因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連，如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設計”資料來確定。五、其他要求1、根據PCB設計要求提出測試點是否需要開口等要求，如果對測試點無特殊說明則不開口。2、有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在。3、用途（說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠）。4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據需方要求發回“請需方確認”的傳真。1、若有問題再打電話或傳真聯系，直到需...

因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連，如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設計”資料來確定。五、其他要求1、根據PCB設計要求提出測試點是否需要開口等要求，如果對測試點無特殊說明則不開口。2、有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在。3、用途（說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠）。4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據需方要求發回“請需方確認”的傳真。1、若有問題再打電話或傳真聯系，直到需...

自動化程度高，使用效果好。附圖說明為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖**是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是根據本實用新型實施例的一種smt貼片加工點膠裝置的結構示意圖；圖2是根據本實用新型實施例的一種smt貼片加工點膠裝置中的高度微調裝置結構示意圖；圖3是根據本實用新型實施例的一種smt貼片加工點膠裝置中的輸膠座結構示意圖；圖4是根據本實用新型實施例的一種smt貼片加工點膠裝置中的點膠閥結構示意圖；圖5是...

SMT貼片加工工藝流程：1、模板：(鋼網)首先根據所設計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動點膠設備進行錫膏涂敷;當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學蝕刻銅模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0。635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產線且芯片引腳間距<0。5mm)。對于研發、小批量生產或間距>0。5mm，我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產或間距<0。5mm采用...

輸送電機32的輸出軸與輸送輥中心軸固定連接，總氣缸6與點膠閥13之前連接有氣管，料筒7與輸膠座12之間連接有膠管，氣管和膠管上均設有電磁閥，且電磁閥與控制器14電性連接，控制器14中的處理器型號采用tms320f2812，安裝座82和螺紋輸送電機81分別設置在支撐板5左右兩側壁上，螺紋絲桿位于移動槽9內，螺紋絲桿一端與螺紋輸送電機81固定連接，另一端與安裝座82轉動連接，滑座10套設在螺紋絲桿上并與螺紋絲桿螺紋連接，滑座10頂部和底部均設有滑塊，移動槽9內側壁與滑塊位置相對應處均設有滑軌，滑塊位于滑軌內并與滑軌滑動連接，固定支架111與滑座10前側壁固定連接，調節電機112和調節安裝座...

SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產品進行檢驗，檢驗的要點主要有：1、印刷工藝品質要求①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。③、錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。2、元器件貼裝工藝品質要求①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜②、貼裝位置的元器件型號規格應正確；元器件應無漏貼、錯貼③、貼片元器件不允許有反貼④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝⑤元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜3、元器件焊錫工藝要求①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物...

本實用新型涉及點膠裝置領域，具體來說，涉及一種smt貼片加工點膠裝置。背景技術：點膠，是一種工藝，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。smt貼片在加工的時候會用到點膠裝置，然而現有生產和加工過程中，點膠裝置不能適應smt貼片的批量化生產，使得smt貼片加工的速度變得緩慢，因此設計和生產一種方便實用，能夠有效提升工作效率smt貼片加工用點膠裝置是目前技術人員急需解決的問題。針對相關技術中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。技術實現要素：本實用新型的目的在于提供一種smt貼片加工點膠裝置，用以...

SMT貼片加工工藝流程：1、模板：(鋼網)首先根據所設計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動點膠設備進行錫膏涂敷;當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學蝕刻銅模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0。635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產線且芯片引腳間距<0。5mm)。對于研發、小批量生產或間距>0。5mm，我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產或間距<0。5mm采用...

在實際的SMT貼片加工是需要考慮到自動貼片機的誤差范圍的，對于元器件的布局也有很多要求，比如說相鄰元器件的距離就有一定的要求，這需要考慮到維修和目視外觀檢查等PCBA加工過程。下面邁典科技小編給大家簡單介紹一下元器件的布局要求。一、在實際SMT貼片加工中一般組裝密度情況要求如下:1、片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為2、SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm:3、PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為:4、PLCC之間為、混合組裝時，插裝元件和片式元件焊盤之間的距離為。6、設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座體的尺寸(因為PLCC的引|腳在插座體的底部內側)...

