壓輥為硅膠輥，且能夠繞自身軸線轉動設置。推薦地，貼片放置平臺上表面與剝離平臺的上表面平行設置。根據本實用新型的一個具體實施和推薦方面，在貼片放置平臺上表面形成有突起部，其中突起部的頂面齊平，且與剝離平臺的上表面平行。本例中，突起部呈棱狀，且棱沿著垂直于貼片移動方向延伸，多條棱之間均勻間隔分布，且多條棱的上表面齊平。這樣一來，便于剝離時，貼片在多條棱的上表面上的移動；同時也減少貼片背膠片與貼片放置平臺的接觸面積，便于貼片自貼片放置平臺上取走。推薦地，貼片放置平臺能夠沿著豎直方向上下升降設置。此外，卷收單元包括卷繞組件、以及設置在卷繞組件與剝離平臺之間的傳輸輥和張緊輥。推薦地，卷繞組件包括...

所述三聚磷酸鋁涂料層位于環氧富鋅涂料層的頂部。推薦的，所述硅酸鋅涂料層的底部與三聚磷酸鋁涂料層的頂部通過亞克力膠粘劑連接，所述三聚磷酸鋁涂料層的底部與環氧富鋅涂料層的頂部通過亞克力膠粘劑連接。推薦的，所述硅酸鋅涂料層的厚度為～，所述三聚磷酸鋁涂料層的厚度為～，所述環氧富鋅涂料層的厚度為～。推薦的，所述聚四氟乙烯涂料層位于聚苯硫醚涂料層的頂部且通過亞克力膠粘劑連接，所述聚四氟乙烯涂料層和聚苯硫醚涂料層的厚度均為～。(三)有益效果與現有技術相比，本實用新型提供了一種pcb板貼片，具備以下有益效果：1、本實用新型通過pcb板貼片本體、防腐層、硅酸鋅涂料層、三聚磷酸鋁涂料層、環氧富鋅涂料層、耐...

同時再通過調節組件的上下往復式拍打薄膜線路板的運動以解決薄膜線路板張緊的問題；然后還能夠自動實現貼片與離型膜的分離，并自動對分離后的離型膜卷收，同時在貼片機械手的輔助下，自動完成貼片，效率高，合格率穩定，而且貼片剝離損壞率的也低。附圖說明圖1為本實用新型的自動貼片生產線的結構示意圖；圖2為圖1中松緊自動調節系統的結構示意圖；圖3為圖2中壓桿和臂桿可拆卸連接的結構示意圖；圖4為圖1中貼片系統的主視示意圖（剝離狀時）；圖5為圖1中貼片系統的主視示意圖（剝離狀后）；其中：a、退卷系統；b、貼片系統；b1、退卷單元；b2、卷收單元；b20、卷繞組件；200、支架；201、卷繞軸；b21、傳輸輥...

它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是***的實施方式。參見圖1所示，本實施例薄膜線路板自動貼片生產線，其包括退卷系統a；貼片系統b；卷收系統c；分別設置在退卷系統a和貼片系統b、及貼片單系統b和卷收系統c之間的松緊自動調節系統d。具體的，結合圖2所示，松緊自動調節系統d包括底座1、張力控制單元2及張力調節單元3。本例中，張力控制單元2包括位于薄膜線路板m左右兩側且一端部轉動設置在底座1上的左臂桿20和右臂桿21、用于將左臂桿20和右臂桿21另一端部相連接且...

所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗：是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、**測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。---THEEND---免責聲明：本文系網絡轉載或改編，版權歸原作者所有。如涉及版權...

術語“上”、“下”、“內”、“外”“前端”、“后端”、“兩端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，*是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“***”、“第二”*用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。在實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“設置有”、“連接”等，應做廣義理解，例如“連接”，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也...

