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聯(lián)合多層線路板的防焊盤脫落工藝如何優(yōu)化?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-20

焊盤環(huán)寬≥0.15mm,鉆孔后去毛刺(粗糙度<50μm),沉銅厚度>25μm,通過拉力測試(>1.5N / 孔),脫落率可控制在 0.05% 以下。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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