因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連，如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設計”資料來確定。五、其他要求1、根據PCB設計要求提出測試點是否需要開口等要求，如果對測試點無特殊說明則不開口。2、有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在。3、用途（說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠）。4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據需方要求發回“請需方確認”的傳真。1、若有問題再打電話或傳真聯系，直到需...

有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制常見，雖然無鉛焊接在國際上已經應用了十多年，但無鉛產品的長期可常性在業內還存在爭議，并確實存在不可靠因素，這也是國際上對采用有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝的材料選擇常見、焊接材料的選擇1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。合金成分是決定焊料熔點及焊點質量的關鍵參數，應盡無鉛焊膏的選擇與評估常見無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產廠家、規格很多。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的無鉛焊接可靠性討論011、常見無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題，還涉及印刷電路板設計、元器件、PCB、SMT加工設備、貼片加工工藝如何...

所述支撐板頂部中心設有總氣缸，且總氣缸外側均設有料筒，所述支撐板一側設有螺紋輸送裝置，所述螺紋輸送裝置包括有螺紋輸送電機、螺紋絲桿和安裝座，所述支撐板前側壁上橫向開設有移動槽，且移動槽內設有滑座，所述滑座上設有高度微調裝置，且高度微調裝置上設有輸膠座，所述高度微調裝置包括有固定支架、調節電機、調節絲桿、調節安裝座和調節滑座，所述輸膠座包括有安裝支架、輸膠盒、輸膠電機、固定橫桿、輸膠絲桿和紅外測距器，所述輸膠座底部連接有點膠閥，所述點膠閥包括有活塞彈簧、活塞、頂針、總氣缸、進氣口、密封彈簧、密封墊、料缸、進料口和噴嘴，所述輸送底座右側壁上設有自帶處理器的控制器，所述控制器與外部電源電連接...

焊接是SMT貼片加工的重要過程，所以掌握SMT貼片加工的焊接工藝流程是極其有必要的。貼片加工中常見的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程，再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程。下面邁典SMT貼片廠小編就為大家詳細介紹這三大焊接工藝的流程。一、貼片加工的波峰焊接工藝流程。波峰焊接工藝流程主要是利用SMT鋼網與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行焊接。這種焊接工藝可以實現貼片的雙面板加工，有利于使電子產品的體積進一步減小，只是這種焊接工藝存在著難以實現高密度貼片組裝加工的缺陷。二、貼片加工的再流焊接工藝流程。再流焊接工藝流程首先是通過規格合適...

所述輸送框架均位于凹槽內并與凹槽內側壁固定連接，所述輸送輥等間距設置在輸送框架內并通過傳送帶連接，所述傳送帶上等間距設有放置座，且放置座內設有smt貼片，所述傳送帶與輸送底座上表面處于同一水平面，所述放置座與紅外線感應裝置位置相對應，所述輸送電機為雙軸電機并內置于輸送底座內腔，所述輸送電機的輸出軸與輸送輥中心軸固定連接。進一步的，所述總氣缸與點膠閥之前連接有氣管，所述料筒與輸膠座之間連接有膠管，所述氣管和膠管上均設有電磁閥，且電磁閥與控制器電性連接，所述控制器中的處理器型號采用tms320f2812。進一步的，所述安裝座和螺紋輸送電機分別設置在支撐板左右兩側壁上，所述螺紋絲桿位于移動槽...

