多層陶瓷電容電容廠家供應

來源：發布時間：2025-06-05

多層陶瓷電容器普遍應用于芯片元件中它們是由內電極材料和陶瓷坯體平行交替堆疊，燒成一體而成又稱為片式單片電容器，具有體積小比容量高精度高等特點。不僅封裝簡單，密封性好，而且能有效隔離對電極。在高頻開關電源計算機網絡電源和移動通信設備中可以部分替代有機薄膜電容和電解電容，可以較大提高高頻開關電源的濾波性能和抗干擾性能。

根據IT產業小型化輕量化高性能多功能的發展方向，在2010年國家遠景目標綱要中，明確提出將表面貼裝元器件等新型元器件作為電子產業的發展重點，可以貼在印刷電路板上(PCB)，混合集成電路(HIC)在基板上，可以有效減少電子信息終端產品（尤其是便攜產品）的體積和重量，提高產品可靠性。不僅封裝簡單，密封性好，而且能有效隔離對電極。在高頻開關電源計算機網絡電源和移動通信設備中可以部分替代有機薄膜電容和電解電容，可以較大提高高頻開關電源的濾波性能和抗干擾性能。

旁路(解耦)它是交流電路中一些并聯元件的低阻抗通路。在電子電路中，去耦電容和旁路電容起到抗干擾的作用，電容的位置和地址不同。對于同一電路，旁路(旁路)電容以輸入信號中的高頻噪聲為濾波對象，濾除前端攜帶的高頻雜波，并對電容進行解耦(解耦電容)以輸出信號的干擾為濾波對象。

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