PCB 的特殊工藝組合（如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔）展現定制化創(chuàng)新能力，深圳普林電路攻克多項技術難點。PCB 的 BGA 夾線工藝（線寬 3-5mil）要求在芯片焊盤間布線，深圳普林電路通過激光直接成像（LDI）技術，將線路精度控制在 ±10μm，配合樹脂...

高頻PCB應用于哪些領域？ 1、雷達與導航系統(tǒng)：在雷達、航空航天領域、導航系統(tǒng)中，系統(tǒng)需要在極端溫度、濕度等惡劣環(huán)境下依舊高效穩(wěn)定地工作。高頻PCB確保了信號傳輸的精確性，使飛行器和導彈等設備能夠安全、準確地執(zhí)行任務。 2、衛(wèi)星通信與導航：衛(wèi)星...

對于研發(fā)樣品的PCB制造，普林電路注重與客戶的溝通與協(xié)作。在項目啟動階段，普林電路的技術人員會與客戶深入交流，了解客戶的產品需求和設計意圖。良好的溝通是項目成功的關鍵。通過與客戶的緊密溝通，普林電路能夠準確把握客戶的要求，在設計和制造過程中充分考慮客戶的特殊需...

深圳普林電路的一站式電路板制造服務，圍繞客戶需求構建完整產業(yè)鏈條。在研發(fā)樣品環(huán)節(jié)，專業(yè)團隊與客戶深度溝通，從產品應用場景、性能要求出發(fā)，提供設計方案優(yōu)化建議和材料選型參考。曾有一家智能安防企業(yè)開發(fā)新產品，對電路板尺寸、功耗和信號傳輸速度要求嚴苛。普林團隊多次研...

PCB 的品質管控是深圳普林電路的生命線，依托完善體系確保產品可靠性。PCB 的品質直接影響終端設備的性能與壽命。深圳普林電路建立了嚴格的質量管理體系，遵循 ISO 9001標準，從制前評估、標準下發(fā)到過程管控、異常分析，形成全流程閉環(huán)管理。通過 X-RAY、...

PCB 的階梯槽工藝通過數控銑削實現基板分層結構，深圳普林電路控制精度達 ±0.02mm，滿足復雜結構需求。PCB 的階梯槽工藝可根據設計要求銑削出多層階梯狀結構，深圳普林電路為某工業(yè)控制設備生產的 8 層 PCB，采用 3 階階梯槽設計，每層深度分別為 0....

PCB 的未來規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍圖，錨定行業(yè)目標。面對電子科技的快速發(fā)展，深圳普林電路以 PCB 為制定長遠戰(zhàn)略：繼續(xù)秉承 “根植中國、精益制造、綠色發(fā)展、懂得分享” 的理念，聚焦快件樣單與中小批量市場，通過數字化升級（如 EMS、AGV 系統(tǒng)應用...

PCB 的孔內鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標準）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術，通過高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確保孔內銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產的 8 層 P...

金屬化半孔工藝是普林電路滿足特殊安裝需求的一大特色。在通信設備、工業(yè)控制設備等領域，常常需要使用特殊的連接器來實現設備之間的可靠連接。金屬化半孔能夠為這些特殊連接器提供更好的連接性能和穩(wěn)定性。例如，在 5G 基站的射頻模塊中，需要使用具有高精度和高可靠性的連接...

技術創(chuàng)新是深圳普林電路行業(yè)發(fā)展的動力。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，每年將一定比例的營業(yè)收入用于新技術、新工藝研究。關注行業(yè)前沿技術，與高校、科研機構開展產學研合作。在高頻高速板領域，投入大量資源研究新型材料和制造工藝，提高信號傳輸性能，降低信號損耗。在 HDI（高密...

深圳市普林電路有限公司于 2007 年在北京大興區(qū)創(chuàng)立，當時電子制造行業(yè)競爭已趨于白熱化，新入局的普林電路面臨諸多挑戰(zhàn)。資金有限、技術積累不足，更是寥寥無幾。但創(chuàng)業(yè)團隊憑借著對電路板行業(yè)的熱愛與執(zhí)著，開始艱難摸索。2011 年，公司南遷深圳，這一決策成為發(fā)展轉...

