普林電路在應(yīng)對中小批量訂單時(shí)，具備靈活的生產(chǎn)模式。靈活的生產(chǎn)模式能夠更好地適應(yīng)不同訂單的需求。普林電路的生產(chǎn)線可以快速切換生產(chǎn)不同類型、不同規(guī)格的PCB產(chǎn)品。通過優(yōu)化生產(chǎn)流程和設(shè)備參數(shù)設(shè)置，能夠在短時(shí)間內(nèi)完成生產(chǎn)線的調(diào)整，實(shí)現(xiàn)不同訂單的高效生產(chǎn)。這種靈活性不僅...

電路板的工藝研發(fā)項(xiàng)目緊密圍繞客戶痛點(diǎn)展開，通過聯(lián)合創(chuàng)新解決行業(yè)共性難題。電路板在汽車電子的 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）中，需滿足 AEC-Q200 認(rèn)證的振動(dòng)、溫度循環(huán)要求，深圳普林電路與某車企合作開發(fā) “厚銅 + 埋銅塊” 散熱方案：在電源層嵌入 3mm ...

電路板的快速交付能力是深圳普林電路區(qū)別于同行的優(yōu)勢，依托全鏈條效率優(yōu)化實(shí)現(xiàn)時(shí)效突破。公司建立了 24 小時(shí)快速響應(yīng)機(jī)制，客服 1 小時(shí)內(nèi)反饋需求，工程部門當(dāng)天完成 EQ（工程確認(rèn)）。生產(chǎn)端通過 EMS系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控各工序時(shí)效，對瓶頸環(huán)節(jié)提前協(xié)調(diào)資源，確保加急訂單...

醫(yī)療設(shè)備直接關(guān)系患者生命健康，對電路板質(zhì)量和穩(wěn)定性要求近乎苛刻，深圳普林電路的產(chǎn)品在醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。在核磁共振成像（MRI）設(shè)備中，高多層精密電路板負(fù)責(zé)采集和處理大量信號(hào)，其高精度制造工藝確保圖像清晰準(zhǔn)確，幫助醫(yī)生診斷病情。例如在腦部疾病診斷中，清晰的 ...

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊，形成導(dǎo)電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥2...

電路板的成本精細(xì)化管理滲透至每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，通過 “微創(chuàng)新” 實(shí)現(xiàn)降本增效。電路板的鉆孔工序中，采用 “階梯鉆咀 + 壓縮空氣冷卻” 技術(shù)，將單孔加工成本從 0.05 元降至 0.03 元，年節(jié)約鉆頭損耗超 80 萬元；在沉銅環(huán)節(jié)，開發(fā) “脈沖電鍍 + 自動(dòng)補(bǔ)加...

電路板的應(yīng)用場景多元化，深度融入現(xiàn)代科技的各個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。在領(lǐng)域，深圳普林電路為航天科工、兵器研究所等提供高可靠性電路板，支撐雷達(dá)、導(dǎo)航等關(guān)鍵設(shè)備運(yùn)行；在汽車電子領(lǐng)域，其產(chǎn)品覆蓋車載顯示屏、電池管理系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元等，助力智能駕駛與新能源汽車發(fā)展；醫(yī)療領(lǐng)域中...

電路板的快速響應(yīng)機(jī)制是深圳普林電路服務(wù)客戶的優(yōu)勢之一，實(shí)現(xiàn)從需求到交付的全鏈條提速。電路板技術(shù)咨詢，深圳普林電路承諾 2 小時(shí)內(nèi)響應(yīng)，客服團(tuán)隊(duì)通過Gerber文件，獲取層數(shù)、材質(zhì)、工藝等關(guān)鍵信息，同步轉(zhuǎn)交工程部門進(jìn)行 DFM（可制造性分析）。對于研發(fā)樣品訂單，...

PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題，深圳普林電路成品銅厚達(dá) 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù)，銅層附著力≥1.5N/mm，抗剝離強(qiáng)度通過 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板，...

電路板的品質(zhì)管控是深圳普林電路的競爭力之一，依托ISO質(zhì)量認(rèn)證體系確保產(chǎn)品可靠性。公司嚴(yán)格遵循ISO 9001標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建了從制前評估到售后追溯的全流程質(zhì)量管理體系。制前階段，針對客戶特殊需求進(jìn)行工藝可行性評估，制定專項(xiàng)管控方案；生產(chǎn)過程中，通過 AOI 自動(dòng)光...

PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應(yīng)用場景需求，深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性，深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中，沉金工藝（ENIG）鎳層厚度 80-150nm，金層 ...

面向醫(yī)療設(shè)備制造商，深圳普林電路建立符合ISO13485標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)控體系，重點(diǎn)管控生物兼容性材料的選用（如符合USPClassVI標(biāo)準(zhǔn)的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝，避免ROHS禁用物質(zhì)殘留；通過微切片分析確保孔壁銅厚≥25μm，滿足...

埋電阻板PCB的優(yōu)勢有哪些？ 1、提高產(chǎn)品可靠性：埋電阻板PCB通過將電阻精密地嵌入電路板內(nèi)部，減少了外部因素對電阻元件的影響，如溫度變化和機(jī)械應(yīng)力。這種設(shè)計(jì)確保了電阻的精確性和長期穩(wěn)定性，降低了電路故障的可能性。 2、節(jié)省空間成本：通過將電阻...

軟硬結(jié)合板結(jié)合剛性板和柔性板優(yōu)點(diǎn)，適用于對空間布局和靈活性要求高的特殊應(yīng)用場景，深圳普林電路在這方面經(jīng)驗(yàn)豐富。在可穿戴設(shè)備中，如智能手環(huán)，軟硬結(jié)合板可隨手腕彎曲，同時(shí)保證電子元件穩(wěn)定安裝和信號(hào)傳輸。柔性部分便于貼合人體，剛性部分為芯片、電池等提供穩(wěn)固支撐。在汽...

PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應(yīng)用場景需求，深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性，深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中，沉金工藝（ENIG）鎳層厚度 80-150nm，金層 ...

PCB 的精密阻抗控制技術(shù)是高速信號(hào)傳輸?shù)谋Ｕ希钲谄樟蛛娐穼?shí)現(xiàn)多層板阻抗公差 ±8% 的行業(yè)水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號(hào)完整性，深圳普林電路在高頻高速板生產(chǎn)中，通過仿真軟件（如 Polar SI9000）計(jì)算疊層結(jié)構(gòu)，采用全自動(dòng)阻抗測試儀對每塊 PC...

安全至關(guān)重要，深圳普林電路在領(lǐng)域貢獻(xiàn)突出。其通過軍標(biāo)認(rèn)證的品保體系，確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。在雷達(dá)系統(tǒng)中，高頻高速板是關(guān)鍵，它能實(shí)現(xiàn)快速的信號(hào)處理和遠(yuǎn)距離傳輸。現(xiàn)代對雷達(dá)探測精度和范圍要求極高，普林高頻高速板憑借低損耗、高傳輸速度的特性，助力雷達(dá)快速捕捉目標(biāo)信號(hào)...

深圳普林電路提供的定制化服務(wù)，滿足了客戶多樣化的個(gè)性需求。無論是特殊的電路板尺寸、復(fù)雜的線路設(shè)計(jì)，還是獨(dú)特的工藝要求，公司都能憑借專業(yè)團(tuán)隊(duì)的精湛技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)，提供個(gè)性化解決方案。為航空航天領(lǐng)域客戶定制電路板時(shí)，需滿足嚴(yán)苛環(huán)境要求和高精度性能指標(biāo)。普林團(tuán)隊(duì)從選...

PCB 的混合介質(zhì)壓合技術(shù)解決不同材料兼容性難題，深圳普林電路實(shí)現(xiàn) FR4 與 PTFE、鋁基等多材質(zhì)集成。PCB 的混合介質(zhì)壓合需控制不同基材的熱膨脹系數(shù)（CTE）與固化參數(shù)，深圳普林電路為某通信模塊設(shè)計(jì)的 8 層混壓板，內(nèi)層采用 FR4（CTE=14ppm...

普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中，注重對創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念的應(yīng)用。創(chuàng)新設(shè)計(jì)能夠提升產(chǎn)品的競爭力。普林電路的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不斷探索新的設(shè)計(jì)理念和方法，如采用3D封裝設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級封裝（SiP）設(shè)計(jì)等，以滿足客戶對產(chǎn)品小型化、高性能化的需求。通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)，普林電路能夠?yàn)榭蛻籼峁?..

