電子級酚醛樹脂在集成電路封裝中如何確保芯片的穩定性？

濮陽蔚林科技發展有限公司2025-04-27

濮陽蔚林科技的電子級酚醛樹脂在集成電路封裝中具有出色的熱穩定性和低吸濕性。其低熱膨脹系數與芯片材料相匹配，能有效減少因溫度變化產生的應力，防止芯片與封裝材料之間出現分層現象。同時，低吸濕性可避免水分侵入封裝內部，降低芯片因受潮而發生電性能漂移或短路的風險，從而確保芯片在各種環境條件下都能穩定運行。例如，在高級智能手機芯片封裝中，該樹脂能提供可靠的封裝保護。

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