所述支撐板頂部中心設有總氣缸，且總氣缸外側均設有料筒，所述支撐板一側設有螺紋輸送裝置，所述螺紋輸送裝置包括有螺紋輸送電機、螺紋絲桿和安裝座，所述支撐板前側壁上橫向開設有移動槽，且移動槽內設有滑座，所述滑座上設有高度微調裝置，且高度微調裝置上設有輸膠座，所述高度微調裝置包括有固定支架、調節電機、調節絲桿、調節安裝座和調節滑座，所述輸膠座包括有安裝支架、輸膠盒、輸膠電機、固定橫桿、輸膠絲桿和紅外測距器，所述輸膠座底部連接有點膠閥，所述點膠閥包括有活塞彈簧、活塞、頂針、總氣缸、進氣口、密封彈簧、密封墊、料缸、進料口和噴嘴，所述輸送底座右側壁上設有自帶處理器的控制器，所述控制器與外部電源電連接...

124、固定橫桿；125、輸膠絲桿；126、紅外測距器；13、點膠閥；131、活塞彈簧；132、活塞；133、頂針；134、氣缸；135、進氣口；136、密封彈簧；137、密封墊；138、料缸；139、進料口；1310、噴嘴；14、控制器。具體實施方式下面，結合附圖以及具體實施方式，對實用新型做出進一步的描述：請參閱圖1-5，根據本實用新型實施例的一種smt貼片加工點膠裝置，包括輸送底座1，輸送底座1頂部中心安裝有紅外線感應裝置2，紅外線感應裝置2包括有殼體、紅外線發射端和紅外線接收端，紅外線感應裝置2外側對稱開設有凹槽，且凹槽內置有輸送裝置3，輸送裝置3包括有輸送框架31、輸送電機3...

smt貼片加工技術在電子工業中得到了應用。smt貼片加工的質量與終產品成型效果有關，也是企業實力的考驗。提高smt貼片加工質量是每個smt工廠的目標。那么如何提高smt貼片加工技術的質量呢？1.甄選企業技術人員建立企業內部質量組織網絡，及時、準確地提供質量反饋，選擇質量人員擔任生產線質量檢查員，管理仍由質量部門管理；以避免其他因素干擾質量的確定。2.確保測試及維修儀器及設備的準確性通過萬用表、防靜電手腕、焊鐵、ict等必要的設備和儀器對產品進行檢查和維護。因此，儀器本身的質量將直接影響生產質量。為確保儀器的可靠性，應按照規定及時進行檢查和測量。3.制定質量法規質量部應制定必要的質量相關...

所述調節滑座套設在調節絲桿上并與調節絲桿螺紋連接，所述安裝支架與調節滑座前側壁固定連接，所述輸膠盒固定安裝在安裝支架上，所述輸膠電機、固定橫桿和紅外測距器分別設置在輸膠盒頂部、輸膠盒內腔和輸膠盒下端，所述輸膠絲桿豎向設置在固定橫桿上且一端與輸膠電機固定連接，所述紅外測距器套設在輸膠盒下端并與輸膠盒下端卡接固定。進一步的，所述點膠閥內腔設有活塞彈簧，且活塞彈簧下方連接活塞，所述活塞下方連接頂針，且頂針下方設有氣缸，所述氣缸左側連接進氣口，所述氣缸下方設有密封彈簧，且密封彈簧下方連接密封墊，所述密封墊下方設有料缸，且料缸右側設有進料口，所述料缸下方連接噴嘴。與現有技術相比，本實用新型具有以...

LED燈帶的生產工藝分為手工焊接和SMT貼片自動焊接兩種，一種是純粹靠人工作業，產品的質量完全取決于工人的熟練程度和焊接技術的高低；一種是靠設備來自動焊接，產品的質量取決于技術人員對工藝流程的熟練程度和對設備維護的好壞。下面就這兩種工藝流程進行一下比較分析：1、手工焊接FPC焊盤鍍錫----固定LED與電阻---給焊盤加錫固定元件---測試---清潔---包裝優點：投資小、機動靈活。適合小批量、多品種作業。缺點：a、焊點不光滑、漂亮，普遍存在錫尖、錫渣、錫包、助焊劑飛濺的現象；b、容易燙壞LED封裝c、LED容易被靜電擊穿，如果烙鐵及焊接臺沒有做防靜電接地措施，焊接的時候LED就容易被...

