近紅外光斑分析儀廠家

來源: 發布時間:2025-04-28

使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質量測量的流程 系統搭建:將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑,通過支架調節位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數據線連接設備與電腦,安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅動校準。 數據采集:開啟半導體激光器至穩定輸出狀態,軟件選擇 "連續采集" 模式,設置曝光時間 50μs,幀率 100fps,同步觸發激光器確保單脈沖捕捉。 參數提取:軟件自動識別光斑區域,計算 FWHM 直徑(XY 軸)、橢圓率、能量集中度等 12 項基礎參數,同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子、瑞利長度等光束質量指標。 可視化分析:切換至 3D 視圖旋轉觀察能量分布,通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性,標記異常區域進行局部放大分析。 報告輸出:點擊 "生成報告" 按鈕,自動插入測試日期、激光器參數、測量曲線等內容,支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導出。用于激光加工測試的光斑質量分析儀。近紅外光斑分析儀廠家

光斑分析儀

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術為,覆蓋 190-2700nm 全光譜,可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統設備極限,捕捉亞微米級光斑細節。 技術優勢: 雙模式智能適配:軟件自主切換刀口 / 狹縫模式,解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測:創新狹縫物理衰減機制,無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像:基于狹縫掃描原理,完整還原光斑能量分布,避免特征丟失 設備內置正交狹縫轉動輪,通過旋轉掃描同步采集 XY 軸數據,經算法處理輸出 20 + 光束參數。緊湊模塊化設計適配工業與實驗室場景,通過 CE/FCC 認證,在 - 40℃至 85℃環境穩定工作,應用于激光加工、醫療設備及科研領域,助力客戶提升檢測精度與效率。激光加工光斑分析儀費用是多少極小光斑測量的光斑分析儀。

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維度光電深刻認識到高功率光束檢測在激光應用中的性和難度。大多數光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會飽和,而常規激光器功率普遍較高,這使得大功率光束檢測成為激光應用的難點。為解決這一問題,維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創新的狹縫物理衰減機制,可直接測量近 10W 高功率激光,保障了測試過程的安全與高效。為應對更高功率,又推出單次和雙次取樣配件,可疊加使用形成多次取樣系統。搭配合適衰減片,可測功率超 1000W。單次取樣配件 DL - LBA - 1,取樣率 4% - 5%,采用 45° 傾斜設計和 C 口安裝,有鎖緊環可固定在任意方向測量不同角度入射激光;雙次取樣配件 DL - LBA - 2,取樣率 0.16% - 0.25%,內部兩片取樣透鏡緊湊安裝,能應對 400W 功率光束,多面體結構便于工業或實驗環境安裝。組合安裝配件可獲得高衰減程度,實現更高功率激光測量。同時,其緊湊結構設計的取樣光程滿足聚焦光斑測量,單次 68mm,雙次 53mm,為激光生產提供了強大的檢測支持。

Dimension-Labs 推出的相機式光斑分析儀系列包含兩個型號,覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍,實現可見光與近紅外波段光斑的實時顯示與分析。其優勢如下: 寬光譜覆蓋與動態分析 單臺設備即可滿足 400-1700nm 全波段測量需求,支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態分析。高幀率連續測量模式下,可實時捕捉光斑變化并生成任意視角的 3D 視圖,為光學系統調試、動態測試及時間監控提供直觀數據支持。 復雜光斑適應性 基于面陣傳感器的成像原理,可測量非高斯分布光束(如平頂、貝塞爾光束)及含高階橫模的復雜光斑,突破傳統掃描式設備的局限性。 功率調節系統 標配 6 片不同衰減率的濾光片,通過獨特的轉輪結構實現功率范圍擴展,可測功率提升 100 倍。一鍵切換濾光片設計簡化操作流程,兼顧寬量程與高精度需求。 科研級功能拓展 采用模塊化可拆卸設計,光斑分析相機與濾光片轉輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅動軟件,支持科研成像、光譜分析等擴展應用,實現工業檢測與實驗室的一機多用。光斑分析儀都有哪些類型?

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維度光電提供光束質量測量解決方案,適用于工業、醫療、科研等多個領域。在工業制造中,用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實時監測激光束能量分布,優化加工精度;半導體加工中,超高分辨率檢測技術支持晶圓劃片工藝優化。醫療健康方面,相機式分析儀用于眼科手術中激光參數優化,保障手術安全;M2因子模塊用于醫療激光設備校準。領域,雙技術組合用于解析飛秒激光特性,支持非線性光學。光通信領域,相機式分析儀優化光器件耦合效率,狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領域如光鑷系統和激光育種也受益于該方案。方案特點包括全場景適配、智能分析軟件和模塊化擴展,以滿足不同需求和長期升級。半導體行業激光光束質量檢測方案。大功率光斑分析儀軟件

光斑分析儀保修期多長?維度光電整機 3 年質保,部件 5 年延保。近紅外光斑分析儀廠家

維度光電光束質量測量解決方案應用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業、醫療、科研等多領域: 工業制造:高功率激光切割 / 焊接實時監測,優化熱影響區控制;亞微米光斑檢測保障半導體晶圓劃片良率。 醫療健康:飛秒激光手術光斑能量分析,提升角膜切削精度;M2 因子模塊校準醫用激光設備光束質量。 :解析超快激光傳輸特性,支持新型激光器;高精度參數測量加速非線性光學實驗進展。 光通信:光纖端面光斑形態優化,保障光器件耦合效率;激光器性能一致性檢測。 新興領域:Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統精度提升;激光育種參數優化推動作物改良。 優勢: 全場景適配:狹縫式(高功率 / 亞微米)與相機式(脈沖 / 復雜光束)組合覆蓋多樣化需求。 智能分析:AI 算法自動識別光斑異常,生成標準化報告。 模塊化擴展:支持 M2 因子測試、寬光譜適配等功能升級。近紅外光斑分析儀廠家

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