IC封裝藥水在IC制造過(guò)程中起著關(guān)鍵作用。根據(jù)封裝類(lèi)型，IC封裝藥水可分為兩大類(lèi)：灌封膠和錫膏。錫膏是一種用于連接IC元件與外部電路的焊料。...
IC清潔劑帶電清洗設(shè)備、絕緣液，電子精密清洗、光學(xué)清洗、脫水清洗。ThermalShock（冷熱沖擊測(cè)試液），適合低溫槽應(yīng)用。熱傳導(dǎo)液、冷卻...
在當(dāng)今的高科技世界中，集成電路（IC）已成為各種設(shè)備的關(guān)鍵組成部分，從手機(jī)到電腦，從汽車(chē)到航天器，無(wú)一不是其應(yīng)用領(lǐng)域。而在這個(gè)過(guò)程中，IC封...
需求分析：首先，要根據(jù)IC封裝的實(shí)際需求來(lái)確定所需的藥水種類(lèi)和性能。例如，要考慮到封裝的效率，成本，環(huán)保性等因素。化學(xué)物質(zhì)選擇：根據(jù)需求分析...