隨著新能源汽車電子的火熱增長，帶動了包括充電樁等汽車電子設(shè)備的需求增長，也推動了SMT貼片加工需求的增長，基于汽車電子設(shè)備高精密度的要求，對于SMT貼片質(zhì)量也在不斷提高，而SMT貼片過程中，每一個環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，不能有任何差錯，邁典電子作為專業(yè)SMT貼片加工服務(wù)廠家，跟大家一起學(xué)習(xí)一下。回流焊接設(shè)備是SMT組裝過程的關(guān)鍵設(shè)備，PCBA的焊接的焊點質(zhì)量完全取決于回流焊接設(shè)備的性能和溫度曲線的設(shè)置。回流焊接技術(shù)經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強制熱風(fēng)加熱、強制熱風(fēng)加熱加氮氣保護等不同形式的發(fā)展過程。回流焊接的冷卻過程的要求提升，也對回流焊接設(shè)備冷卻區(qū)的發(fā)展起到促進作用，冷...

3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；4.通量濕得太快了。因此，在確定再熔焊參數(shù)時，必須充分考慮各方面的因素，在分批裝配前，確保焊接質(zhì)量在批焊前沒有問題。SMT芯片加工在電子制造業(yè)中應(yīng)用***，因此具體的芯片加工價格是多少，成本如何計算，對很多人來說還是一個陌生的領(lǐng)域。芯片加工畢竟不是成品的。具有兩排平行的J引線，引線和行之間具有標準間距。通常用于存儲設(shè)備。焊球：粘附在層壓板，掩模或?qū)w上的小焊料球。焊球常與含氧化物的焊膏的使用有關(guān)。烘烤焊膏可以程度地減少焊球的形成，但是過度烘烤可能會導(dǎo)致焊球過多。焊接橋接：導(dǎo)體之間的焊料會不良地形成導(dǎo)電路徑。焊料角：用于描述由元件引線或終端以及PW...

smt貼片加工設(shè)備的smt供料器的分類,smt貼片加工或打樣，smt貼片機送料器也叫作供料器，通常也稱為：喂料器，供料器，，F(xiàn)EEDER,飛達。下面就由（邁典電子科技）來講解下smt貼片機送料器的分類。smt貼片加工，SMT貼片打樣-邁典電子科技1：托盤式送料器，盤式送料器可以分為單層結(jié)構(gòu)和多層結(jié)構(gòu)，單層托盤式送料器是直接安裝在貼片機送料器架上，占用多個糟位，適用于托盤式料不多的情況；多層托盤式送器料有多層自動傳送托盤，占用空間小，結(jié)構(gòu)緊湊，盤裝元器件多為各種IC集成電路元件。在使用托盤式料時，需要注意保住大管角外露元器件，以防止在運輸和使用中造成機械和電性能的損壞。在托盤中使用TQF...

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理是實現(xiàn)高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法一、smt貼片加工廠制定質(zhì)量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從再流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，也就是要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。只有這樣的產(chǎn)品才能實現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性。質(zhì)量目標是可測量的，目前國際上做得比較好的企業(yè)，SMT的缺陷率能夠控制到小于等于10ppm(即10x106)，這是每個SMT加工廠追求的目標。通常可以根據(jù)本企業(yè)加工產(chǎn)品的難易程度、設(shè)備條件和工藝水平，制定近期目標、中期目標、遠期目標。二、過程方法①編制本...

因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連，如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設(shè)計”資料來確定。五、其他要求1、根據(jù)PCB設(shè)計要求提出測試點是否需要開口等要求，如果對測試點無特殊說明則不開口。2、有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在。3、用途（說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠）。4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的產(chǎn)品代號、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據(jù)需方要求發(fā)回“請需方確認”的傳真。1、若有問題再打電話或傳真聯(lián)系，直到需...

隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展，貼片元器件的尺寸也越來越小，敏高元器件對加工環(huán)境的要求也在變高，對SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個高效運轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠，除了對工藝流程進行嚴格管控，還需對SMT車間的環(huán)境進行嚴格控制，并清楚了解一些注意事項。一、SMT貼片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，提***，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電...

5.膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中，使用時應(yīng)提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C;環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C，會造成50%點膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結(jié)力。6.膠水的粘度膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲;粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。7.固化溫度曲線對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實際應(yīng)盡...

