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封頭表面有涂層時，等離子切割對涂層有何影響？如何應對？

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公司2025-04-11

等離子切割時的高溫會使封頭表面涂層熔化、碳化，可能產生有害氣體。應對方法是盡量先去除涂層再切割，若無法去除，可采用低壓、慢切割速度，并加強通風，以減少對涂層的影響及有害氣體的危害。

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簡介：專注于等離子電源、等離子割槍、等離子耗材，秉持“顧客至上誠信為本”的經營理念，歡迎洽談咨詢
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