汕頭高速錫膏印刷機功能

了解錫膏印刷機26、刮刀和鋼網的角度：刮刀和鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關，跟壓力設定形成一定的關系，在精密印刷機中一定的關鍵作用，特別針對階梯鋼網，厚度與角度至關重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度，脫模的方向等相關。9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分攪拌鋼網上的錫膏，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳，減少鋼網堵塞的機率。10、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點進行對中，再進行基板與鋼網的精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。汕頭高速錫膏印刷機功能

SMT是什么？        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術，就是將電子元件通過設備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設備沒有辦法準備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套，因為工作中會接觸到一些化學劑。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙，但是如果有過敏體質的話，就需要提前報備防止出現意外情況了。汕頭多功能錫膏印刷機值得推薦一移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網上運行，并通過鋼網上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上。

印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產。例如，一個公司的研究與開發部門(R&D)使用實驗室類型制作產品原型，而生產則會用另一種類型。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區域長度時，錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。一般在錫膏已經沉積之后，絲網在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網。

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時，印刷效果較好。因為焊錫膏流進窗口需要時間，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯，當刮刀沿QF焊盤一側運行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質量影響重大。印刷壓力不足，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大，又會使刮刀前部產生形變，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產生影響。全自動錫膏印刷機特有的工藝講解？

1、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現漏印或拉尖。操作員應將分離速度調至合理區間。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網開孔過小，同時刮刀速度快，導致下錫不足，出現錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網開孔來改善。當印刷完成，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網分離.肇慶半導體錫膏印刷機保養

錫膏印刷工序重要性怎么理解？汕頭高速錫膏印刷機功能

焊膏印刷工藝的本質1）焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。也就是說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的a問題，關鍵在焊膏分配，既通過焊盤、阻焊與鋼網開窗的優化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實這話不準確，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單，只要鋼網與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般決定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率，取決于刮刀及其運動參數的設置；（2）焊膏的轉移率，取決于鋼網開窗與側壁的面積比；（3）鋼網與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤、阻焊設計與印刷支撐。填充率——印刷時鋼網開窗內被焊膏填滿的體積百分比;轉移率——鋼網開窗內焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。

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