所述輸送框架均位于凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)側(cè)壁固定連接，所述輸送輥等間距設(shè)置在輸送框架內(nèi)并通過傳送帶連接，所述傳送帶上等間距設(shè)有放置座，且放置座內(nèi)設(shè)有smt貼片，所述傳送帶與輸送底座上表面處于同一水平面，所述放置座與紅外線感應(yīng)裝置位置相對應(yīng)，所述輸送電機為雙軸電機并內(nèi)置于輸送底座內(nèi)腔，所述輸送電機的輸出軸與輸送輥中心軸固定連接。進一步的，所述總氣缸與點膠閥之前連接有氣管，所述料筒與輸膠座之間連接有膠管，所述氣管和膠管上均設(shè)有電磁閥，且電磁閥與控制器電性連接，所述控制器中的處理器型號采用tms320f2812。進一步的，所述安裝座和螺紋輸送電機分別設(shè)置在支撐板左右兩側(cè)壁上，所述螺紋絲桿位于移動槽...

生產(chǎn)過程中總會遇上一些小批量試產(chǎn)或者打樣，那我們都需要注意些什么呢？***我們就來研究下小批量smt貼片加工流程。一、小批量smt貼片加工試產(chǎn)流程管理規(guī)范目的使設(shè)計的新產(chǎn)品、采購新物料得到有效、合理的驗證；小批量SMT貼片加工能夠有序的進行，并為后續(xù)產(chǎn)品量產(chǎn)提供保障；二、SMT貼片打樣加工的范圍適用于各種公司新電子產(chǎn)品開發(fā)、新電子產(chǎn)品升級、研發(fā)工程變更、品質(zhì)來料改善和實驗、新供應(yīng)商、新材料及PE部試驗的驗證。三、SMT貼片加工生產(chǎn)工程部職責(zé)負責(zé)進行小批量SMT貼片加工的人員安排及產(chǎn)品生產(chǎn)；小批量SMT貼片試產(chǎn)中對產(chǎn)品問題點的提出；試產(chǎn)產(chǎn)品中各項不良數(shù)據(jù)的統(tǒng)計。負責(zé)SMT貼片小批量試產(chǎn)前...

SMT貼片加工的印刷和點膠都是重要加工工藝，在SMT加工的生產(chǎn)過程中占據(jù)著重要地位。下面專業(yè)SMT工廠邁典科技給大家簡單介紹一下印刷和點膠的基本內(nèi)容。印刷：印刷主要是在SMT加工上機過程的前端位置，通過全自動或半自動錫膏印刷機進行，在這一環(huán)節(jié)中還有一個重要工具的參與，那就是鋼網(wǎng)。實際加工中每一種PCBA使用的鋼網(wǎng)都是不同的，需要根據(jù)板子具體元器件分布情況來進行開孔，并且不同類型元器件所需要使用到的鋼網(wǎng)類型、孔的大小、形狀都是不同。點膠：點膠是用緊縮空氣通過非凡的點膠頭將紅膠點在PCBA板上，結(jié)合點的大小和數(shù)量由時間、壓力管直徑等參數(shù)控制。貼片加工的滾針方法是將一種非凡的針狀薄膜浸入一塊...

SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式，BGA是英文BallGridArray的縮寫，翻譯中文為球柵陣列封裝。二十世紀90年代伴隨著電子技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，IC處理速度也在持續(xù)提高，集成電路芯片上的I/O腳位數(shù)量頁隨著持續(xù)提升，各層面要素對IC的封裝明確提出高些的規(guī)定，另外以便考慮電子設(shè)備朝著微型化、精密化發(fā)展，BGA封裝隨著問世并資金投入生產(chǎn)。下邊技術(shù)專業(yè)SMT貼片加工廠邁典電子給大伙兒簡易介紹一下BGA的基礎(chǔ)加工信息內(nèi)容。一、鋼網(wǎng)在具體的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為，可是在BGA器件的焊接加工中厚的鋼網(wǎng)很有可能導(dǎo)致連錫，依據(jù)佩特高精密的表層組裝生產(chǎn)工作經(jīng)驗，厚度為的鋼網(wǎng)針對BGA器件...