在對電路板進行一次上錫處理時，錫膏在鋼網上的覆蓋長度不超過刮刀長度，但超過印刷電路板的長度，且鋼網上錫膏的厚度為15-25mm，可以有效防止在進行上錫處理時，印刷電路板上少錫現象的發生，進一步提高整個工藝的可靠性。本發明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對印刷電路板進行回流焊時，控制回流焊接爐的升溫速度小于等于℃/s，可以有效防止印刷電路板和焊接元器件在回流焊接爐中受熱變形，保證整個工藝的生產效果，有效減少殘次品的產生。本發明的印刷電路板貼片加工工藝中，在工藝***利用eva膜層和pet膜層對印刷電路板進行防水處理，eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，從而實現密封防水作用，并且防水效果好...

“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。在本申請中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本申請中的具體含義。在本申請中，除非另有明確的規定和限定，***特征在第二特征“上”或“下”可以是***和第二特征直接接觸，或***和第二特征通過中間媒介間接接觸。而...

SMT貼片加工流程邁典SMT貼片焊接質量管控：*產線配置了高精度高良率加工。*在每個加工環節進行質量檢測及管控，避免不良品流入下一環節。*設置多名品質人員全程抽檢。①打膠紙板：測試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產時間及元器件的浪費，有效的確保SMT的品質②智能首件檢測儀：檢測錯料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應用在首件的檢測；相比人工檢測，準確性更高、速度提升50%+③SPI-全自動3D錫膏測厚儀：檢測漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質問題④AOI：檢測貼裝后的各項問題：短接、漏料、極性、移位、錯件⑤Xray:對BGA、QFN等器件的進行開路...

本發明涉及印刷電路板加工技術領域，更具體地說，涉及一種印刷電路板貼片加工工藝。背景技術：電路板的名稱有:線路板，pcb板，鋁基板，高頻板，pcb，超薄線路板，超薄電路板，印刷銅刻蝕技術電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。隨著科技的發展，應用于各種電子產品中的印刷電路板上的元器件越來越小，除了這些小尺寸的精密元器件，印刷電路板上還有屏蔽架、卡座等較大尺寸的元器件。現有的印刷電路板貼片工藝，大多只進行一次的上錫處理，而由于不同尺寸的元器件在焊接時對錫膏量的要求不同，為了實現不同尺寸的元器件一次性同步回流焊接完成，通常采用階梯鋼網(階梯鋼網...

術語“上”、“下”、“內”、“外”“前端”、“后端”、“兩端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，*是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“***”、“第二”*用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。在實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“設置有”、“連接”等，應做廣義理解，例如“連接”，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也...

“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。在本申請中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本申請中的具體含義。在本申請中，除非另有明確的規定和限定，***特征在第二特征“上”或“下”可以是***和第二特征直接接觸，或***和第二特征通過中間媒介間接接觸。而...

細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。印制電路的技術發展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為**.需要SMT加工,樣板貼片的客戶請與邁典SMT客服聯系2,就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA,printedcircuitboardassembly)發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是...

電子電路表面組裝技術)過程中PCB或FPC中間部分會凹進去，影響貼片質量。現有技術中一般采用頂針把線路板的中間撐起來，但是對于沒什么剛性的PCB或者FPC，效果很不理想。實用新型內容[0004]基于此，有必要針對上述問題，提供一種線路板貼片治具。[0005]一種線路板貼片治具，包括載板，所述載板緊貼于線路板下表面，所述載板背對線路板的一面設有至少一個盲槽，各所述部分盲槽或全部盲槽內設有相應的極性同向的強磁材料，且線路板上表面相應于所述盲槽內強磁材料的位置設有強磁材料。[0006]上述線路板貼片治具，使用所述磁性材料將線路板固定在所述載板上，可以更好的支撐起剛性很弱的PCB或FPC，使剛...

D二極管)W穩壓管K開關類Y晶振R117：主板上的電阻，序號為17。T101：主板上的變壓器。SW102：開關LED101：發光二極管LAMP：(指示)燈Q104(E,B,C)：晶體三極管，E：發射極，B：基極，C：集電極PCBA電路板五、PCBA布局設計中格點的設置技巧設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。1,PCBA布局規則：1、在通常情況下，所有的元件均應布置...

