主營產品: 微納加工技術服務|真空鍍膜技術服務|紫外光刻技術服務|材料刻蝕技術服務
介質薄膜是重要的半導體薄膜之一。它可用作電路間的絕緣層,掩蔽半導體主要元件的相互擴散和漏電現象,從而進一步改善半導體操作性能的可靠性;它還可...
LPCVD設備的工藝參數主要包括以下幾個方面:(1)氣體前驅體的種類和比例,影響了薄膜的組成和性能;(2)氣體前驅體的流量和壓力,影響了薄膜...
深硅刻蝕設備的關鍵硬件包括等離子體源、反應室、電極、溫控系統、真空系統、氣體供給系統和控制系統等。等離子體源是產生高密度等離子體的裝置,常用...
LPCVD設備中重要的工藝參數之一是反應溫度,因為它直接影響了反應速率、反應機理、反應產物、反應選擇性等方面。一般來說,反應溫度越高,反應速...
廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺,面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域,致力于打造公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備,建立了一條實驗室研發線和一條中試線,加工尺寸覆蓋2-6英寸(部分8英寸),同時形成了一支與硬件有機結合的專業人才隊伍。平臺當前緊抓技術創新和公共服務,面向國內外高校、科研院所以及企業提供開放共享,為技術咨詢、創新研發、技術驗證以及產品中試提供技術支持。