河北制造SMT貼片加工流程工藝

來源: 發布時間:2023-03-25

    LED燈帶的生產工藝分為手工焊接和SMT貼片自動焊接兩種,一種是純粹靠人工作業,產品的質量完全取決于工人的熟練程度和焊接技術的高低;一種是靠設備來自動焊接,產品的質量取決于技術人員對工藝流程的熟練程度和對設備維護的好壞。下面就這兩種工藝流程進行一下比較分析:1、手工焊接FPC焊盤鍍錫----固定LED與電阻---給焊盤加錫固定元件---測試---清潔---包裝優點:投資小、機動靈活。適合小批量、多品種作業。缺點:a、焊點不光滑、漂亮,普遍存在錫尖、錫渣、錫包、助焊劑飛濺的現象;b、容易燙壞LED封裝c、LED容易被靜電擊穿,如果烙鐵及焊接臺沒有做防靜電接地措施,焊接的時候LED就容易被靜電擊穿。d、LED容易被高溫燒壞,如果烙鐵在焊接時持續的時間過長,LED芯片就會因為高溫過熱而燒壞。e、容易因為員工粗心或者是操作不熟練而造成空焊、短路現象。f、效率低下、返修率高造成生產成本上升。2、SMT自動貼片回流焊接開鋼網---在FPC上面印刷錫膏---貼片---爐前檢查---過回流焊---爐后外觀檢查---功能測試---壽命測試---QA抽檢---包裝優點:a、焊點光潔、呈圓弧狀均勻分布焊盤與元件電極,外觀整潔b、不會因為誤操作而燙壞LED封裝c、防靜電措施齊全。SMT為表面貼裝技術, 早源自二十世紀六十年代。河北制造SMT貼片加工流程工藝

    smt貼片加工設備的smt供料器的分類,smt貼片加工或打樣,smt貼片機送料器也叫作供料器,通常也稱為:喂料器,供料器,,FEEDER,飛達。下面就由(邁典電子科技)來講解下smt貼片機送料器的分類。smt貼片加工,SMT貼片打樣-邁典電子科技1:托盤式送料器,盤式送料器可以分為單層結構和多層結構,單層托盤式送料器是直接安裝在貼片機送料器架上,占用多個糟位,適用于托盤式料不多的情況;多層托盤式送器料有多層自動傳送托盤,占用空間小,結構緊湊,盤裝元器件多為各種IC集成電路元件。在使用托盤式料時,需要注意保住大管角外露元器件,以防止在運輸和使用中造成機械和電性能的損壞。在托盤中使用TQFP、PQFP、BGA、TSOP和SSOPs元器件時,托盤尺寸可以達到150mmx,高度,托盤式送料器不僅可以供給貼片機拾取元器件,也可以做為貴重元器件的勢拋料站。2:管式送料器管式送料器通常使用振動送料器來保證管中元器件不斷進入貼片頭吸取位置,般PLCC和SOIC是用這種方式來供料的。管式供料器有對元器件引腳保護作用好,穩定性和規范性較差,生產效率較底的特點。3:散料盒式送料器(振動飛達)散料盒式送料器,又稱為振動式送器料。福建現代SMT貼片加工流程聯系方式SMT貼片將電子產品上的電容或電阻,用專屬機器貼加上,并經過焊接使其更牢固,不易掉落地面。

