邁典電子科技以現有的被動元器件樣品中心為基礎，配備自動錫膏印刷機，專業自動光學對中系統、全自動貼片機、以及多溫區回流焊等設備，為電子類研發企業及工程師提供研發階段的快速小批量電路板焊接服務，協助用戶提高研發效率、縮短開發周期，確保產品品質。企業及工程師*需提供PCB、Gerber文件、主IC器件，其余的工作，我們的專業團隊將提供**快速的備料及焊接服務。我們可以支持POP封裝以及所有的BGA封裝，**小至、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP等封裝。邁典電子焊接服務主要有以下特點：1.專業凝睿邁典專注電子研發階段的樣板焊接服務2.質量邁典電子以專業的技術和自我要求、以及縝密的生產流程，確保每一塊樣板焊接的品質3.高效當您把PCBGerber文件及主IC器件交給邁典電子后，我們**快可以在3~7工作日內完成從PCB板代加工－**器件備料－開鋼網－焊接－檢查和包裝的整個過程。4.靈活邁典電子不對焊接樣板的數量做任何要求，同時，您可以選擇由或者不由我們來提供PCB板代加工、***鋼網、以及阻容感等器件，當然，我們承諾邁典電子提供的相關配套產品一定是有品質保證的。同時，邁典還提供各種球徑和間距的BGA芯片的拆焊、BGA值球、BGA返修、BGA飛線服務。SMT貼片加工流程是怎么樣的？江蘇新能源SMT貼片加工流程工藝
在SMT貼片加工的紅膠點膠加工中常用的工藝主要有兩種，一種是使用針管來進行點膠，并且SMT貼片中使用的紅膠的量隨元器件的不同而進行相應的改變，一般有手工和使用自動點膠機這兩種方式，另一種就是使用SMT加工的鋼網來通過刷膠的方式進行紅膠印刷。不管哪種方式都有可能造成一些加工問題的出現，那么這些加工缺陷是怎么產生的呢？下面專業SMT代工代料廠家邁典電子科技給大家簡單介紹一下紅膠加工中的常見問題和產生原因。一、過波峰焊掉件造成的原因很復雜：1、貼片膠的粘接力不夠。2、過波峰焊前受到過撞擊。3、部分元件上殘留物較多。4、膠體不耐高溫沖擊二、貼片膠混用不同的SMT貼片加工廠家使用的貼片膠在化學成分上可能有很大的不同，混合使用容易產生很多不良，比如說：1、固化困難；2、粘接力不夠；3、過波峰焊掉件嚴重。解決方法是：清洗網板、刮刀、點膠頭等容易引起混用的部位，避免混合使用不同品牌貼片膠。三、元器件偏移元器件偏移是SMT貼片加工中的高速貼片機容易發生的不良現象，造成的原因主要是：1、是印制板高速移動時X-Y方向產生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發生這種現象，究其原因，是粘接力不中造成的。2、是元器件下膠量不一致。天津出口SMT貼片加工流程聯系方式SMT貼片因此對元器件的外形、尺寸精度、機械強度、耐高溫、可焊性等都有嚴格的要求。
BGA出現焊接不良是一個很棘手的問題，比其他器件的分析難度要大很多，邁典電子是有著豐富SMT貼片加工經驗的PCBA代工代料廠家，接下里為大家介紹BGA焊接出現的不良現象有哪些，以及怎么區分與識別。1.連錫連錫也經常被稱為“短路(short)”，就是錫球與錫球在焊接過程中短接在一起了，導致兩個焊盤相連，短路不良。如下圖所示：紅色圈標部分為連錫不良。2.假焊假焊通常稱為“枕頭效應”，導致假焊的原因很多，BGA假焊一直是SMT業內讓工程師們非常***的一個難題：因為BGA假焊不良很“隱蔽”，不僅有一定比例的不良，而且還不易發現，很難識別。3.氣泡氣泡不是不良，但是氣泡過大就會存在品質隱患，氣泡的允收都有IPC標準。氣泡主要是由盲孔內藏的空氣在焊接過程中沒有及時排出導致。4.冷焊對于冷焊，可能很多人會認為跟假焊一樣，雖有相同，但不完成是，冷焊是由于回流焊溫度異常導致錫膏沒有熔化完整，可能是溫度沒有達到錫膏的熔點或者回流區的回流時間不足導致。5.臟污焊盤臟污或者有殘留異物，可能因生產過程中環境保護不力導致焊盤上有異物或者焊盤臟污導致焊接不良。以上就是關于SMT貼片加工常見BGA焊接不良問題總結的介紹。
隨著電子產品朝小型化方向發展，貼片元器件的尺寸也越來越小，敏高元器件對加工環境的要求也在變高，對SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個高效運轉、品質管控良好的SMT貼片工廠，除了對工藝流程進行嚴格管控，還需對SMT車間的環境進行嚴格控制，并清楚了解一些注意事項。一、SMT貼片加工車間的環境要求SMT生產設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設備的正常運轉，減少環境對元器件的損害，提***，SMT車間環境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源根據設備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風回流焊和波峰焊設備需配置排風機。對于全熱風爐，排風管道的**低流量值為500立方英尺/分鐘（）4、溫濕度生產車間的環境溫度以23±3℃為**佳，一般為17～28℃，相對濕度為45%～70%RH.根據車間大小設置合適的溫濕度計，進行定時監控。為什么在SMT貼片加工技術中應用免清洗流程？
