鍵合對準機系統 1985年，隨著世界上di一個雙面對準系統的發明，EVG革新了MEMS技術，并通過分離對準和鍵合工藝在對準晶圓鍵合方面樹立了...

EVG公司技術開發和IP總監Markus Wimplinger補充說：“我們開發新技術和工藝以應對*復雜的挑戰，幫助我...

FSM 413 紅外干涉測量設備 關鍵詞：厚度測量，光學測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TS...

F30 系列監控薄膜沉積，**強有力的工具F30 光譜反射率系統能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數 (n 和 k 值) 和半導體以及電...