超大規(guī)模集成電路（VeryLargeScaleIntegrationCircuit，VLSI）是一種將大量晶體管組合到單一芯片的集成電路，其集成度大于大規(guī)模集成電路。集成的晶體管數(shù)在不同的標(biāo)準(zhǔn)中有所不同。從1970年代開(kāi)始，隨著復(fù)雜的半導(dǎo)體以及通信技術(shù)的發(fā)展，集成電路的研究、發(fā)展也逐步展開(kāi)。計(jì)算機(jī)里的控制**微處理器就是超大規(guī)模集成電路的**典型實(shí)例，超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSIdesign），尤其是數(shù)字集成電路，通常采用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的方式進(jìn)行，已經(jīng)成為計(jì)算機(jī)工程的重要分支之一。中文名超大規(guī)模集成電路外文名VeryLargeScaleIntegrationCircuit英文VLSI分類計(jì)算機(jī)工程目錄1發(fā)展歷史2分類3發(fā)展現(xiàn)狀4不足5生產(chǎn)商超大規(guī)模集成電路發(fā)展歷史編輯語(yǔ)音在1920年代，一些發(fā)明家試圖掌握控制固態(tài)二極管中電流的方法，他們的構(gòu)想在后來(lái)的雙極性晶體管中得以實(shí)現(xiàn)。然而，他們的設(shè)想直到第二次世界大戰(zhàn)結(jié)束之后才得以實(shí)現(xiàn)。在***時(shí)期，人們把精力集中在制造雷達(dá)這樣的**產(chǎn)品，因此電子工業(yè)的發(fā)展并不如之后那樣迅猛，不過(guò)人們對(duì)于半導(dǎo)體物理學(xué)的了解逐漸增加，制造工藝水平也逐漸提升。戰(zhàn)后，許多科學(xué)家重新開(kāi)始從事固態(tài)電子器件的研究。1947年，***的貝爾實(shí)驗(yàn)室成功地研制了晶體管。自此。技術(shù)開(kāi)發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新沒(méi)有本質(zhì)的區(qū)別。廣西信息化商務(wù)服務(wù)費(fèi)用
應(yīng)綜合分析和考慮市場(chǎng)需求、技術(shù)儲(chǔ)備、資金狀態(tài)、設(shè)備狀態(tài)、以及開(kāi)發(fā)周期等重要因素，盡可能在當(dāng)前情況下進(jìn)行系統(tǒng)綜合考慮，盡可能做到整個(gè)企業(yè)系統(tǒng)**優(yōu)。技術(shù)開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)對(duì)象編輯語(yǔ)音在企業(yè)中，技術(shù)開(kāi)發(fā)的對(duì)象是多方面的，主要有以下幾種：產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)包括發(fā)展新產(chǎn)品與**老產(chǎn)品。生產(chǎn)社會(huì)需要和用戶歡迎的產(chǎn)品，即適銷對(duì)路的產(chǎn)品，是企業(yè)生存和發(fā)展的條件。因此，企業(yè)的技術(shù)開(kāi)發(fā)必須圍繞產(chǎn)品這個(gè)重要目標(biāo)來(lái)進(jìn)行。產(chǎn)品開(kāi)發(fā)一方面要大力研究、設(shè)計(jì)、制造新產(chǎn)品，發(fā)展新品種；另一方面也要注意對(duì)老產(chǎn)品的改造。有的老產(chǎn)品，技術(shù)已過(guò)時(shí)，用戶已不適用，使用也不經(jīng)濟(jì)，這就應(yīng)該淘汰。還有的老產(chǎn)品，在部分設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、工藝、材質(zhì)、使用等方面，只要加以適當(dāng)改進(jìn)，例如提高原有產(chǎn)品的性能，改進(jìn)外觀造型，適當(dāng)增加產(chǎn)品功能、改變材料降低成本等，仍可受到用戶的歡迎。設(shè)備與工具的開(kāi)發(fā)設(shè)備和工具是企業(yè)的生產(chǎn)手段，是現(xiàn)***產(chǎn)的重要物質(zhì)技術(shù)基礎(chǔ)。對(duì)企業(yè)的設(shè)備和工具進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)，是提高企業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)代化水平和經(jīng)濟(jì)效益的重要環(huán)節(jié)。設(shè)備和工具的開(kāi)發(fā)包括兩項(xiàng)內(nèi)容：一是設(shè)計(jì)制造各種先進(jìn)的新的**設(shè)備和工具；二是對(duì)企業(yè)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行局部改造和更新。廣東技術(shù)商務(wù)服務(wù)采購(gòu)按開(kāi)發(fā)的范圍，有國(guó)內(nèi)技術(shù)開(kāi)發(fā)、國(guó)外技術(shù)引進(jìn)。
