甲酸真空回流焊對焊膏顆粒度有什么要求？

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-06-08

推薦使用顆粒度為 20-45μm 的焊膏（Type 3-4），甲酸蒸汽可有效滲透至焊膏內部發揮活化作用。廣東華芯半導體技術有限公司的設備通過優化腔體氣流湍流度，兼容顆粒度低至 15μm 的納米焊膏（Type 5），滿足先進封裝的微尺度焊接需求。

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簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。

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