在貼片放置平臺b31上表面形成有突起部b，其中突起部b的頂面齊平，且與剝離平臺b30的上表面平行。本例中，突起部b呈棱狀，且棱沿著貼片t移動方向延伸，多條棱之間均勻間隔分布，且多條棱的上表面齊平。這樣一來，便于剝離時，貼片在多條棱的上表面上的移動；同時也減少貼片背膠片與貼片放置平臺的接觸面積，便于貼片自貼片放置平臺上取走。然后，本例中貼片放置平臺b31和剝離平臺b30之間的間距只要大于離型膜z的厚度即可。同時，考慮剝離的準確性，在退卷單元b1與剝離平臺b30之間設有壓輥b32，其中壓輥b32壓設在退卷卷材上，且壓輥b32的底面與剝離平臺b30上表面齊平。這樣設置的好處是：使得離型膜能夠...

所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗：是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、**測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。---THEEND---免責聲明：本文系網絡轉載或改編，版權歸原作者所有。如涉及版權...

PCBA加工是什么1,什么是PCBA加工PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA加工.這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB’A,是加了斜點的。PCBA2,什么是PCBPCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。需要PCBA加工,樣板貼片的客戶請與邁典SMT客服聯系：QQ二、PCBA的作用電子設備采用...

在貼片放置平臺b31上表面形成有突起部b，其中突起部b的頂面齊平，且與剝離平臺b30的上表面平行。本例中，突起部b呈棱狀，且棱沿著貼片t移動方向延伸，多條棱之間均勻間隔分布，且多條棱的上表面齊平。這樣一來，便于剝離時，貼片在多條棱的上表面上的移動；同時也減少貼片背膠片與貼片放置平臺的接觸面積，便于貼片自貼片放置平臺上取走。然后，本例中貼片放置平臺b31和剝離平臺b30之間的間距只要大于離型膜z的厚度即可。同時，考慮剝離的準確性，在退卷單元b1與剝離平臺b30之間設有壓輥b32，其中壓輥b32壓設在退卷卷材上，且壓輥b32的底面與剝離平臺b30上表面齊平。這樣設置的好處是：使得離型膜能夠...

所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗：是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、**測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。---THEEND---免責聲明：本文系網絡轉載或改編，版權歸原作者所有。如涉及版權...

如圖2所示，所述盲槽2的深度小于所述載板I的厚度，大于所述強磁材料3的厚度，本實施例所述盲槽2的深度推薦為大于等于、小于。所述盲槽2大小與形狀與所述強磁材料3匹配。[0016]在一個具體實施例中，所述盲槽2可以以陣列狀或圓弧狀或同心圓狀或其它無規則形狀排列。[0017]在一個具體實施例中，所述線路板4上的所述強磁材料3至少為三個，因為至少使用三組對應的強磁材料3才能把線路板4較好固定，使其不旋轉或移動，達到較好的貼片效果。[0018]在一個具體實施例中，所述強磁材料3是強磁片或強磁條。[0019]上述線路板貼片治具，所述載板I對剛性很弱的PCB或FPC支撐，支撐面積大，使其在SMT過程...

所述載板I緊貼于線路板4下表面，所述載板I背對線路板4的一面設有至少一個盲槽2，各所述部分盲槽2或全部盲槽2內設有相應的極性同向的強磁材料3，且線路板4上表面相應于所述盲槽2內強磁材料3的位置設有強磁材料3。[0011]其中所述線路板4主要是剛性很弱的PCB或FPC。[0012]在一個具體實施例中，所述載板I緊貼于線路板4的一面還可以設有定位孔，所述載板I通過所述定位孔定位線路板4的位置，使線路板4更快更方便的固定到所述載板I上。本實用新型實施例中所述載板I通過在所述定位孔裝上合適的銷釘來定位線路板4的位置。[0013]在一個具體實施例中，所述線路板4至少為一個，所述載板I的大小可以根...

