線路板沉金板與鍍金板有什么區別

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深圳市爵輝偉業電路有限公司2025-04-05

1. 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。這二者所形成的晶體結構不一樣。 2. 由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。 3. 沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4. 沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。 5. 隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3~4mil。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。 6. 沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。 7. 一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。以上便是沉金板與鍍金板的差別所在，現在市面上金價昂貴，為了節省成本很多生產商已經不愿意生產鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，在價格上確實便宜不少。