大家都知道SMT貼片加工中錫膏起著至關重要的作用，但大家是否會全部知道錫膏的正確使用方法呢?要使用好錫膏首先要了解錫膏正確的保存方法，可以使錫膏比較大化利用延長錫膏的使用壽命，節約成本。掌握了錫膏的保存方法，有利于延長錫膏的壽命，在使用時能發揮其比較大的作用。有許多錫膏廠家操作人員還未能掌握錫膏正確的保存方法，邁典電子科技小編搜集整理了一些資料，下面就為大家分享:首先，錫膏應存放在冰箱內里面保存,保存溫度要控制在2℃-10℃范圍內，未開封錫膏的使用期限為6個月，開封錫膏為24小時，提醒大家千萬不要放在陽光能照射到的地方。錫膏在使用之前必須回溫.所謂回溫就是把錫膏放在室溫下讓其溫度自然回升,以達到使用要求,回溫的目的有兩個:從冰箱中取出不回溫直接使用,外面熱空氣在錫膏表面會凝結成水珠,過回焊爐時會產生錫珠;錫膏在低溫下粘度較大,無法達到印刷要求,須回溫后方可使用。注意錫膏開蓋的時間越短越好，在當日取出足夠的用的錫膏以后，應該立即將內蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點，這樣頻繁的開蓋使用，錫膏與空氣接觸時間過長容易造成錫膏氧化。將錫膏取出以后，將內蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣。SMT貼片加工中的生產設備具有全自動、高精度、高速度、高密度等特點；江蘇新能源SMT貼片加工流程
元器件布局要根據SMT貼片加工生產設備和工藝特點與要求進行設計。江蘇新能源SMT貼片加工流程工藝
有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制常見，雖然無鉛焊接在國際上已經應用了十多年，但無鉛產品的長期可常性在業內還存在爭議，并確實存在不可靠因素，這也是國際上對采用有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝的材料選擇常見、焊接材料的選擇1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。合金成分是決定焊料熔點及焊點質量的關鍵參數，應盡無鉛焊膏的選擇與評估常見無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產廠家、規格很多。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的無鉛焊接可靠性討論011、常見無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題，還涉及印刷電路板設計、元器件、PCB、SMT加工設備、貼片加工工藝如何獲得理想的界面組織011、常見我們希通過釬焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結合層(PCBA的氣相清洗常見PCBA的氣相清洗是通過設備對對溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗&rd...PCBA修板與返修工藝常見、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷。江蘇新能源SMT貼片加工流程工藝
杭州邁典電子科技有限公司是國內一家多年來專注從事線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工的老牌企業。公司位于閑林街道嘉企路3號6幢4樓401室，成立于2016-05-23。公司的產品營銷網絡遍布國內各大市場。公司主要經營線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，公司與線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工行業內多家研究中心、機構保持合作關系，共同交流、探討技術更新。通過科學管理、產品研發來提高公司競爭力。公司會針對不同客戶的要求，不斷研發和開發適合市場需求、客戶需求的產品。公司產品應用領域廣，實用性強，得到線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工客戶支持和信賴。在市場競爭日趨激烈的現在，我們承諾保證線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工質量和服務，再創佳績是我們一直的追求，我們真誠的為客戶提供真誠的服務，歡迎各位新老客戶來我公司參觀指導。