所述輸送框架均位于凹槽內并與凹槽內側壁固定連接，所述輸送輥等間距設置在輸送框架內并通過傳送帶連接，所述傳送帶上等間距設有放置座，且放置座內設有smt貼片，所述傳送帶與輸送底座上表面處于同一水平面，所述放置座與紅外線感應裝置位置相對應，所述輸送電機為雙軸電機并內置于輸送底座內腔，所述輸送電機的輸出軸與輸送輥中心軸固定連接。進一步的，所述總氣缸與點膠閥之前連接有氣管，所述料筒與輸膠座之間連接有膠管，所述氣管和膠管上均設有電磁閥，且電磁閥與控制器電性連接，所述控制器中的處理器型號采用tms320f2812。進一步的，所述安裝座和螺紋輸送電機分別設置在支撐板左右兩側壁上，所述螺紋絲桿位于移動槽...

SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產品進行檢驗，檢驗的要點主要有：1、印刷工藝品質要求①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。③、錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。2、元器件貼裝工藝品質要求①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜②、貼裝位置的元器件型號規格應正確；元器件應無漏貼、錯貼③、貼片元器件不允許有反貼④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝⑤元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜3、元器件焊錫工藝要求①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物...

錫球的主要原因是在焊點成形的過程中，熔融的金屬合金因為各種原因而飛濺出焊點，并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現在元件焊端或者焊盤的周圍。錫珠現象是SMT貼片加工中的主要缺陷之一，錫珠的產生原因較多，且不易控制，所以經常困擾著電子加工廠。smt貼片加工的過程中出現錫珠問題一、錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片加工中一個主要參數，錫膏過厚或過多的話就容易出現坍塌從而導致錫珠的形成。在SMT貼片打樣中制作模板時模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決定的，一般情況下為了避免焊膏印刷過量都會將印刷孔的尺寸設計在小于相應焊盤接觸面...

生產場所的地面、工作臺墊、坐椅等均應符合防靜電要求。排風：再流焊和波峰焊設備都有排風要求。照明：廠房內應有良好的照明條件。理想的照度為800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。SMT貼片加工編程所需要的主要信息：板基本信息，PCB板的長寬厚。點基本信息信息，PCB板上光學mark點坐標參數。板拼扳信息，PCB板是多少連扳。貼片位置信息，包括貼片位號，坐標，角度等。客戶方會提供相應的BOM清單，貼片位號圖紙，樣板等。SMT貼片加工編程的步驟：分為兩個。并且可能無法達到足以熔化焊膏的溫度。單層板：一種在板的一側包含金屬導體的PWB。通孔未電鍍。單波焊：一種波峰焊工藝，使用單個...

smt貼片加工技術在電子工業中得到了應用。smt貼片加工的質量與終產品成型效果有關，也是企業實力的考驗。提高smt貼片加工質量是每個smt工廠的目標。那么如何提高smt貼片加工技術的質量呢？1.甄選企業技術人員建立企業內部質量組織網絡，及時、準確地提供質量反饋，選擇質量人員擔任生產線質量檢查員，管理仍由質量部門管理；以避免其他因素干擾質量的確定。2.確保測試及維修儀器及設備的準確性通過萬用表、防靜電手腕、焊鐵、ict等必要的設備和儀器對產品進行檢查和維護。因此，儀器本身的質量將直接影響生產質量。為確保儀器的可靠性，應按照規定及時進行檢查和測量。3.制定質量法規質量部應制定必要的質量相關...

引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產品生產中采用普遍的一種組裝方式。在整個生產工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了后面才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。一、SMT貼片加工膠水及其技術要求：SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產中采用環氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(...