嚴格的質量管控體系貫穿深圳普林電路生產全過程，是產品品質的堅實后盾。原材料采購環(huán)節(jié)，對供應商進行嚴格篩選和評估，確保原材料質量符合高標準。每批原材料進廠都要經過嚴格檢驗，包括物理性能、化學性能等多方面檢測。生產過程中，設置多個質量檢測節(jié)點，對每道工序進行實時監(jiān)...

電路板的品質管控是深圳普林電路的競爭力之一，依托ISO質量認證體系確保產品可靠性。公司嚴格遵循ISO 9001標準，構建了從制前評估到售后追溯的全流程質量管理體系。制前階段，針對客戶特殊需求進行工藝可行性評估，制定專項管控方案；生產過程中，通過 AOI 自動光...

電路板的行業(yè)應用深度體現了深圳普林電路的市場輻射能力，覆蓋八大領域。電路板在工業(yè)控制領域用于自動化生產線的控制器主板，為智能制造提供穩(wěn)定的信號處理平臺；在汽車電子領域，應用于車載雷達電路板、新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS），滿足高溫、振動等嚴苛環(huán)境要求；醫(yī)療設...

電路板的全球化服務網絡是深圳普林電路拓展市場的重要支撐，實現本地化響應與快速交付。電路板的客戶需求具有地域分散性，深圳普林電路在深圳設立總部及智慧工廠的同時，在北京、上海、美國等地設立 4 大服務中心。華東區(qū)域客戶可通過上海辦事處享受 24 小時上門技術支持，...

混合層壓板融合多種材料優(yōu)勢，深圳普林電路可根據客戶需求生產不同材料組合的產品。將羅杰斯材料與 FR4 材料結合，既具備羅杰斯材料的高頻性能，又有 FR4 材料良好的機械性能和成本優(yōu)勢。在一些特殊通信設備中，如衛(wèi)星通信終端，對電路板高頻性能和機械強度要求高，普林...

普林電路的一站式制造服務涵蓋了多種PCB類型，如剛性PCB、柔性PCB以及剛柔結合PCB。PCB類型知識對這些不同類型的PCB有詳細介紹。對于剛性PCB，普林電路憑借先進的制造工藝和設備，能夠生產出高精度、高性能的產品，滿足各種電子設備的需求。對于柔性PCB，...

電路板的成本控制能力源于全流程精益管理，實現同行業(yè)性價比。電路板的生產涉及材料、人工、設備等多項成本，深圳普林電路通過規(guī)模化采購降低基材成本，與羅杰斯、生益科技等供應商簽訂年度框架協(xié)議，關鍵物料采購成本低于行業(yè)平均水平 8%-10%；在生產端，引入 智能化管理...

普林電路在中PCB制造過程中，注重對表面處理工藝的優(yōu)化。常見的表面處理工藝如熱風整平（HASL）、化學鍍鎳金（ENIG）、有機保焊膜（OSP）等。普林電路根據客戶的不同需求和產品的應用場景，選擇合適的表面處理工藝。對于需要良好可焊性和耐腐蝕性的產品，可能會采用...

電路板的全球化服務網絡是深圳普林電路拓展市場的重要支撐，實現本地化響應與快速交付。電路板的客戶需求具有地域分散性，深圳普林電路在深圳設立總部及智慧工廠的同時，在北京、上海、美國等地設立 4 大服務中心。華東區(qū)域客戶可通過上海辦事處享受 24 小時上門技術支持，...

電路板的快速交付能力是深圳普林電路區(qū)別于同行的優(yōu)勢，依托全鏈條效率優(yōu)化實現時效突破。公司建立了 24 小時快速響應機制，客服 1 小時內反饋需求，工程部門當天完成 EQ（工程確認）。生產端通過 EMS系統(tǒng)實時監(jiān)控各工序時效，對瓶頸環(huán)節(jié)提前協(xié)調資源，確保加急訂單...

