺寸小的電容器來減緩，如鋁基電路板應(yīng)盡可能用1810以下的封裝，如果電容量不夠可以采用多只并聯(lián)的方法或采用疊片的方法解決，也可以采用帶有引腳的封裝形式的陶瓷電容器解決。7.疊片陶瓷電容器電極端頭被熔淋在波峰焊焊接疊片陶瓷電容器時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)電極端頭被焊錫熔掉了。其原因主要是波峰焊疊片陶瓷電容器接觸高溫焊錫的時(shí)間過長。現(xiàn)在在市場(chǎng)上的疊片陶瓷電容器分為適用于回流焊工藝的和適用于波峰焊工藝的，如果將適用于回流焊工藝的疊片陶瓷電容器用于波峰焊。湖南高壓取能陶瓷電容器陶瓷電容器
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