本實用新型涉及點膠裝置領域，具體來說，涉及一種smt貼片加工點膠裝置。背景技術：點膠，是一種工藝，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。smt貼片在加工的時候會用到點膠裝置，然而現有生產和加工過程中，點膠裝置不能適應smt貼片的批量化生產，使得smt貼片加工的速度變得緩慢，因此設計和生產一種方便實用，能夠有效提升工作效率smt貼片加工用點膠裝置是目前技術人員急需解決的問題。針對相關技術中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。技術實現要素：本實用新型的目的在于提供一種smt貼片加工點膠裝置，用以...

輸送電機32的輸出軸與輸送輥中心軸固定連接，總氣缸6與點膠閥13之前連接有氣管，料筒7與輸膠座12之間連接有膠管，氣管和膠管上均設有電磁閥，且電磁閥與控制器14電性連接，控制器14中的處理器型號采用tms320f2812，安裝座82和螺紋輸送電機81分別設置在支撐板5左右兩側壁上，螺紋絲桿位于移動槽9內，螺紋絲桿一端與螺紋輸送電機81固定連接，另一端與安裝座82轉動連接，滑座10套設在螺紋絲桿上并與螺紋絲桿螺紋連接，滑座10頂部和底部均設有滑塊，移動槽9內側壁與滑塊位置相對應處均設有滑軌，滑塊位于滑軌內并與滑軌滑動連接，固定支架111與滑座10前側壁固定連接，調節電機112和調節安裝座...

PCBA加工是電子加工行業中的工藝，尤其是PCBA貼片加工的質量，更是能夠直接影響到產品質量、使用可靠性、使用壽命等參數。有手工操作和機械加工混合在一起的PCBA加工中難免會出現一些加工失誤和加工不良現象，PCBA貼片焊接也是如此。下面專業邁典電子工廠給大家介紹一些常見的貼片焊接不良現象。1、點焊表層有孔一般是由于導線與插口空隙過大導致。2、焊錫絲遍布不一樣一般是由于PCBA加工中使用的助焊劑和焊錫絲品質、加溫不夠導致的，這一點焊的抗壓強度不足的情況下，碰到外力而非常容易引起常見故障。3、焊接材料過少主要是因為焊條移走太早導致的，點焊抗壓強度不足，導電率較差，受到外力非常容易引起電子器...

在SMT貼片加工的焊接過程中是需要清潔電焊焊接金屬材料和電焊焊接表層的，這個過程中輔助元器件與錫膏的原材料就是助焊劑。助焊劑在PCBA加工中是不可或缺的，合理的運用助焊劑才能夠使得電子OEM加工的質量得到良好的保證。下面杭州邁典電子SMT貼片加工廠給大家簡單介紹一下助焊劑。一、組成：1、添加劑添加劑主要有緩蝕劑，表面活化劑，觸變劑和消光劑等。2、松香SMT代工代料中一般松脂做為助焊劑，是現階段認可的合適做為助焊劑的原材料。3、活性化劑活性化劑也就是強還原劑，主要作用是凈化焊料和被焊件表面。含量為1%--5%。一般應用的有有機化學胺和氨類化合物，檸檬酸及鹽和有機化學鹵化物。4、成膜劑現在...

在實際的SMT貼片加工是需要考慮到自動貼片機的誤差范圍的，對于元器件的布局也有很多要求，比如說相鄰元器件的距離就有一定的要求，這需要考慮到維修和目視外觀檢查等PCBA加工過程。下面邁典科技小編給大家簡單介紹一下元器件的布局要求。一、在實際SMT貼片加工中一般組裝密度情況要求如下:1、片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為2、SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm:3、PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為:4、PLCC之間為、混合組裝時，插裝元件和片式元件焊盤之間的距離為。6、設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座體的尺寸(因為PLCC的引|腳在插座體的底部內側)...