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固晶機高兼容性：支持多種基板與芯片尺寸，適用性廣
來源：
發布時間：2025-06-02
在半導體封裝領域，設備的兼容性是衡量其性能的關鍵指標之一。佑光智能半導體科技（深圳）有限公司推出的固晶機憑借其出色的高兼容性，贏得了市場的高度認可。
佑光智能的固晶機能夠支持多種基板與芯片尺寸，這使得它能夠滿足不同客戶的需求。無論是常見的LED芯片封裝，還是對技術要求較高的功率半導體芯片封裝，都能輕松應對。其設備支持的PCB尺寸范圍廣，如BT5000固晶機支持的MAXPCB尺寸為280mm×90mm，而BT8000半導體高速固晶機則可支持MAX300mm×100mm的PCB尺寸。此外，芯片尺寸的支持范圍也十分廣，從3mil×3mil到100mil×100mil的芯片尺寸都能兼容，這種兼容性極大地提高了設備的適用性。
佑光智能固晶機的適用性不僅體現在對不同尺寸的支持上，還體現在其能夠適應多種封裝工藝。公司擁有從業經驗豐富、具有開創精神的研發團隊，研發領頭人有著二十多年封裝和設備公司從業經歷，且全程參與中國首代固晶機的研發和制造。這使得佑光智能能夠將客戶的各種需求轉化為可自動化作業的方案和設備。
此外，佑光智能的固晶機還具備定制生產經驗。公司本著“為客戶創造價值”的使命，已為多家客戶定制專屬設備。這種定制化服務進一步增強了設備的適用性，使其能夠更好地滿足不同客戶的特定需求。
總的來說，佑光智能半導體科技（深圳）有限公司的固晶機憑借其高兼容性的適用性，成為了眾多企業的理想選擇。它不僅能夠支持多種基板與芯片尺寸，還能適應不同的封裝工藝，為客戶提供定制化的解決方案，助力企業在激烈的市場競爭中脫穎而出。
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