聯(lián)合多層線路板的 6G 通信板技術(shù)儲備是什么方向？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-17

6G 通信板技術(shù)儲備方向：太赫茲頻段材料（Dk=1.8±0.1）、三維異構(gòu)集成、光電共封裝（CPO），目標(biāo)損耗＜0.05dB/cm（100GHz）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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