EPS、ABS、EV、HEV、LED燈等）平滑電路、DC-DC轉換器、LED、HID急劇溫度變化的使用環境、壓電效應對策12V或24V的電池線直接連接電路或需要安全設計的電路高頻噪音（無線電噪音）對策、浪涌、ESD對策用【相關信息】安全設計品同時兼備熱沖擊耐性。焊錫裂紋解決方案?MLCC的焊錫裂紋對策【安全設計品（CEU系列）】產品信息與樣品購買車載等級產品列表&樣品購買產品目錄產品、銷售及技術方面的咨詢4即使元件體發生裂紋，也不易發生彎曲裂紋開路模式圖13：開路模式的結構開路模式是指，確保端子電極以及與其相對的端子電極側內部電極之間的間隙(稱為L-Gap)比一般產品更長的結構的MLCC。通過縮短相對的內部電極的重疊部分，在可能發生裂紋的部位避免相對電極重疊。因此，即使在發生裂紋的情況下，也能夠降低電路短路的風險。※開路模式的設計理念在于降低短路模式破壞的風險，未必帶表在損傷時變為開路。圖14：故障時的模擬（一般產品與開路模式的比較）【開路模式的特點】擴大端子電極與內部電極之間的間隙，即使發生裂紋，也能夠降低電路短路的風險。【主要用途】反復產生基板彎曲的范圍、風險較高的范圍、存在問題的范圍要求高可靠性。海視達電子科技陶瓷電容器產品，用了不后悔！青海Y1瓷片電容器陶瓷電容器
也不易發生彎曲裂紋：開路模式4項解決方案比較如下）"MLCC的彎曲裂紋對策"總結MLCC發生彎曲裂紋的主要原因及過程電容器元件體內部發生裂紋，相對的內部電極導通時會發生彎曲裂紋。圖2：彎曲裂紋發生的主要原因及過程元件體發生裂紋的zui大原因是因為基板的彎曲應力。基板彎曲有多種原因，包括不當焊錫量導致的焊錫應力、印刷基板分割時的應力、螺絲緊固等情況導致的應力、zui終組裝時基板彎曲等制造時的問題以及使用時使其掉落、振動、熱膨脹等。電容器元件體的電介陶瓷雖然抗壓縮應力強，但抗拉伸應力弱。因此，對于焊錫接合的MLCC而言，受到來自基板方向的應力并發生彎曲后，容易發生元件體裂紋。此時，若相對的內部電極導通時，便會發生短路模式，若斷線，則會發生開路模式的故障。發生zui初時即使是開路模式，也會隨著使用進一步發展成為彎曲裂紋。電容器元件體的裂紋若發展成為彎曲裂紋則可能導致發熱、冒煙、起火，因此對于要求可靠性的設備而言設計中的對策不可或缺。彎曲裂紋對策中需特別注意的應用及基板從SMD封裝到成套組裝工序中發生的細微裂紋在產品被送往市場使用的過程中將可能逐步發展成為電容器元件體裂紋。甘肅陶瓷電容器工業使用陶瓷電容器的需要什么條件。
不適感用以定時執行、震蕩等對溫度系數規定高的場所，但因為其電極化指數能夠做得非常大（能夠做到1200），因此電容量能夠做得較為大，適用對辦公環境溫度規定較高（X7R：-55~+125℃）的藕合、旁通和濾波器。一般1206的SMD封裝的電容量能夠做到10μF或在再高一些；II類的能用級瓷器介質原材料如英國電焊工研究會（EIA）規范的Z5U、Y9V及其在我國規范的CT系列產品的低擋產品規格等瓷器介質（溫度系數為Z5U的+22%，-56%和Y9V的+22%，-82%），這類介質的電極化指數隨溫度轉變很大，不適感用以定時執行、震蕩等對溫度系數規定高的場所，但因為其電極化指數能夠做得非常大（能夠做到1000~12000），因此電容量能夠做得比更大，適用一般辦公環境溫度規定（-25~+85℃）的藕合、旁通和濾波器。一般1206表層貼片Z5U、Y9V介質電容器量乃至能夠做到100μF，在某種程度上是替代鉭電解法電容器的強有力競爭者。陶瓷電容器的溫度特點運用陶瓷電容器較早要留意的便是其溫度特點；不一樣原材料的瓷器介質，其溫度特點有巨大的差別。***類瓷器介質電容器的溫度特性依據國際標準EIA-198-D，再用英文字母或數字表示陶瓷電容器的溫度特性有三一部分：***部分成。
