聚四氟乙烯涂料層301和聚苯硫醚涂料層302的厚度均為～，通過聚四氟乙烯涂料層301，聚四氟乙烯涂料層301具有耐高溫、防油、耐低溫、耐腐蝕、耐輻照性能和抗氧化性等優點，通過聚苯硫醚涂料層302，聚苯硫醚涂料層302有良好的抗沖擊性能，有較高的硬度，還能耐高溫以及耐非氧化性酸、濃堿和溶劑的腐蝕。在使用時，pcb板貼片本體1的頂部通過亞克力膠粘劑連接有防腐層2，防腐層2包括硅酸鋅涂料層201、三聚磷酸鋁涂料層202和環氧富鋅涂料層203，設置了硅酸鋅涂料層201具有耐久性好、自封閉性好，具有極好的耐腐蝕、耐高溫、耐候及紫外光老化性能，設置了三聚磷酸鋁涂料層202具有適用性廣，難溶于水、無毒、熱穩定性好，同時還具有防銹、防腐和阻燃的效果，設置了環氧富鋅涂料層203，環氧富鋅涂料層203具有防腐性能優異、機械性能好、附著力強，具有導電性和陰極保護作用，通過上述結構的配合，達到了防腐效果好的優點，解決了現有的pcb板貼片在使用時防腐效果不好，往往pcb板貼片在使用時會遇到腐蝕性液體，以至于pcb板貼片使用壽命降低，不便于人們使用的問題。盡管已經示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領域技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。焊錫覆面率為80%以上，并且焊點無指紋，無松香，無冷焊等不良現象。浙江機電PCB貼片聯系方式
難溶于水、無毒、熱穩定性好，同時還具有防銹、防腐和阻燃的效果。4、本實用新型通過環氧富鋅涂料層，環氧富鋅涂料層具有防腐性能優異、機械性能好、附著力強，具有導電性和陰極保護作用。5、本實用新型通過聚四氟乙烯涂料層，聚四氟乙烯涂料層具有耐高溫、防油、耐低溫、耐腐蝕、耐輻照性能和抗氧化性等優點。6、本實用新型通過聚苯硫醚涂料層，聚苯硫醚涂料層有良好的抗沖擊性能，有較高的硬度，還能耐高溫以及耐非氧化性酸、濃堿和溶劑的腐蝕。附圖說明圖1為本實用新型結構示意圖；圖2為本實用新型防腐層結構的剖視圖；圖3為本實用新型耐熱層結構的剖視圖。圖中：1、pcb板貼片本體；2、防腐層；201、硅酸鋅涂料層；202、三聚磷酸鋁涂料層；203、環氧富鋅涂料層；3、耐熱層；301、聚四氟乙烯涂料層；302、聚苯硫醚涂料層。具體實施方式下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例**是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。在實用新型的描述中，需要說明的是。機電PCB貼片成本價保持PCB板的干凈整潔。
同時再通過調節組件的上下往復式拍打薄膜線路板的運動以解決薄膜線路板張緊的問題；然后還能夠自動實現貼片與離型膜的分離，并自動對分離后的離型膜卷收，同時在貼片機械手的輔助下，自動完成貼片，效率高，合格率穩定，而且貼片剝離損壞率的也低。附圖說明圖1為本實用新型的自動貼片生產線的結構示意圖；圖2為圖1中松緊自動調節系統的結構示意圖；圖3為圖2中壓桿和臂桿可拆卸連接的結構示意圖；圖4為圖1中貼片系統的主視示意圖（剝離狀時）；圖5為圖1中貼片系統的主視示意圖（剝離狀后）；其中：a、退卷系統；b、貼片系統；b1、退卷單元；b2、卷收單元；b20、卷繞組件；200、支架；201、卷繞軸；b21、傳輸輥；b22、張緊輥；b3、剝離單元；b30、剝離平臺；b300、平臺本體；a、端面；b31、貼片放置平臺；b、突起部；b32、壓輥；t、貼片；z、離型紙；j、貼片卷；b4、貼片平臺；b5、貼片機械手；c、卷收系統；d、松緊自動調節系統；1、底座；2、張力控制單元；20、左臂桿；21、右臂桿；22、壓桿；23、監控儀器；230、傳感器；231、感應器；3、張力調節單元；30、定位架；300、定位桿；301、支撐桿；31、調節組件；310、支座；311、伸縮桿；312、拍打面板；4、傳輸輥。
電子電路表面組裝技術)過程中PCB或FPC中間部分會凹進去，影響貼片質量。現有技術中一般采用頂針把線路板的中間撐起來，但是對于沒什么剛性的PCB或者FPC，效果很不理想。實用新型內容[0004]基于此，有必要針對上述問題，提供一種線路板貼片治具。[0005]一種線路板貼片治具，包括載板，所述載板緊貼于線路板下表面，所述載板背對線路板的一面設有至少一個盲槽，各所述部分盲槽或全部盲槽內設有相應的極性同向的強磁材料，且線路板上表面相應于所述盲槽內強磁材料的位置設有強磁材料。[0006]上述線路板貼片治具，使用所述磁性材料將線路板固定在所述載板上，可以更好的支撐起剛性很弱的PCB或FPC，使剛性很弱的PCB或FPC的SMT過程不會發生凹下去或其它形狀的變形，從而更好的貼片；使用強磁材料對線路板固定，線路板上下板方便，且可以重復使用，同時使得載板的應用范圍更廣，不同類型的線路板均可以使用同一個載板進行加工。