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊，形成導(dǎo)電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥2...

普林電路在中PCB生產(chǎn)過程中，不斷引入新的技術(shù)和工藝，以提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。PCB技術(shù)發(fā)展趨勢顯示，隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對PCB的性能要求越來越高。普林電路積極關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，投資引進(jìn)先進(jìn)的技術(shù)，如多層板壓合技術(shù)、埋盲孔技術(shù)等。多層板壓合技術(shù)能夠在有限的...

深圳普林電路高達(dá) 99% 的準(zhǔn)時(shí)交付率和產(chǎn)品一次性準(zhǔn)交付率，是其商業(yè)信譽(yù)的有力保障。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理和引入先進(jìn)設(shè)備來實(shí)現(xiàn)高交付率。在生產(chǎn)流程上，采用精益生產(chǎn)理念，消除生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的浪費(fèi)，提高生產(chǎn)效率。供應(yīng)鏈管理方面，與供應(yīng)商建立緊密合作關(guān)系，...

電路板的成本控制能力源于全流程精益管理，實(shí)現(xiàn)同行業(yè)性價(jià)比。電路板的生產(chǎn)涉及材料、人工、設(shè)備等多項(xiàng)成本，深圳普林電路通過規(guī)模化采購降低基材成本，與羅杰斯、生益科技等供應(yīng)商簽訂年度框架協(xié)議，關(guān)鍵物料采購成本低于行業(yè)平均水平 8%-10%；在生產(chǎn)端，引入 智能化管理...

PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實(shí)力的直接體現(xiàn)，彰顯企業(yè)對復(fù)雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平?jīng)Q定了產(chǎn)品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發(fā)上持續(xù)投入，形成了優(yōu)勢：可生產(chǎn) 1-40 層電路板；板厚范圍 0.2-8.0mm，內(nèi)層小介質(zhì)層厚度達(dá) 0.05mm；內(nèi)...

在中小批量訂單的生產(chǎn)過程中，普林電路注重員工培訓(xùn)和技能提升。高素質(zhì)的員工隊(duì)伍是企業(yè)生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的保障。普林電路定期組織員工進(jìn)行專業(yè)技能培訓(xùn)，使員工能夠熟練掌握先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝。同時(shí)，鼓勵(lì)員工參加行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流活動(dòng)，了解行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢，不斷提升員...

電路板的數(shù)字化檢測平臺(tái)提升質(zhì)量管控的度與透明度，實(shí)現(xiàn) “數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、全程可溯”。電路板的 AOI 檢測系統(tǒng)集成深度學(xué)習(xí)算法，可自動(dòng)識(shí)別 200 + 種缺陷（如短路、缺口、字符模糊），準(zhǔn)確率達(dá) 99.2%，較傳統(tǒng)人工目檢效率提升 5 倍；X-RAY 檢測設(shè)備配備 ...

電路板的特殊工藝組合解決復(fù)雜場景技術(shù)難題，展現(xiàn)深圳普林電路的工藝集成創(chuàng)新能力。電路板在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域需同時(shí)滿足高速信號(hào)傳輸與大電流供電需求，深圳普林電路為此開發(fā) “高頻高速 + 厚銅 + 背鉆” 組合工藝：使用 FR4+PTFE 混壓基板（介電常數(shù) 3.0...

在汽車電子領(lǐng)域，深圳普林電路通過IATF16949體系認(rèn)證，開發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能，通過銅面粗化處理增強(qiáng)化金結(jié)合力，確保車載ECU板在振動(dòng)、濕熱環(huán)境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統(tǒng)，提...

普林電路在中PCB生產(chǎn)制造領(lǐng)域，憑借其先進(jìn)的技術(shù)與工藝，始終保持著行業(yè)地位。在研發(fā)樣品階段，普林電路擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能夠依據(jù)客戶提供的復(fù)雜設(shè)計(jì)方案，迅速將其轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB樣品。研發(fā)樣品的制作對于精度和工藝要求極高，普林電路通過采用高精度的激光鉆孔技術(shù)，...