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來源: 發(fā)布時間:2025-05-28

DDR 系統概述

DDR 全名為 Double Data Rate SDRAM ,簡稱為 DDR。DDR 本質上不需要提高時鐘頻率就能加倍提高 SDRAM 的速度,它允許在時鐘的上升沿和下降沿讀/寫數據,因而其數據速率是標準 SDRAM 的兩倍,至于地址與控制信號與傳統 SDRAM 相同,仍在時鐘上升沿進行數據判決。  DDR 與 SDRAM 的對比DDR 是一個總線系統,總線包括地址線、數據信號線以及時鐘、控制線等。其中數據信號線可以隨著系統吞吐量的帶寬而調整,但是必須以字節(jié)為單位進行調整,例如,可以是 8 位、16 位、24 位或者 32 位帶寬等。 所示的是 DDR 總線的系統結構,地址和控制總線是單向信號,只能從控制器傳向存儲芯片,而數據信號則是雙向總線。

DDR 總線的系統結構DDR 的地址信號線除了用來尋址以外,還被用做控制命令的一部分,因此,地址線和控制信號統稱為地址/控制總線。DDR 中的命令狀態(tài)真值表。可以看到,DDR 控制器對存儲系統的操作,就是通過控制信號的狀態(tài)和地址信號的組合來完成的。 DDR 系統命令狀態(tài)真值表 是否可以使用多個軟件工具來執(zhí)行DDR3內存的一致性測試?USB測試DDR3測試DDR測試

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創(chuàng)建工程啟動SystemSI工具,單擊左側Workflow下的LoadaNew/ExistingWorkspace菜單項,在彈出的WorkspaceFile對話框中選擇Createanewworkspace,單擊OK按鈕。在彈出的SelectModule對話框中選擇ParallelBusAnalysis模塊,單擊OK按鈕。選擇合適的License后彈出NewWorkspace對話框在NewWorkspace對話框中選擇Createbytemplate單選框,選擇個模板addr_bus_sparam_4mem,設置好新建Workspace的路徑和名字,單擊0K按鈕。如圖4-36所示,左側是Workflow,右側是主工作區(qū)。

分配舊IS模型并定義總線左側Workflow提示第2步為AssignIBISModels,先給內存控制器和SDRAM芯片分配實際的IBIS模型。雙擊Controller模塊,在工作區(qū)下方彈出Property界面,左側為Block之間的連接信息,右側是模型設置。單擊右下角的LoadIBIS...按鈕,彈出LoadIBIS對話框。 廣東DDR3測試配件DDR3一致性測試期間是否會影響計算機性能?

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DDR3(Double Data Rate 3)是一種常見的動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)標準,它定義了數據傳輸和操作時的時序要求。以下是DDR3規(guī)范中常見的時序要求:

初始時序(Initialization Timing)tRFC:內存行刷新周期,表示在關閉時需要等待多久才能開啟并訪問一個新的內存行。tRP/tRCD/tRA:行預充電時間、行開放時間和行訪問時間,分別表示在執(zhí)行讀或寫操作之前需要預充電的短時間、行打開后需要等待的短時間以及行訪問的持續(xù)時間。tWR:寫入恢復時間,表示每次寫操作之間小需要等待的時間。數據傳輸時序(Data Transfer Timing)tDQSS:數據到期間延遲,表示內存控制器在發(fā)出命令后應該等待多長時間直到數據可用。tDQSCK:數據到時鐘延遲,表示從數據到達內存控制器到時鐘信號的延遲。tWTR/tRTW:不同內存模塊之間傳輸數據所需的小時間,包括列之間的轉換和行之間的轉換。tCL:CAS延遲,即列訪問延遲,表示從命令到讀或寫操作的有效數據出現之間的延遲。刷新時序(Refresh Timing)tRFC:內存行刷新周期,表示多少時間需要刷新一次內存行。

 閉賦模型窗口,在菜單中選擇 Analyze-*Preferences..,在 InterconnectModels 項 目欄中設置與提取耦合線模型相關的參數,如圖1?125所示。改變Min Coupled Length的值為 lOOmil,也就是說當耦合線長度超過lOOmil時,按耦合模型提取,少于lOOmil時,按單線模 型提取。

 單擊Via modeling setup按鈕,在過孔模型設置界面將Target Frequency設置成533 MHz (因為要仿真的時鐘頻率是533MHz)。

 單擊OK按鈕,關閉參數設置窗口。在菜單中選擇Analyze-*Probe..,在彈出的窗 口中單擊Net Browser..菜單,選擇DDR1_CK這個網絡(或者可以直接在Allegro界面中選取 網絡)。可以看到因為已經設置好差分線和差分模型,所以會自動帶出差分線DDRl_NCKo DDR3內存有哪些常見的容量大小?

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DDR(Double Data Rate)是一種常見的動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)標準。以下是對DDR規(guī)范的一些解讀:DDR速度等級:DDR規(guī)范中定義了不同的速度等級,如DDR-200、DDR-400、DDR2-800、DDR3-1600等。這些速度等級表示內存模塊的速度和帶寬,通常以頻率來表示(例如DDR2-800表示時鐘頻率為800 MHz)。數據傳輸方式:DDR采用雙倍數據傳輸率,即在每個時鐘周期內進行兩次數據傳輸,相比于單倍數據傳輸率(SDR),DDR具有更高的帶寬。時序要求:DDR規(guī)范定義了內存模塊的各種時序要求,包括初始時序、數據傳輸時序、刷新時序等。這些時序要求確保內存模塊能夠按照規(guī)范工作,并實現穩(wěn)定的數據傳輸和操作。DDR3一致性測試期間可能發(fā)生的常見錯誤有哪些?廣東測量DDR3測試

DDR3一致性測試是否需要經常進行?USB測試DDR3測試DDR測試

DDR3拓撲結構規(guī)劃:Fly?by拓撲還是T拓撲

DDR1/2控制命令等信號,均采用T拓撲結構。到了 DDR3,由于信號速率提升,當負 載較多如多于4個負載時,T拓撲信號質量較差,因此DDR3的控制命令和時鐘信號均釆用 F拓撲。下面是在某項目中通過前仿真比較2片負載和4片負載時,T拓撲和Fly-by拓 撲對信號質量的影響,仿真驅動芯片為Altera芯片,IBIS文件 為顆粒為Micron顆粒,IBIS模型文件為。

分別標示了兩種拓撲下的仿真波形和眼圖,可以看到2片負載 時,Fly-by拓撲對DDR3控制和命令信號的改善作用不是特別明顯,因此在2片負載時很多 設計人員還是習慣使用T拓撲結構。 USB測試DDR3測試DDR測試

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