輸送電機32的輸出軸與輸送輥中心軸固定連接，總氣缸6與點膠閥13之前連接有氣管，料筒7與輸膠座12之間連接有膠管，氣管和膠管上均設(shè)有電磁閥，且電磁閥與控制器14電性連接，控制器14中的處理器型號采用tms320f2812，安裝座82和螺紋輸送電機81分別設(shè)置在支撐板5左右兩側(cè)壁上，螺紋絲桿位于移動槽9內(nèi)，螺紋絲桿一端與螺紋輸送電機81固定連接，另一端與安裝座82轉(zhuǎn)動連接，滑座10套設(shè)在螺紋絲桿上并與螺紋絲桿螺紋連接，滑座10頂部和底部均設(shè)有滑塊，移動槽9內(nèi)側(cè)壁與滑塊位置相對應(yīng)處均設(shè)有滑軌，滑塊位于滑軌內(nèi)并與滑軌滑動連接，固定支架111與滑座10前側(cè)壁固定連接，調(diào)節(jié)電機112和調(diào)節(jié)安裝座...

隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展，貼片元器件的尺寸也越來越小，敏高元器件對加工環(huán)境的要求也在變高，對SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個高效運轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠，除了對工藝流程進行嚴格管控，還需對SMT車間的環(huán)境進行嚴格控制，并清楚了解一些注意事項。一、SMT貼片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，提***，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電...

smt貼片加工時元器件移位問題,這其實是SMT工廠在加工中的一種不良現(xiàn)象。隨著科技的發(fā)展、人們生活水平的提高，對于電子產(chǎn)品的追求也越來越向小型化、精密化發(fā)展。而SMT小批量貼片加工廠中的傳統(tǒng)DIP插件在小型緊密PCBA上發(fā)揮的作用已不如SMT貼片加工，尤其是大規(guī)模、高集成的IC。對于許多研發(fā)公司來說，將產(chǎn)品送到SMT小批量貼片加工廠來采用SMT包工包料的PCBA加工方式是一個很不錯的選擇。但是在SMT貼片加工中也會出現(xiàn)一些問題，比如說元器件移位。哪么smt貼片加工元器件移位是怎么回事。一、smt貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠從而導(dǎo)致元器件移位。二、焊膏中焊劑含量太高，在回流...

SMT及DIP來料加工，是本公司的主力業(yè)務(wù)，從打樣、小批量試制，再到大批量的定單，公司根據(jù)不同的客戶、產(chǎn)品復(fù)雜程序以及定單的數(shù)量等不同的因素，制定了不同的生產(chǎn)制程，快速高效，反應(yīng)靈活，交貨快捷。公司推行ROSH體系，可以承接無鉛要求的帖片和插件加工，可承接各種高精度元器件的貼裝，如球距為、0402的阻容件等，可以承接FPC軟性線路板的貼片。公司制定了嚴格的質(zhì)量管控流程，SMT機房的工作流程，每一步都有嚴格的過程管控，定時詢檢，包括錫膏的印刷效果，是否有連錫、少錫的現(xiàn)象，貼片機對位是否準確，是否產(chǎn)生隨機偏差，爐溫的設(shè)定是否正確，爐后電路板的不良率等每一個工序都有嚴格的過程管控。另外倉庫的...

生產(chǎn)過程中總會遇上一些小批量試產(chǎn)或者打樣，那我們都需要注意些什么呢？***我們就來研究下小批量smt貼片加工流程。一、小批量smt貼片加工試產(chǎn)流程管理規(guī)范目的使設(shè)計的新產(chǎn)品、采購新物料得到有效、合理的驗證；小批量SMT貼片加工能夠有序的進行，并為后續(xù)產(chǎn)品量產(chǎn)提供保障；二、SMT貼片打樣加工的范圍適用于各種公司新電子產(chǎn)品開發(fā)、新電子產(chǎn)品升級、研發(fā)工程變更、品質(zhì)來料改善和實驗、新供應(yīng)商、新材料及PE部試驗的驗證。三、SMT貼片加工生產(chǎn)工程部職責(zé)負責(zé)進行小批量SMT貼片加工的人員安排及產(chǎn)品生產(chǎn)；小批量SMT貼片試產(chǎn)中對產(chǎn)品問題點的提出；試產(chǎn)產(chǎn)品中各項不良數(shù)據(jù)的統(tǒng)計。負責(zé)SMT貼片小批量試產(chǎn)前...

PCBA加工是電子加工行業(yè)中的工藝，尤其是PCBA貼片加工的質(zhì)量，更是能夠直接影響到產(chǎn)品質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等參數(shù)。有手工操作和機械加工混合在一起的PCBA加工中難免會出現(xiàn)一些加工失誤和加工不良現(xiàn)象，PCBA貼片焊接也是如此。下面專業(yè)邁典電子工廠給大家介紹一些常見的貼片焊接不良現(xiàn)象。1、點焊表層有孔一般是由于導(dǎo)線與插口空隙過大導(dǎo)致。2、焊錫絲遍布不一樣一般是由于PCBA加工中使用的助焊劑和焊錫絲品質(zhì)、加溫不夠?qū)е碌模@一點焊的抗壓強度不足的情況下，碰到外力而非常容易引起常見故障。3、焊接材料過少主要是因為焊條移走太早導(dǎo)致的，點焊抗壓強度不足，導(dǎo)電率較差，受到外力非常容易引起電子器...

SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產(chǎn)品進行檢驗，檢驗的要點主要有：1、印刷工藝品質(zhì)要求①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。③、錫漿點成形良好，應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜②、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無漏貼、錯貼③、貼片元器件不允許有反貼④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝⑤元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜3、元器件焊錫工藝要求①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物...

SMT貼片返修主要有以下程序：1.取下元器件。成功的返修首先是將故障位置上的元器件取走。將焊點加熱至熔點，然后小心地將元器件從板上拿下。加熱控制是返修的一個關(guān)鍵因素，朝陽SMT貼片焊接，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時損傷焊盤。與此同時，還要防止PCB加熱過度而造成PCB扭曲。2.線路板和元器件加熱。先進的返修系統(tǒng)采用計算機控制加熱過程，SMT貼片焊接加工，使之與焊膏制造廠商給出的規(guī)格參數(shù)盡量接近，并且應(yīng)采用頂部和底部組合加熱方式。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的，所以電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。邁典電子...

124、固定橫桿；125、輸膠絲桿；126、紅外測距器；13、點膠閥；131、活塞彈簧；132、活塞；133、頂針；134、氣缸；135、進氣口；136、密封彈簧；137、密封墊；138、料缸；139、進料口；1310、噴嘴；14、控制器。具體實施方式下面，結(jié)合附圖以及具體實施方式，對實用新型做出進一步的描述：請參閱圖1-5，根據(jù)本實用新型實施例的一種smt貼片加工點膠裝置，包括輸送底座1，輸送底座1頂部中心安裝有紅外線感應(yīng)裝置2，紅外線感應(yīng)裝置2包括有殼體、紅外線發(fā)射端和紅外線接收端，紅外線感應(yīng)裝置2外側(cè)對稱開設(shè)有凹槽，且凹槽內(nèi)置有輸送裝置3，輸送裝置3包括有輸送框架31、輸送電機3...

所述輸送框架均位于凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)側(cè)壁固定連接，所述輸送輥等間距設(shè)置在輸送框架內(nèi)并通過傳送帶連接，所述傳送帶上等間距設(shè)有放置座，且放置座內(nèi)設(shè)有smt貼片，所述傳送帶與輸送底座上表面處于同一水平面，所述放置座與紅外線感應(yīng)裝置位置相對應(yīng)，所述輸送電機為雙軸電機并內(nèi)置于輸送底座內(nèi)腔，所述輸送電機的輸出軸與輸送輥中心軸固定連接。進一步的，所述總氣缸與點膠閥之前連接有氣管，所述料筒與輸膠座之間連接有膠管，所述氣管和膠管上均設(shè)有電磁閥，且電磁閥與控制器電性連接，所述控制器中的處理器型號采用tms320f2812。進一步的，所述安裝座和螺紋輸送電機分別設(shè)置在支撐板左右兩側(cè)壁上，所述螺紋絲桿位于移動槽...

貼裝偏位貼裝偏位產(chǎn)生的機理其實與錫膏印刷偏位一樣，就是元件偏位，導(dǎo)致焊接端子與錫膏接觸不充分而產(chǎn)生不均衡的潤濕或潤濕力，立碑自然就難以避免了。這就需要優(yōu)化貼裝程序。3、氮氣濃度大家都知道，氮氣屬于惰性氣體，它隔絕氧氣的影響而提高了焊接端子的可焊性，錫膏的潤濕性，錫膏熔化后在PCB焊盤和元件端子的爬升能力。這對于焊接質(zhì)量來說，不管是產(chǎn)線的良率問題還是焊點的可靠性來講都是很有幫助的。拋開成本因素，這是非常有必要的。當(dāng)然如果元件或PCB焊盤的可焊性好，這沒有問題，但是如果元件兩個端子的可焊性存在差異，氮氣就可能放大這種差異，這就是為什么有時氮氣濃度高，氧氣濃度在1000PPM以下時，反而有立...

引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用普遍的一種組裝方式。在整個生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了后面才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。一、SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(...

