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真空吸附 + 軟接觸技術,佑光護芯片完整性

來源: 發布時間:2025-07-12

在芯片制造與處理的精密世界里,任何細微的失誤都可能導致芯片性能受損甚至報廢。芯片的脆弱性不言而喻,其表面布滿了極其精細的電路和元件,稍有不慎的碰撞、摩擦或者不當的吸附方式,都可能引發無法補救的后果。而此時,真空吸附與軟接觸技術如同精密電子領域的守護者,為芯片的完整性保駕護航。

真空吸附技術,作為一種利用真空產生的負壓差來實現物體吸附的技術,在芯片處理過程中起著關鍵作用。通過創建一個低于大氣壓的環境,利用大氣壓力差來固定或移動物品,使得芯片在搬運、加工等環節能夠被穩定地操作。例如在晶圓制造過程中,陶瓷吸盤作為常見的真空吸附平臺,通過將內部腔體中的氣體抽出,在晶圓和陶瓷吸盤之間形成負壓,進而將晶圓牢牢固定在吸附面上。這種吸附方式廣泛應用于晶圓的研磨、拋光、勻膠、測試以及背減、劃片、清洗、搬運等諸多工序。然而,傳統的吸附方式并非完美無缺,對于一些超薄晶圓,在吸附瞬間,由于局部受力不均勻,存在較大幾率造成晶圓破片,影響產品良率和芯片可靠性。為解決這一問題,新的真空吸附技術不斷革新,如通過將陶瓷吸盤內部設計成相互獨立的氣道,分成不同區域,每個氣道單獨連接真空,實現各區域單獨調控。并且,內部氣路呈阿基米德螺旋形,在吸附瞬間,吸附力從真空孔附近產生,沿著氣道延展,再向兩側擴展,這種由點及線、由線及面的吸附方式,有助于防止晶圓因吸附時效不同產生“褶皺”,降低了破片可能。

軟接觸技術則是從另一個角度呵護芯片。在與芯片接觸的過程中,軟接觸技術采用特殊的材料和設計,使得接觸芯片的部分能夠發生微小形變,從而實現與芯片表面的緊密貼合,同時又避免了硬接觸可能帶來的損傷。在一些芯片轉移設備中,采用多孔材料層作為與芯片接觸的部分,多孔材料層具有疏松多孔的孔隙結構,在使用過程中,氣體可以在孔隙結構和芯片表面的凹槽內迅速傳輸,有利于負壓的形成,進而產生吸取力。并且,多孔材料層能夠將負壓產生的吸取力分散傳遞到芯片上,使得芯片受力均勻,避免了因受力不均導致的破碎問題。而且在釋放芯片時,由于吸取力分散,芯片在豎直方向的一致性更好,提高了對位水準。

當真空吸附技術與軟接觸技術強強聯合,佑光的作用便更為突出。在芯片的巨量轉移過程中,利用真空吸附系統產生的負壓,結合軟接觸的多孔材料層,能夠穩妥地抓取芯片并將其轉移到目標基板上。在這個過程中,既能保證芯片被穩定吸附和轉移,又不會對芯片造成任何損傷。比如在半導體行業的晶圓搬運環節,這種組合技術通過真空吸附與柔性夾持的雙重維護,以極輕柔的力度將晶圓穩穩托起,避免了物理接觸造成的損傷,同時確保全程零靜電干擾,提升了晶圓搬運環節的良品率。

真空吸附與軟接觸技術,宛如精密電子領域的一對默契搭檔,在芯片制造、轉移、搬運等各個環節,佑光著芯片的完整性,為芯片行業的發展提供了堅實的技術支撐,助力芯片行業不斷邁向新的高度,讓芯片在更安全、可靠的環境中被制造和處理,為現代科技的飛速發展奠定基礎 。

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