廈門正性光刻膠

來源: 發布時間:2025-06-12

在半導體材料領域,廣東吉田半導體材料有限公司憑借 23 年技術沉淀,已成為國內光刻膠行業的企業。公司產品線覆蓋正性、負性、厚膜、納米壓印等多類型光刻膠,廣泛應用于芯片制造、LCD 顯示、PCB 電路板等領域。
  1. 技術:自主研發的光刻膠產品具備高分辨率(如 JT-3001 厚板光刻膠)、高感光度(如 JT-1000 負性光刻膠)及抗深蝕刻性能,部分指標達到水平。
  2. 嚴苛品控:生產過程嚴格遵循 ISO9001 體系,材料進口率 100%,并通過 8S 現場管理確保制程穩定性。
  3. 定制化服務:支持客戶需求定制,例如為特殊工藝開發光刻膠,滿足多樣化場景需求。
公司位于松山湖開發區,依托產業園區資源,持續加大研發,與科研機構合作推動技術升級。目前,吉田半導體已服務全球數千家客戶,以 “匠心品質、售后無憂” 的理念贏得市場口碑。
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廣東吉田半導體材料有限公司,坐落于松山湖經濟技術開發區,是半導體材料領域的一顆璀璨明珠。公司注冊資本 2000 萬元,專注于半導體材料的研發、生產與銷售,是國家高新技術企業、廣東省專精特新企業以及廣東省創新型中小企業。

強大的產品陣容:吉田半導體產品豐富且實力強勁。芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠精細滿足芯片制造、微納加工等關鍵環節需求;半導體錫膏、焊片在電子焊接領域性能;靶材更是在材料濺射沉積工藝中發揮關鍵作用。這些產品遠銷全球,與眾多世界 500 強企業及電子加工企業建立了長期穩固的合作關系。

雄厚的研發生產實力:作為一家擁有 23 年研發與生產經驗的綜合性企業,吉田半導體具備行業前列規模與先進的全自動化生產設備。23 年的深耕細作,使其在技術研發、工藝優化等方面積累了深厚底蘊,能夠快速響應市場需求,不斷推出創新性產品。

嚴格的質量管控:公司始終將品質視為生命線,嚴格按照 ISO9001:2008 質量體系標準監控生產制程。生產環境執行 8S 現場管理,從源頭抓起,所有生產材料均選用美國、德國、日本等國家進口的高質量原料,確保客戶使用到超高質量且穩定的產品。 福建激光光刻膠多少錢吉田半導體公司基本概況。

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  1. 產品特點:耐溶劑型優良,抗潮耐水性好,耐印率高;固含量高,流平性好,涂布性能優良;經特殊乳化聚合技術處理,網版平滑、無白點、無沙眼、亮度高;剝膜性好,網版可再生使用;解像性、高架橋性好,易做精細網點和線條;感光度高,曝光時間短,曝光寬容度大,節省網版作業時間,提高工作效率 。
  2. 應用范圍:適用于塑料、皮革、標牌、印刷電路板(PCB)、廣告宣傳、玻璃、陶瓷、紡織品等產品的印刷。例如在塑料表面形成牢固圖案,滿足皮革制品精細印刷需求,制作各類標牌保證圖案清晰,用于 PCB 制造滿足高精度要求等。

國家戰略支持
《國家集成電路產業投資基金三期規劃》將光刻膠列為重點投資領域,計劃投入超500億元支持研發。工信部對通過驗證的企業給予稅收減免和設備采購補貼,單家企業比較高補貼可達研發投入的30%。

 地方產業協同
濟南設立寬禁帶半導體產業專項基金,深圳國際半導體光刻膠產業展覽會(2025年4月)吸引全球300余家企業參展,推動技術交流。

 資本助力產能擴張
恒坤新材通過科創板IPO募資15億元,擴大KrF光刻膠產能并布局集成電路前驅體項目。彤程新材半導體光刻膠業務2024年上半年營收增長54.43%,ArF光刻膠開始形成銷售。
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公司遵循國際質量管理標準,通過 ISO9001:2008 認證,并在生產過程中執行 8S 現場管理,從原料入庫到成品出庫實現全流程監控。以錫膏產品為例,其無鹵無鉛配方符合環保要求,同時具備低飛濺、高潤濕性等特點,適用于電子產品組裝。此外,公司建立了行業標準化實驗室,配備先進檢測設備,確保產品性能達到國際同類水平。

憑借多年研發積累,公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領域的豐富產品線。在焊接材料方面,不僅提供常規錫膏、助焊膏,還針對特殊場景開發了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產品,滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時,感光膠系列產品分為水性與油性兩類,兼具耐潮性與易操作性,廣泛應用于印刷電路板制造。
吉田半導體全系列產品覆蓋,滿足多元化需求。北京厚膜光刻膠供應商

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聚焦先進封裝需求,吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務,助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域,吉田半導體研發的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(180℃),焊接空洞率 < 5%;針筒錫膏適用于 01005 超微型元件,印刷精度達 ±5μm。通過標準化實驗室與快速響應團隊,公司為客戶提供工藝優化建議,幫助降低生產成本,增強市場競爭力。廈門正性光刻膠

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