怎樣在真空回流焊中實現(xiàn)對微小間距元器件的精細焊接？

廣東華芯半導體技術(shù)有限公司2025-04-12

要實現(xiàn)對微小間距元器件的精細焊接，需選用高精度的貼片機，確保元器件放置位置精確。在焊接工藝上，精確控制溫度曲線，尤其是升溫速率和峰值溫度，避免溫度過高或過低影響焊接效果。采用高分辨率的光學檢測系統(tǒng)，實時監(jiān)測焊接過程，及時發(fā)現(xiàn)和糾正焊接缺陷。使用細顆粒、高純度的錫膏，以保證在微小間距下的良好潤濕性和填充性。廣東華芯半導體技術(shù)有限公司的真空回流焊設(shè)備，搭配先進的光學檢測系統(tǒng)和精細的溫控系統(tǒng)，能夠滿足您對微小間距元器件的精細焊接需求，為您解決焊接難題。

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