PCB 的小線寬 / 線距能力標志著制造精度，深圳普林電路在高頻板中實現 3mil/3mil（0.076mm/0.076mm）的突破。PCB 的細線路加工采用激光直接成像（LDI）技術，分辨率達 50μm，配合化學蝕刻均勻性控制（側蝕量＜10%），在羅杰斯板材...

深圳普林電路的一站式電路板制造服務，圍繞客戶需求構建完整產業(yè)鏈條。在研發(fā)樣品環(huán)節(jié)，專業(yè)團隊與客戶深度溝通，從產品應用場景、性能要求出發(fā)，提供設計方案優(yōu)化建議和材料選型參考。曾有一家智能安防企業(yè)開發(fā)新產品，對電路板尺寸、功耗和信號傳輸速度要求嚴苛。普林團隊多次研...

PCB 的行業(yè)地位通過榮譽認證體現，深圳普林電路獲評 “”“PCB 行業(yè)好評雇主”。PCB 的技術實力與企業(yè)管理獲認可，深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領域的創(chuàng)新，連續(xù) 5 年入選 “中國印制電路行業(yè)企業(yè)”。其級 PCB 制造能力獲廣東省科技工業(yè)辦公室表彰...

深圳普林電路積極踐行綠色發(fā)展理念，將環(huán)保融入生產經營各環(huán)節(jié)。在原材料選擇上，優(yōu)先采用環(huán)保型材料，如無鉛焊料、可降解阻焊劑等，減少重金屬和有害物質使用。生產工藝方面，采用節(jié)能減排技術，優(yōu)化生產流程，提高能源利用率。例如，在表面處理工藝中，推廣使用節(jié)能型電鍍設備，...

深圳普林電路的一站式電路板制造服務，圍繞客戶需求構建完整產業(yè)鏈條。在研發(fā)樣品環(huán)節(jié)，專業(yè)團隊與客戶深度溝通，從產品應用場景、性能要求出發(fā)，提供設計方案優(yōu)化建議和材料選型參考。曾有一家智能安防企業(yè)開發(fā)新產品，對電路板尺寸、功耗和信號傳輸速度要求嚴苛。普林團隊多次研...

深圳普林電路背后有一支經驗豐富、專業(yè)素質高的團隊，是公司創(chuàng)新發(fā)展的驅動力。管理團隊成員均為行業(yè)人士，擁有 6 年以上管理經驗。他們憑借敏銳的市場洞察力，把握行業(yè)發(fā)展趨勢，制定符合市場需求的戰(zhàn)略規(guī)劃。生產團隊成員熟練掌握先進制造工藝，嚴格把控產品質量，從原材料檢...

在LED照明領域，普林電路創(chuàng)新開發(fā)金屬基復合PCB（MCPCB），采用陽極氧化鋁基板（導熱系數≥2.0W/m·K）搭配高反射率白油墨（反射率＞92%）。通過熱仿真軟件優(yōu)化銅層圖形設計，將3W大功率LED結溫控制在85℃以下，光衰率＜5%@1000h。針對戶外照...

公司配備LDI激光直接成像設備（小線寬/線距3/3mil）、真空壓合機（確保多層板層間無氣泡）及垂直連續(xù)電鍍線（銅厚均勻性±1μm）。近年來引入的mSAP（半加成法）工藝，可加工20μm線寬的IC載板，滿足5G毫米波天線封裝需求。在表面處理方面，提供沉金、沉銀...

在LED照明領域，普林電路創(chuàng)新開發(fā)金屬基復合PCB（MCPCB），采用陽極氧化鋁基板（導熱系數≥2.0W/m·K）搭配高反射率白油墨（反射率＞92%）。通過熱仿真軟件優(yōu)化銅層圖形設計，將3W大功率LED結溫控制在85℃以下，光衰率＜5%@1000h。針對戶外照...