主營產品: 磁記錄|半導體|光通訊生產|測試儀器的批發
鍵合對準機系統 1985年,隨著世界上di一個雙面對準系統的發明,EVG革新了MEMS技術,并通過分離對準和鍵合工藝在對準晶圓鍵合方面樹立了...
EVG公司技術開發和IP總監Markus Wimplinger補充說:“我們開發新技術和工藝以應對*復雜的挑戰,幫助我...
FSM 413 紅外干涉測量設備 關鍵詞:厚度測量,光學測厚,非接觸式厚度測量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光測厚,近紅外光測厚,TS...
F30 系列監控薄膜沉積,**強有力的工具F30 光譜反射率系統能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數 (n 和 k 值) 和半導體以及電...