有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制常見，雖然無鉛焊接在國際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年，但無鉛產(chǎn)品的長期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭議，并確實存在不可靠因素，這也是國際上對采用有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝的材料選擇常見、焊接材料的選擇1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。合金成分是決定焊料熔點及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)，應(yīng)盡無鉛焊膏的選擇與評估常見無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產(chǎn)廠家、規(guī)格很多。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的無鉛焊接可靠性討論011、常見無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題，還涉及印刷電路板設(shè)計、元器件、PCB、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝如何...

在實際的SMT貼片加工是需要考慮到自動貼片機的誤差范圍的，對于元器件的布局也有很多要求，比如說相鄰元器件的距離就有一定的要求，這需要考慮到維修和目視外觀檢查等PCBA加工過程。下面邁典科技小編給大家簡單介紹一下元器件的布局要求。一、在實際SMT貼片加工中一般組裝密度情況要求如下:1、片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為2、SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm:3、PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為:4、PLCC之間為、混合組裝時，插裝元件和片式元件焊盤之間的距離為。6、設(shè)計PLCC插座時應(yīng)注意留出PLCC插座體的尺寸(因為PLCC的引|腳在插座體的底部內(nèi)側(cè))...

在室溫下)，保持模板和PCB的平行，用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在使用過程中注意對模板的及時用酒精清洗，防止錫膏堵塞模板的漏孔。3、貼裝：(雅馬哈貼片機、松下貼片機)其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(自動、半自動或手工)，真空吸筆或鑷子，位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺的后面。對于試驗室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆。為解決高精度芯片(芯片管腳間距<0。5mm)的貼裝及對位問題，真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，由于錫膏具有一定的粘性對于電阻、電容可直接將放置在所需位置上;對于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤，吸力的大小可...

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理是實現(xiàn)高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法一、smt貼片加工廠制定質(zhì)量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從再流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，也就是要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。只有這樣的產(chǎn)品才能實現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性。質(zhì)量目標是可測量的，目前國際上做得比較好的企業(yè)，SMT的缺陷率能夠控制到小于等于10ppm(即10x106)，這是每個SMT加工廠追求的目標。通常可以根據(jù)本企業(yè)加工產(chǎn)品的難易程度、設(shè)備條件和工藝水平，制定近期目標、中期目標、遠期目標。二、過程方法①編制本...

滿足客戶需求，公司目前已實現(xiàn)ROHS制程，可為客戶提供質(zhì)量的無鉛化產(chǎn)品。公司已通過ISO9001:強大快速的交貨能力及一致可靠的品質(zhì)，使得邁典電子PCBA電子產(chǎn)品遠銷海內(nèi)外，是眾多電子品牌的供應(yīng)商之一，贏得業(yè)內(nèi)人士的一致好評。公司**業(yè)務(wù)是提供以工業(yè)自動化、汽車電子、環(huán)保電子、新能源、智能家居、穿戴設(shè)備、小家電等多領(lǐng)域的電子產(chǎn)品PCBA及成品組裝，來料加工，代工代料等一站式專業(yè)電子制造服務(wù)，為滿足不同的客戶需求可提供中小批量生產(chǎn)。公司堅持遵循“全員參與，提升品質(zhì)；誠信做事，客戶滿意”的經(jīng)營理念，竭誠為國內(nèi)外客戶服務(wù)，歡迎新老客戶來廠參觀指導(dǎo)。本著精益求精的職業(yè)精神，金而特立志做到低成本...

原標題：smt貼片加工打樣的檢測設(shè)備smt貼片加工打樣在電子加工行業(yè)還是比較常見，很多客戶因新產(chǎn)品的設(shè)計需求而進行的一次小批量SMT貼片試產(chǎn)驗證測試的動作，以保證產(chǎn)品的設(shè)計符合預(yù)期的設(shè)計需求的時候都是需要進行SMT打樣的。而打樣對于電子加工的過程要求是比較高的，需要每一道程序都做到安全，對加工過程進行嚴格的控制，按照加工要求進行操作才能確保加工的品質(zhì)。在品質(zhì)保障中，這種檢測是非常有效的手段，SMT小批量貼片加工廠的檢測設(shè)備。SMT測試在dao線測試儀duICT(ln-CircuitTester)、SMT測試功zhi能測試儀(FunctionalTester)、SMT測試自動光學(xué)dao檢...

5.膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中，使用時應(yīng)提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C;環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C，會造成50%點膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結(jié)力。6.膠水的粘度膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲;粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。7.固化溫度曲線對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實際應(yīng)盡...