成都阻焊光刻膠價格

來源： 發布時間：2025-05-30

吉田半導體水性感光膠 JT-1200：水油兼容，鋼片加工精度 ±5μm

JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題，提升汽車電子部件制造精度。
針對汽車電子鋼片加工需求，吉田半導體研發的 JT-1200 水性感光膠實現水油兼容性達 100%，加工精度 ±5μm。其高粘接強度與耐強酸強堿特性，確保復雜結構的長期可靠性。其涂布性能優良，易做精細網點，適用于安全氣囊傳感器、車載攝像頭模組等精密部件。產品通過 IATF 16949 汽車行業認證，生產過程嚴格控制金屬離子含量，確保電子產品可靠性。
半導體材料方案選吉田，歐盟 REACH 合規，24 小時技術支持！成都阻焊光刻膠價格

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產品優勢：多元化布局與專業化延伸

 全品類覆蓋
吉田產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等，形成“光刻膠+配套材料”的完整產品線。例如：

? 芯片光刻膠：覆蓋i線、g線光刻膠，適用于6英寸、8英寸晶圓制造。

? 納米壓印光刻膠：用于MEMS、光學器件等領域，替代傳統光刻工藝。

 專業化延伸
公司布局半導體用KrF光刻膠，計劃2025年啟動研發，目標進入中芯國際、長江存儲等晶圓廠供應鏈。

質量與生產優勢：嚴格品控與自動化生產

 ISO認證與全流程管控
公司通過ISO9001:2008質量體系認證，生產環境執行8S管理，原材料采用美、德、日進口高質量材料，確保產品批次穩定性。
質量指標：光刻膠金屬離子含量低于0.1ppb，良率超99%。

 自動化生產能力
擁有行業前列的全自動化生產線，年產能達2000噸（光刻膠及配套材料），支持大規模訂單交付。

吉林水油光刻膠報價吉田半導體材料的綠色環保與可持續發展。

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廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品，主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領域的需求。

厚板光刻膠：JT-3001 型號，具有優異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝，如特定電路板制造。

負性光刻膠

  • SU-3 負性光刻膠：分辨率優異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應，重量 100g。常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工、半導體制造等領域。
  • 負性光刻膠 JT-1000：有 1L 和 100g 兩種規格，具有優異的分辨率、良好的對比度和高曝光靈敏度，光源適應。主要應用于對光刻精度要求高的領域，如半導體器件制造。
  • 耐腐蝕負性光刻膠 JT-NF100：重量 1L，具備耐腐蝕特性。適用于有腐蝕風險的光刻工藝，如特殊環境下的半導體加工或電路板制造。


關鍵應用領域

半導體制造：

? 在晶圓表面涂覆光刻膠，通過掩膜曝光、顯影，刻蝕出晶體管、電路等納米級結構（如EUV光刻膠用于7nm以下制程）。

 印刷電路板（PCB）：

? 保護電路圖形或作為蝕刻抗蝕層，制作線路和焊盤。

 顯示面板（LCD/OLED）：

? 用于制備彩色濾光片、電極圖案等。

 微機電系統（MEMS）：

? 加工微結構（如傳感器、執行器）。

工作原理（以正性膠為例）

1. 涂膠：在基材（如硅片）表面均勻旋涂光刻膠，烘干形成薄膜。

2. 曝光：通過掩膜版，用特定波長光線照射，曝光區域的光敏劑分解，使樹脂變得易溶于顯影液。

3. 顯影：用顯影液溶解曝光區域，留下未曝光的光刻膠圖案，作為后續刻蝕或離子注入的掩蔽層。

4. 后續工藝：刻蝕基材（保留未被光刻膠保護的區域），或去除光刻膠（剝離工藝）。
光刻膠的顯示面板領域。

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? 化學反應：

? 正性膠：曝光后光敏劑（如重氮醌DQN）分解，生成羧酸，在堿性顯影液中溶解；

? 負性膠：曝光后光敏劑引發交聯劑與樹脂形成不溶性網狀結構。

5. 顯影（Development）

? 顯影液：

? 正性膠：堿性水溶液（如0.26N四甲基氫氧化銨TMAH），溶解曝光區域；

? 負性膠：有機溶劑（如二甲苯、醋酸丁酯），溶解未曝光區域。

? 方法：噴淋顯影（PCB）或沉浸式顯影（半導體），時間30秒-2分鐘，需控制顯影液濃度和溫度。

6. 后烘（Post-Bake）

? 目的：固化膠膜，提升耐蝕刻性和熱穩定性。

? 條件：

? 溫度：100-150℃（半導體用正性膠可能更高，如180℃）；

? 時間：15-60分鐘（厚膠或高耐蝕需求時延長）。

7. 蝕刻/離子注入（后續工藝）

? 蝕刻：以膠膜為掩膜，通過濕法（酸堿溶液）或干法（等離子體）刻蝕基板材料（如硅、金屬、玻璃）；

? 離子注入：膠膜保護未曝光區域，使雜質離子只能注入曝光區域（半導體摻雜工藝）。

8. 去膠（Strip）

? 方法：

? 濕法去膠：強氧化劑（如硫酸+雙氧水）或有機溶劑（如N-甲基吡咯烷酮NMP）；

? 干法去膠：氧等離子體灰化（半導體領域，無殘留）。

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吉田半導體厚板光刻膠 JT-3001：國產技術助力 PCB 行業升級

JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻，成為國產 PCB 電路板制造推薦材料。
吉田半導體自主研發的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率 1.5μm，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，適用于高密度 PCB 制造。其無鹵無鉛配方通過歐盟 RoHS 認證，已應用于華為 5G 基站主板量產。產品采用國產原材料與全自動化工藝，批次穩定性達 99.5%，幫助客戶提升生產效率 20%，加速國產 PCB 行業技術升級，推動 PCB 行業國產化進程。
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