在SMT貼片加工過程中，立碑產生的原因有哪些呢？并不是所有的因素都一定會導致立碑，現在就對實際SMT貼片加工生產中出現機率較高的幾個原因進行分析，并提出預防措施。一、焊盤設計1、焊盤間距過大，并非是焊盤與元件不匹配問題，而是元件尺寸與焊盤的外形尺寸滿足可靠性要求，但兩個焊盤中間間距過大，這會導致焊料潤濕元件端子時，潤濕力拉動元件導致元件產生偏移而與錫膏分離。通常為了避免立碑問題而建議元件的焊盤尺寸特別是內側間距要滿足一定的要求。2、焊盤尺寸不一致，熱容量不同如下圖所示，位置C33的兩個焊盤焊接區域的面積不一樣，上部位置的焊盤是在大塊銅箔上阻焊膜開窗而成，焊接區域的面積會大于下部位置的焊...

術語“上”、“下”、“內”、“外”“前端”、“后端”、“兩端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，*是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“***”、“第二”*用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。在實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“設置有”、“連接”等，應做廣義理解，例如“連接”，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也...

其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。2，DIP（dualinline-pinpackage）DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產商生產工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件...

杭州邁典電子科技有限公司展開全部雙面貼片過回流焊接爐有兩種工藝一種是雙面錫膏，一種一面錫膏，一面紅膠兩種流程都差不多都是一面貼完先焊，然后再焊另一面。因為無論錫膏還是紅膠固化以后的熔解溫度都大于回流焊的溫度，所以都不會因為溫度掉件的。但錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。擴展資料：影響回流焊工藝因素：在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產品負載等三個方面。1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2、在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流...

且鋼網上錫膏的厚度為15-25mm。進一步的，進行所述一次上錫處理前還包括錫膏預處理，錫膏預處理的過程為：從冷藏柜取出錫膏并將錫膏在常溫下回溫4-6h，用攪拌機或人工攪拌方式攪拌錫膏，直到錫膏拉絲至8-10cm。進一步的，所述二次上錫處理的過程為：在錫膏量不足的印刷電路板焊接區域敷貼錫塊，敷貼方法為熱熔敷貼，其中，錫塊的體積與需要補充錫膏量的體積相適配，錫塊的成分與一次上錫處理所用的錫膏的相同。進一步的，所述s3中，回流焊處理具體包括以下步驟：s31、根據上錫處理所用錫膏的型號，選擇對應的焊接方法；s32、設定回流焊接爐的爐溫曲線；s33、根據待焊接印刷電路板的規格調節回流焊接爐的軌道...

杭州邁典電子科技有限公司展開全部雙面貼片過回流焊接爐有兩種工藝一種是雙面錫膏，一種一面錫膏，一面紅膠兩種流程都差不多都是一面貼完先焊，然后再焊另一面。因為無論錫膏還是紅膠固化以后的熔解溫度都大于回流焊的溫度，所以都不會因為溫度掉件的。但錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。擴展資料：影響回流焊工藝因素：在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產品負載等三個方面。1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2、在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流...

杭州邁典電子科技有限公司展開全部雙面貼片過回流焊接爐有兩種工藝一種是雙面錫膏，一種一面錫膏，一面紅膠兩種流程都差不多都是一面貼完先焊，然后再焊另一面。因為無論錫膏還是紅膠固化以后的熔解溫度都大于回流焊的溫度，所以都不會因為溫度掉件的。但錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。擴展資料：影響回流焊工藝因素：在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產品負載等三個方面。1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2、在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流...

線路板貼片治具的制作方法【**摘要】一種線路板貼片治具，包括載板，所述載板緊貼于線路板下表面，所述載板背對線路板的一面設有至少一個盲槽，各所述部分盲槽或全部盲槽內設有相應的極性同向的強磁材料，且線路板上表面相應于所述盲槽內強磁材料的位置設有強磁材料。上述線路板貼片治具，使用所述強磁材料將線路板固定在所述載板上，可以更好的支撐起剛性弱的線路板，使線路板SMT過程中不會發生凹下去或其它形狀的變形，從而更好的貼片。【**說明】線路板貼片治具【技術領域】[0001]本實用新型涉及線路板生產工具，特別是涉及一種線路板貼片治具。【背景技術】[0002]隨著電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展...