特別是在上電較快的電源輸入口處。低壓但上電較快場合，建議加緩啟動。高溫會增加鉭電容失效的概率，因此高溫應用中需要增加電壓降額。參數陶瓷電容電容量第yi類（NPO或COG），低容量、穩定性高；電性能zui穩定，基本上不隨溫度、電壓與時間的改變而改變；第二類（X7R），電介質常數較大，相同體積的容量要比第yi類要大20～70倍，但溫度從-55℃到125℃范圍變化時，容量變化一般在±10％，zui大可達＋15％到-25％，第三類（Z5U），其電介常數較高，常用大容量電容器產品，但其容量穩定性較X7R差；其容量可以做到第二類的5倍，然而容量、損耗對溫度、電壓等較為敏感，穩定性很差，當溫度從-25℃到85℃變化時，容量變化為＋20％到-65％。ESRESR為幾個mΩ到幾百mom之間，容量越小ESR越大。ESR隨溫度變化呈線性，X7R介質，125℃下ESR為室溫的20％，－55℃下則為室溫的3倍多。NPO則較穩定，變化系數約為X7R的1/3。ESLESL隨封裝變化，一般0603和0805封裝的ESL在良好布線情況下為1nH左右，1206和1210則為。板上工作頻率范圍高頻濾波，種類較多，從數MHz直到數百MHz、1GHz上都可以。可靠性薄弱點及其避免易受溫度沖擊導致裂紋，主要由于在焊接特別是波峰焊時承受溫度沖擊所致。蘇州海視達電子科技有限公司，陶瓷電容器供應，如有需要歡迎來電咨詢。
a）是單純把構成DC-DC轉換器輸出平滑電路的電容器由鉭電解電容器更換成片狀多層陶瓷電容器后的輸出電壓波形。波形出現了異常振蕩，DC-DC轉換器的輸出電壓也隨之大幅變化。圖2（b）是對反饋環路相位補償電路的常數進行調整后的波形。波形的異常振蕩得到了yi制，輸出電壓降到了不會產生負面影響的水平。實際使用中如果達到了這種輸出電壓波形，就可放心使用。圖2：異常振蕩時和正常工作時的輸出電壓波形（a）為出現異常振蕩時的輸出電壓波形。（b）為正常工作時的輸出電壓波形。通過調整反饋環路相位補償電路的常數，能夠防止異常振蕩。一般來說，DC-DC轉換器反饋環路響應特性的相位裕度zui好確保45度以上。若想滿足這一要求，必須調整相位補償電路的常數。不過zui近，通過在DC-DC轉換器IC一側進行改進，出現了不少即使直接利用ESR較低的片狀多層陶瓷電容器也不會出現異常振蕩等問題的產品。選擇DC-DC轉換器IC時，請確認其數據表（DataSheet）等。如果注明有“使用片狀多層陶瓷電容器也能穩定工作”字樣，便可以放心使用。反之，如果沒有注明，則需要采取上述的對策。如何正確使用陶瓷電容器的。四川高壓瓷片電容器陶瓷電容器
蘇州質量好的陶瓷電容器的機構聯系方式。青海Y1瓷片電容器陶瓷電容器
包括高壓MLCC在內的新一代MLCC，采用了便宜的賤金屬材料鎳、銅作電極，大da降低了MLCC的成本。但是賤金屬內電極MLCC需要在較低的氧分壓下燒結以保證電極材料的導電性，而過低的氧分壓會帶來介質瓷料的半導化傾向，不利于元件的絕緣性和可靠性。村田制作所先后開發出幾種抗還原瓷料，在還原氣氛下燒結，制成的電容器的可靠性可與原先使用貴金屬電極的電容器相媲美，這類電容器一面世便很快進入市場。目前，賤金屬化的Y5V組別電容器的銷量已占該組別MLCC的一半左右，另外正在尋求擴大賤金屬電極在其他組別電容器上的應用。我國在這方面也有xian著進展。清華大學與元器件廠商合作用化學方法制備高純鈦酸鋇納米粉（20～100nm），通過受主摻雜和雙稀土摻雜構建“核一殼”結構來提高材料高溫抗還原性和實現溫度穩定特性，研制出一系列具有自主知識產權的溫度穩定型高性能納米/亞微米晶抗還原鈦酸鋇瓷料，所研制的材料配方組成、制備方法具有獨chuang性，材料綜合性能居國際領先水平。其中高性能X7R（0302）賤金屬內電極MLCC瓷料室溫相對介電常數高達3000，陶瓷晶粒尺寸小于300nm，容溫變化率小于±12%，介電損耗小于×10-2，絕緣電阻率約為1013Ω·cm。MLCC擊穿場強大于70MV/m。青海Y1瓷片電容器陶瓷電容器
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