聯(lián)合多層線路板的過孔工藝與新材料應(yīng)用是什么？

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-06

聯(lián)合多層線路板的過孔工藝與新材料應(yīng)用：新材料方面，采用新型低介電常數(shù)、高導(dǎo)熱的填充材料用于過孔塞孔，改善電氣性能和散熱性能；研究納米材料在過孔電鍍中的應(yīng)用，提高銅層質(zhì)量和均勻性。工藝上，探索激光鉆孔、電火花鉆孔等新型過孔加工工藝，提高鉆孔精度和效率；開發(fā)新型過孔互連技術(shù)，如銅柱互連、錫球互連等，滿足高密度、高性能線路板的需求；同時，結(jié)合 3D 打印技術(shù)實現(xiàn)過孔的個性化定制和復(fù)雜結(jié)構(gòu)加工。

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