這樣以適應(yīng)新產(chǎn)品發(fā)展、提高生產(chǎn)效率、保證和提高產(chǎn)品質(zhì)量、節(jié)約能源和原材料消耗等方面的需要。生產(chǎn)工藝的開(kāi)發(fā)這是指運(yùn)用新的科技成果，對(duì)產(chǎn)品的加工制造方法、技術(shù)和過(guò)程等進(jìn)行的改進(jìn)和革新。生產(chǎn)工藝的開(kāi)發(fā)對(duì)于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，減少勞動(dòng)消耗，降低成本，改善勞動(dòng)條件，促進(jìn)生產(chǎn)發(fā)展有重要意義。開(kāi)發(fā)的內(nèi)容一般有工藝方法、過(guò)程和勞動(dòng)者的操作技能，以及工藝裝備等。工藝的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)設(shè)備的開(kāi)發(fā)是密切聯(lián)系的，先進(jìn)的工藝要求提供實(shí)現(xiàn)新的物理和化學(xué)加工方法的物質(zhì)手段，即一定的工藝總是要以一定的設(shè)備和工具來(lái)實(shí)現(xiàn)的。例如，以及亞加工方法代替切削加工方法，則需要開(kāi)發(fā)新的擠壓設(shè)備，以適應(yīng)擠壓工藝的要求。但是，并不是只有在對(duì)新設(shè)備或原有設(shè)備進(jìn)行大規(guī)模改造的情況下，才能實(shí)現(xiàn)新的工藝。在某些情況下，對(duì)原有設(shè)備稍加改造，甚至不改造的情況下，同樣可以采用新工藝。能源和原材料的開(kāi)發(fā)這是指對(duì)能源和原材料的利用開(kāi)發(fā)。能源是企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)的重要條件，原材料是構(gòu)成產(chǎn)品生產(chǎn)的主要物質(zhì)要素。能源和原材料在生產(chǎn)過(guò)程中，把它們自身的物質(zhì)消耗加之轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品的價(jià)值轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品的價(jià)值中，成為產(chǎn)品價(jià)值的主要組成部分。因而。
技術(shù)開(kāi)發(fā)是新的科研成果被應(yīng)用于新產(chǎn)品、新材料、新工藝的生產(chǎn)、實(shí)驗(yàn)過(guò)程。其特點(diǎn)是：試驗(yàn)性強(qiáng)、時(shí)間較短、風(fēng)險(xiǎn)性較小、所需費(fèi)用較大。按開(kāi)發(fā)的范圍，有國(guó)內(nèi)技術(shù)開(kāi)發(fā)、國(guó)外技術(shù)引進(jìn)；按開(kāi)發(fā)的方向，有發(fā)展生產(chǎn)型、生活福利型、國(guó)防設(shè)施型；按開(kāi)發(fā)的內(nèi)容，有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、工藝開(kāi)發(fā)、資源開(kāi)發(fā)，等等。技術(shù)開(kāi)發(fā)是把科學(xué)技術(shù)轉(zhuǎn)化為社會(huì)生產(chǎn)力的必要步驟。[1]中文名技術(shù)開(kāi)發(fā)外文名TechnicalDevelopment含義新的科研成果被應(yīng)用于新產(chǎn)品、新材料、新工藝的生產(chǎn)、實(shí)驗(yàn)過(guò)程對(duì)象生產(chǎn)工藝的開(kāi)發(fā)、能源的開(kāi)發(fā)等特點(diǎn)試驗(yàn)性強(qiáng)、時(shí)間較短、風(fēng)險(xiǎn)性較小、所需費(fèi)用較大開(kāi)發(fā)途徑**型的技術(shù)開(kāi)發(fā)途徑、引進(jìn)型的技術(shù)開(kāi)發(fā)途徑等目錄1概念2開(kāi)發(fā)創(chuàng)新3開(kāi)發(fā)對(duì)象4開(kāi)發(fā)途徑5開(kāi)發(fā)條件技術(shù)開(kāi)發(fā)概念編輯語(yǔ)音技術(shù)開(kāi)發(fā)：是指利用從研究和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)中獲得的現(xiàn)有知識(shí)或從外部引進(jìn)技術(shù)，為生產(chǎn)新的產(chǎn)品、裝置，建立新的工藝和系統(tǒng)而進(jìn)行實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)工作。國(guó)外一些大的企業(yè)或公司，像IBM、松下、西門子、微軟等公司都成立了專門的技術(shù)開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)，在激烈競(jìng)爭(zhēng)中，搶得先機(jī)，形成自己的人力積累，使別人難以模仿和超越，確保企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。技術(shù)開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新編輯語(yǔ)音技術(shù)開(kāi)發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新沒(méi)有本質(zhì)的區(qū)別。在技術(shù)開(kāi)發(fā)過(guò)程中，應(yīng)市場(chǎng)需求的變化，所有的開(kāi)發(fā)與研制過(guò)程都必須隨市場(chǎng)的變化而作相應(yīng)的調(diào)整。
