FSM膜厚儀簡(jiǎn)單介紹:
FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測(cè)試設(shè)備:
美國(guó)Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來(lái)為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測(cè)量設(shè)備,客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測(cè)量設(shè)備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、
薄膜應(yīng)力測(cè)量設(shè)備、 紅外干涉厚度測(cè)量設(shè)備、電學(xué)測(cè)量設(shè)備:高溫四探針測(cè)量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測(cè)量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。
請(qǐng)?jiān)L問我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。 F20-XT膜厚范圍:0.2μm - 450μm;波長(zhǎng):1440-1690nm。膜厚儀膜厚儀生產(chǎn)國(guó)
FSM 413SP
AND FSM 413C2C 紅外干涉測(cè)量設(shè)備
適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應(yīng)用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導(dǎo)體材料的厚度
環(huán)氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)
MEMS 薄膜測(cè)量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片
Wafer 厚度3D圖形
FSM413C2C Fully
automatic 全自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片
可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.
研究所膜厚儀技術(shù)支持F50-EXR測(cè)厚范圍:20nm-250μm;波長(zhǎng):380-1700nm。厚度標(biāo)準(zhǔn):
所有 Filmetrics 厚度標(biāo)準(zhǔn)都是得到驗(yàn)證可追溯的 NIST 標(biāo)準(zhǔn)。
S-Custom-NIST:在客戶提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準(zhǔn)。
TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si :厚度標(biāo)準(zhǔn),外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn),厚度大約 3100A,4" 晶圓。
TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si :厚度標(biāo)準(zhǔn),外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn),厚度大約 10000A,4" 晶圓。
TS-Hardcoat-4μm:丙烯酸塑料硬涂層厚度標(biāo)準(zhǔn),厚度大約 4um,直徑 2"。
TS-Hardcoat-Trans:背面透明的硬涂層,可用于透射測(cè)量。
TS-Parylene-4um:丙烯酸塑料上的聚對(duì)二甲苯厚度標(biāo)準(zhǔn),厚度大約 4um ,直徑2"。
TS-Parylene-8um:硅基上的聚對(duì)二甲苯厚度標(biāo)準(zhǔn),厚度大約 8um,23mm x 23mm。
TS-SiO2-4-7200:硅基上的二氧化硅厚度標(biāo)準(zhǔn),厚度大約 7200A,4" 晶圓。
TS-SiO2-4-7200-NIST:可追溯的 NIST SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)。
TS-SiO2-6-Multi:多厚度硅基上的二氧化硅標(biāo)準(zhǔn): 125埃米,250埃米,500埃米,1000埃米,5000埃米,和 10000埃米 (+/-10%誤差),6英寸晶圓。TS-SS3-SiO2-8000:專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之二氧化硅厚度標(biāo)準(zhǔn)片,厚度大約為 8000A。
硬涂層厚度測(cè)量Filmetrics 系統(tǒng)在汽車和航空工業(yè)得到廣泛應(yīng)用,用于測(cè)量硬涂層和其他保護(hù)性薄膜的厚度。F10-HC 是為彎曲表面和多層薄膜 (例如, 底涂/硬涂層) 而專門設(shè)計(jì)的。
汽車前燈在汽車前燈組件的制造中需要進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)量,因?yàn)橥繉雍穸葘?duì)于品質(zhì)至關(guān)重要。 外側(cè)硬涂層和聚碳酸酯鏡頭內(nèi)側(cè)的防霧層以及反射器上的涂層的厚度都是很重要的。 這些用途中的每一項(xiàng)是特殊的挑戰(zhàn),而 Filmetrics 已經(jīng)開發(fā)出軟件、硬件和應(yīng)用知識(shí)以便為用戶提供正確的解決方案。
測(cè)量范例帶HC選項(xiàng)的F10-AR收集測(cè)量厚度的反射率信息。這款儀器采用光學(xué)接觸探頭,它的設(shè)計(jì)降低了背面反射。接觸探頭安置在亞克力表明。FILMeature軟件自動(dòng)分析收集的光譜信息,給出涂層厚度。在這個(gè)例子中,亞克力板上還有一層與硬涂層折射率非常近似的底漆。 測(cè)量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) ; 3 mm (雙探頭總厚度測(cè)量)。
F10-AR易于使用而且經(jīng)濟(jì)有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測(cè)試眼科減反涂層設(shè)計(jì)的儀器。 雖然價(jià)格**低于當(dāng)今絕大多數(shù)同類儀器,應(yīng)用幾項(xiàng)技術(shù), F10-AR 使線上操作人員經(jīng)過幾分鐘的培訓(xùn),就可以進(jìn)行厚度測(cè)量。
在用戶定義的任何波長(zhǎng)范圍內(nèi)都能進(jìn)行比較低、比較高和平均反射測(cè)試。
我們有專門的算法對(duì)硬涂層的局部反射失真進(jìn)行校正。 我們獨(dú)有的 AutoBaseline 能極大地增加基線間隔,提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。
利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級(jí)能測(cè)量 0.25-15um 的硬涂層厚度。 在減反層存在的情況下也能對(duì)硬涂層厚度進(jìn)行測(cè)量。 所有的 Filmetrics 型號(hào)都能通過精確的光譜反射建模來(lái)測(cè)量厚度 (和折射率)。中科院膜厚儀測(cè)樣
紫外光可測(cè)試的深度:***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚樣的近表面局部應(yīng)力。膜厚儀膜厚儀生產(chǎn)國(guó)
F40 系列將您的顯微鏡變成薄膜測(cè)量工具F40 產(chǎn)品系列用于測(cè)量小到 1 微米的光斑。 對(duì)大多數(shù)顯微鏡而言,F(xiàn)40 能簡(jiǎn)單地固定在 c 型轉(zhuǎn)接器上,這樣的轉(zhuǎn)接器是顯微鏡行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)配件。
F40 配備的集成彩色攝像機(jī),能夠?qū)y(cè)量點(diǎn)進(jìn)行準(zhǔn)確監(jiān)控。 在 1 秒鐘之內(nèi)就能測(cè)定厚度和折射率。 像我們所有的臺(tái)式儀器一樣,F(xiàn)40 需要連接到您裝有 Windows 計(jì)算機(jī)的 USB 端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)完成設(shè)定。
F40:20nm-40μm 400-850nm
F40-EXR:20nm-120μm 400-1700nm
F40-NIR:40nm-120μm 950-1700nm
F40-UV:4nm-40μm 190-1100nm
F40-UVX:4nm-120μm 190-1700nm 膜厚儀膜厚儀生產(chǎn)國(guó)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā)等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí),遵守行業(yè)規(guī)范,植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。