長治增韌聚醚醚酮粉末

國內外生產與市場狀況PEEK由英國Victrex公司開發成功并商品化以來，由于有jun用背景，PEEK市場長期被該公司壟斷。目前生產廠家除英國Victrex公司外，還有日本三菱化成公司、住友化學公司、美國杜邦公司和印度Gharda化學公司等。Victrex公司經過多次擴建，目前生產能力為2300t/a,并計劃新建一座規模相當的生產廠。PEEK的主要市場是航空航天、汽車制造、電子電器、機械及醫療等領域。目前國際市場上PEEK樹脂產量的40%用于汽車工業，先進車型的PEEK樹脂用量已達到200g/臺。在PEEK的需求中西歐占55%，美國占35%，亞太占10%。由于亞太地區經濟高速發展，Victrex公司正大力進入亞洲市場，預計該公司在未來5年內，將有超過2/3的銷售出自亞洲市場。聚醚醚酮PEEK有優良的耐候性能，可用于制造工作環境要求嚴格或需要經常耐處理的組件。長治增韌聚醚醚酮粉末

耐輻照性耐高輻照的能力很強，超過了通用樹脂中耐輻照性比較好的聚苯乙烯。可以作成γ輻照劑量達1100Mrad時仍能保持良好的絕緣能力的高性能。耐水解性PEEK及其復合材料不受水和高壓水蒸氣的化學影響，用這種材料作成的制品在高溫高壓水中連續使用仍可保持優異特性。耐輻照性、絕緣性穩定、耐水解，抗壓，耐腐蝕，其符合材料制作成的機械零件具有自潤滑效果。其耐溫、熱穩定性佳、超高耐熱（較PPS優良）、HDT在315攝氏度以上，UL連續使用溫度為250攝氏度。廊坊增強聚醚醚酮齒輪聚醚醚酮（PEEK）在航空航天領域應用得以迅速擴展。

聚醚醚酮是理想的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作條件下，仍能保持良好的電絕緣性能，因此電子信息領域逐漸成為聚醚醚酮板材第二大應用領域，制造輸送超純水的管道、閥門和泵，在半導體工業中，常用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片以及各種連接器件。作為一種半結晶的工程塑料，聚醚醚酮不溶于濃liu酸外的幾乎所有溶劑，因而常用來制作壓縮機閥片、活塞環、密封件和各種化工用泵體、閥門部件。聚醚醚酮具有優異的性能，其應用的領域還將隨著國內應用研究而更加大范圍，目前國內專門成立了重慶市九七三新材料研究中心就是專業從事聚醚醚酮在應用領域的研究。該研究中心是在重慶市各級zhengfu的領導和關懷下成立，致力于在汽車領域、電子電器領域、交通領域等方面的研究，在目前應用研究方面走在了國內的前沿。

聚醚醚酮做底，POSS為架；控制枝晶，不在話下鋰枝晶的肆意升長嚴重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應用。電池充電時，電解液中Li+在負極上發升還原反應，沉積為金屬鋰。受負極表面平整性、還原動力學等因素影響，鋰金屬沉積并非均勻，這就導致了鋰金屬在負極表面部分區域（一般為前列處）升長速率遠快于其他部分。隨著充電深度增大，鋰金屬沉積增多，負極表面便會長出細長的鋰金屬枝晶。當枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時，電池將發升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升長的問題在碳酸酯類電解液中尤為突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻，控制鋰枝晶升長。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構成。其一為S聚醚醚酮-Li，通過磺化、鋰化聚醚醚酮制備（圖1a），負責傳導Li+。其二為結構剛硬的POSS顆粒，為增強膜力學性能的填充劑（圖1b）。拉伸測試表明S聚醚醚酮-Li/POSS比較大拉伸應力（17MPa）為Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及儲能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通過將S聚醚醚酮-Li與POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的銅箔負極。聚醚醚酮的加工方法：用硬合金刀進行加工，并加冷卻液，防止材料產生應力。

聚醚醚酮(PEEK)材料用于顱骨修補的好處?顱骨缺損這樣的問題在我們的生活中已經變得越來越常見了，很多的人因為一些外傷、交通shigu或者疾病等因素導致顱骨缺損。顱骨缺損會引發很多的不適癥狀，如患者會經常頭暈、惡心，嚴重影響著患者的生活和健康，所以一旦出現顱骨缺損問題，一定要通過做顱骨修補手術來拯救健康。大量的臨床實踐證明了聚醚醚酮(PEEK)材料的優勢所在，聚醚醚酮(PEEK)材料這種高分子材料是幾乎與人體顱骨性能相當的，它雖堅固但很有彈性和韌性，具有很高的生物相容性，抗擊打能力強，防護性能好。而且聚醚醚酮(PEEK)材料基本上不會導熱，具有很高的隔熱性能，術后不會出現ganran，也不會有排異反應。Polyetheretherketones (PEEK) ， 中文名稱為聚醚醚酮.廊坊增強聚醚醚酮齒輪

聚醚醚酮長期使用溫度約為200℃，仍可保持較高的拉伸強度和彎曲模量，有優異的長期耐蠕變性和耐疲勞性能。長治增韌聚醚醚酮粉末

聚醚醚酮主流打印工藝1.聚醚醚酮FDM工藝聚醚醚酮打印過程中對環境溫度與噴頭溫度要求非常高，所以必須要求機器具備一個恒溫的環境，需要對腔體溫度精細的控制。聚醚醚酮的材料熱熔點在343℃左右，所以要求噴頭溫度必須達到350℃以上，并且在打印過程中保持這個溫度。目前國內外能夠實現聚醚醚酮打印的FDM打印機品牌尚很有限，但已經實現了3D打印的聚醚醚酮醫療應用。2.聚醚醚酮SLS工藝商業化的大部分SLS粉末床激光燒結設備預熱溫度都在200℃左右，以燒結尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預熱溫度在所允許預熱溫度范圍內的材料。對于高分子材料的預熱要遵循一個原則：預熱溫度要達到其軟化溫度，聚醚醚酮作為一種高熔點的半結晶態材料預熱溫度需要達到300多度，故而現有的大多數SLS打印機無法對其進行打印。長治增韌聚醚醚酮粉末