技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)的多少是反映企業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)實(shí)力大小的重要標(biāo)志。我國(guó)企業(yè)普遍資金不足，因而技術(shù)開(kāi)發(fā)的需要同經(jīng)費(fèi)之間的矛盾是長(zhǎng)期存在的，妥善處理它們之間的矛盾，是技術(shù)開(kāi)發(fā)管理中的重要課題。企業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)應(yīng)從多方面籌集，一般有以下集中來(lái)源。***，國(guó)家和地方財(cái)政支持的各種項(xiàng)目基金。這部分經(jīng)費(fèi)主要用于重大的、綜合性的技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。能夠得到這類經(jīng)費(fèi)的企業(yè)是有限。第二，從企業(yè)內(nèi)部籌措經(jīng)費(fèi)。這是企業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)的主要來(lái)源。這部分經(jīng)費(fèi)來(lái)源，隨著企業(yè)經(jīng)營(yíng)自**的擴(kuò)大和效益的提高，將會(huì)越來(lái)越多。第三，科技合同收入。這里主要包括科研合同收入；技術(shù)轉(zhuǎn)讓收入；批量試生產(chǎn)產(chǎn)品收入；技術(shù)服務(wù)性收入(包括測(cè)試費(fèi)、檢驗(yàn)費(fèi)、為外單位代培人員費(fèi)、出售圖紙資料的費(fèi)用收入等)；各種專項(xiàng)業(yè)務(wù)收入，如固定資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓和廢舊物資利用和處理的收入等。第四，向銀行申請(qǐng)**。第五，企業(yè)之間聯(lián)合起來(lái)進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)投資。綜上所述，企業(yè)在技術(shù)開(kāi)發(fā)管理中，一方面要從多渠道開(kāi)辟經(jīng)費(fèi)來(lái)源，以增強(qiáng)科研實(shí)力；另一方面也是注意節(jié)約開(kāi)發(fā)，實(shí)行經(jīng)濟(jì)核算，使有限的經(jīng)費(fèi)獲得更多的效益。技術(shù)開(kāi)發(fā)的裝備現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)是以先進(jìn)的試驗(yàn)裝備，以及在強(qiáng)大的物質(zhì)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。企業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)的具體做法雖然多種多樣，但其途徑歸納起來(lái)并不多。河南全過(guò)程商務(wù)服務(wù)五星服務(wù)
試驗(yàn)性強(qiáng)、時(shí)間較短、風(fēng)險(xiǎn)性較小、所需費(fèi)用較大。廣西信息化商務(wù)服務(wù)費(fèi)用
進(jìn)入了特大規(guī)模集成電路ULSI(UltraLarge-ScaleIntegration)時(shí)代。特大規(guī)模集成電路的集成組件數(shù)在107～109個(gè)之間。ULSI電路集成度的迅速增長(zhǎng)主要取決于以下兩個(gè)因素：一是晶體生長(zhǎng)技術(shù)已達(dá)到極高的水平；二是制造設(shè)備不斷完善，加工精度、自動(dòng)化程度和可靠性的提高已使器件尺寸進(jìn)入深亞微米級(jí)領(lǐng)域。硅單晶制備技術(shù)可使晶體徑向參數(shù)均勻，體內(nèi)微缺陷減少，。對(duì)電路加工過(guò)程中誘生的缺陷理論模型也有了較為完整的認(rèn)識(shí)，由此發(fā)展了一整套晶體的加工工藝。生產(chǎn)電路用的硅片直徑的不斷增大，導(dǎo)致生產(chǎn)效率大幅度提高，硅片的直徑尺寸已達(dá)到12英寸。微缺陷的減少使芯片成品率增加，DRAM的成品率達(dá)到80~90%。巨大規(guī)模集成電路（GigaScaleIntegration：GSI）1994年由于集成1億個(gè)元件的1GDRAM的研制成功，進(jìn)入巨大規(guī)模集成電路GSI（GigaScaleIntegration）時(shí)代。巨大規(guī)模集成電路的集成組件數(shù)在109以上。[1]超大規(guī)模集成電路發(fā)展現(xiàn)狀編輯語(yǔ)音截至2012年晚期，數(shù)十億級(jí)別的晶體管處理器已經(jīng)得到商用。隨著半導(dǎo)體制造工藝從32納米水平躍升到下一步22納米，這種集成電路會(huì)更加普遍，盡管會(huì)遇到諸如工藝角偏差之類的挑戰(zhàn)。值得注意的例子是英偉達(dá)的GeForce700系列的***顯示**。廣西信息化商務(wù)服務(wù)費(fèi)用
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