【**附圖】【附圖說明】[0007]圖1為本實用新型實施例的結構示意圖；[0008]圖2為本實用新型載板與盲槽正視示意圖。【具體實施方式】[0009]下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做詳細描述。[0010]如圖1所示，一種線路板貼片治具，包括載板1。在PCB中畫元器件封裝時,經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題。
其中拍打面板312的底面與薄膜線路板m的上表面平行設置。具體的，多個伸縮桿311既可以同步運動，也可以不同步運動，至于伸縮桿的驅動方式，本例中為氣動。拍打面板312水平截面呈圓形，且材質為硅膠。此外，在底座1上還設有傳輸輥4，且在傳輸輥4上設有兩個阻擋盤5，其中兩根阻擋盤5之間的距離等于薄膜線路板m的寬度。本例中，通過壓桿和臂桿的設置，在自重下壓設在薄膜線路板的表面，確保薄膜線路板在傳輸過程中不會松垮；同時一旦薄膜線路板張緊后，臂桿向上抬升，此時傳感器接收到了感應器的信息，然后由傳感器向調節組件反饋信息，并通過伸縮桿的往復式上下運動，使得拍打面板拍打著薄膜線路板表面，進而緩解薄膜線路板的張緊度，直到感應器脫離傳感器的感應范圍后，伸縮桿停止運動，進而實現薄膜線路板傳輸過程中松緊自動調節。參見圖4所示，貼片t自背膠貼設在離型膜z上，且貼片t與離型膜z卷繞成貼片卷j。本實施例的貼片系統其主要是將貼片t自離型膜z上剝離，然后將貼片t自背膠面貼合在薄膜線路板m上。具體的，貼片系統b包括退卷單元b1、卷收單元b2和剝離單元b3、貼片平臺b4、貼片機械手b5。退卷單元b1，其用于貼片卷j的自動退卷。PCB貼片可以縮小電子產品的體積，焊接速度快，質量好，工藝流程簡單。浙江機電PCB貼片聯系方式
PCB貼片元件比較大的優點是PCB貼片元件體積小，節省板面積；浙江機電PCB貼片聯系方式
直到錫膏拉絲至8-10cm。二次上錫處理的過程為：在錫膏量不足的印刷電路板焊接區域敷貼錫塊，敷貼方法為熱熔敷貼，其中，錫塊的體積與需要補充錫膏量的體積相適配，錫塊的成分與一次上錫處理所用的錫膏的相同。s2、對印刷電路板的各個待焊接元器件進行貼片處理。s3、對貼片后的印刷電路板進行回流焊處理，具體包括以下步驟：s31、根據上錫處理所用錫膏的型號，選擇對應的焊接方法；s32、設定回流焊接爐的爐溫曲線；s33、根據待焊接印刷電路板的規格調節回流焊接爐的軌道寬度，使得回流焊接爐的軌道寬度比冶具的寬度寬，回流焊接爐的升溫速度小于等于℃/s；s34、啟動回流焊接爐，回流焊接爐的溫度的實際值與設定值相等時，將待焊接印刷電路板放到回流焊接爐的軌道上，對待焊接印刷電路板進行回流爐焊接。s4、對回流焊處理完成后的印刷電路板進行分割處理，具體包括以下步驟：s41、打開分割冶具，將待分割印刷電路板按正確方向放在對應的分割冶具上；s42、將分割冶具的上蓋蓋住，同時按下分割機的左右進出板按鈕；s43、觀察使分割冶具上的分割刀與印刷電路板上的路徑一致，則點擊分割運行按鈕，對印刷電路板進行分割；s44、將完成分割的印刷電路板吹干凈。浙江機電PCB貼片聯系方式
杭州邁典電子科技有限公司成立于2016-05-23，同時啟動了以杭州邁典電子科技有限公司為主的線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工產業布局。旗下杭州邁典電子科技有限公司在電子元器件行業擁有一定的地位，品牌價值持續增長，有望成為行業中的佼佼者。我們強化內部資源整合與業務協同，致力于線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等實現一體化，建立了成熟的線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工運營及風險管理體系，累積了豐富的電子元器件行業管理經驗，擁有一大批專業人才。杭州邁典電子科技有限公司業務范圍涉及從事電子產品的技術研發、設計、加工、組裝及SMT印刷鋼網制作，主要提供線路板的表面貼裝SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝、電路板焊接加工及各類電子產品的OEM加工、ODM、EMS制造服務，具 備較強的配套加工生產能力。等多個環節，在國內電子元器件行業擁有綜合優勢。在線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等領域完成了眾多可靠項目。