    隨著新能源汽車電子的火熱增長,帶動了包括充電樁等汽車電子設備的需求增長,也推動了SMT貼片加工需求的增長,基于汽車電子設備高精密度的要求,對于SMT貼片質量也在不斷提高,而SMT貼片過程中,每一個環節都至關重要,不能有任何差錯,邁典電子作為專業SMT貼片加工服務廠家,跟大家一起學習一下?;亓骱附釉O備是SMT組裝過程的關鍵設備,PCBA的焊接的焊點質量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線的設置?;亓骱附蛹夹g經歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱加氮氣保護等不同形式的發展過程?;亓骱附拥睦鋮s過程的要求提升,也對回流焊接設備冷卻區的發展起到促進作用,冷卻區由室溫自然冷卻、風冷到為適應無鉛焊接而設計的水冷系統。回流焊接設備因生產工藝對溫度控制精確度、溫區溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區發展出了五溫區、六溫區、七溫區、八溫區、十溫區等不同的焊接系統。一、回流焊接設備的關鍵參數1、溫區的數量、長度和寬度;2、上下加熱器的對稱性;3、溫區內溫度分布的均勻性;4、溫區間傳送速度控制的;5、惰性氣體的保護焊接功能;6、冷卻區溫度下降的梯度控制;7、回流焊接加熱器高溫度。

    錫球的主要原因是在焊點成形的過程中,熔融的金屬合金因為各種原因而飛濺出焊點,并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式,出現在元件焊端或者焊盤的周圍。錫珠現象是SMT貼片加工中的主要缺陷之一,錫珠的產生原因較多,且不易控制,所以經常困擾著電子加工廠。smt貼片加工的過程中出現錫珠問題一、錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片加工中一個主要參數,錫膏過厚或過多的話就容易出現坍塌從而導致錫珠的形成。在SMT貼片打樣中制作模板時模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決定的,一般情況下為了避免焊膏印刷過量都會將印刷孔的尺寸設計在小于相應焊盤接觸面積10%的范圍內,這樣會使錫珠現象有一定程度的減輕。二、回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預熱環節中焊膏內部會發生氣化,當氣化現象發生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來,甚至會有錫粉飛出來。到了焊接過程時,這部分焊粉也會熔化,形成SMT貼片加工中的焊錫珠。三、SMT貼片打樣的工作環境也會影響到錫珠的形成。元器件的安裝間距必須滿足SMT貼片加工的可制造性、可測試性和可維修性等要求。

    8、回流焊接加熱器溫度控制精度;二、回流焊接工序的關鍵工藝參數1、焊接溫度曲線:根據PCB的外形尺寸、多層板層數和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素,測試焊點處的實際焊接溫度來設定溫度曲線。2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制:根據加熱器長度,通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡,冷卻區滾降梯度由冷卻時間和冷卻區風量來控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在處理兩面SMT回流焊接時,一般先焊接小質量元件的一面,如果兩面均有大質量器件或工藝上必須先貼裝大質量器件面時,進行第二面回流焊接時,應對底部已焊好的大質8、量器件進行保護,防止二次回流引起大質量器件脫落。5、在進行通孔回流焊接時,應注意設備和傳送系統抖動引起元件位移。邁典電子提醒大家,SMT貼片的質量對產品的穩定的運行質量十分重要,每一個過程都不可馬虎,而管理質量好的方法,也是笨的方法就是:用心!SMT貼片加工中的生產設備具有全自動、高精度、高速度、高密度等特點;安徽新能源SMT貼片加工流程流程

一個SMT貼片加工廠的加工能力由其生產設備的性能水平決定。河北制造SMT貼片加工流程工藝

    SMT貼片加工工藝流程:1、模板:(鋼網)首先根據所設計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板,用針筒或自動點膠設備進行錫膏涂敷;當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學蝕刻銅模板(價格低,適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0。635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價格高,適用于大批量、自動生產線且芯片引腳間距<0。5mm)。對于研發、小批量生產或間距>0。5mm,我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產或間距<0。5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370*470(單位:mm),有效面積為300﹡400(單位:mm)。2、絲?。?GKGG5全自動印刷機)其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做準備。所用設備為手動絲印臺(絲網印刷機)、模板和刮刀(金屬或橡膠),位于SMT生產線的前端。我司使用中號絲印臺,精密半自動絲印機方法將模板固定在絲印臺上,通過手動絲印臺上的上下和左右旋鈕在絲印平臺上確定PCB的位置,并將此位置固定;然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺和模板之間,在絲網板上放置錫膏。河北制造SMT貼片加工流程工藝

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