在當今激烈的市場競爭中,人才已成為線路板制造行業的核心競爭力。深圳普林電路深刻認識到這一點,始終將人才戰略放在企業發展的重要位置。公司不制定了極具吸引力的薪酬福利體系和股權激勵政策,還為人才提供廣闊的發展空間。例如,公司設立了專項人才引進基金,對于行業內的人才...
針對工業物聯網關的特殊需求,我們研發了多協議兼容的邊緣計算線路板。這些產品支持5G、LoRa、Zigbee等多種通信協議的無縫切換,滿足復雜工業環境下的設備聯網需求。在嚴苛的工廠環境中,我們的線路板通過了EMC四級抗干擾測試,確保在強電磁干擾下仍能穩定工作。獨...
針對航空航天領域的極端環境要求,我們開發了特種線路板解決方案。航空航天設備需要在真空、輻射、劇烈溫度變化等極端條件下可靠工作,這對線路板材料和工藝提出了極高要求。我們的產品采用特殊的基材和工藝,確保在太空環境中的長期穩定性。在衛星通信系統中,我們的線路板經過特...
線路板的生產制造是一個復雜的過程,涉及眾多環節與技術。深圳普林電路在長期的發展過程中,不斷優化生產流程,提高生產效率。從設計圖紙的審核到原材料的入庫檢驗,從線路板的制作到成品的包裝,每一個步驟都經過精心規劃與嚴格執行。深圳普林電路引入先進的自動化生產設備,減少...
在新能源發電領域,深圳普林電路為光伏逆變器開發的線路板,采用2oz厚銅設計,支持20A的大電流通過。通過特殊的散熱過孔設計,將工作溫度降低15℃,明顯延長元器件壽命。我們的逆變器線路板已通過UL認證,在85℃/85%RH環境下持續運行1000小時后,絕緣電阻仍...
PCB 的高多層精密設計是復雜電子系統小型化的關鍵,推動人工智能與物聯網技術落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過積層技術(BUM 工藝)和盲埋孔設計,將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內,線寬 / 線距低至 3mil/3mil,層間介質厚度 0.07...
PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能,是通信設備與航空航天領域的方案。PCB 的埋盲孔技術(如激光鉆孔、等離子蝕刻)將過孔隱藏于內層,減少表層開孔數量,提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產的 16 層埋盲孔板,采用 3 階 HDI 工藝,盲孔直徑 0.1...
PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應用場景需求,深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性,深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中,沉金工藝(ENIG)鎳層厚度 80-150nm,金層 ...
PCB 的高 Tg 板材(玻璃化轉變溫度≥170℃)提升耐高溫性能,深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場景。PCB 的高 Tg FR4 板材(如 Isola 370HR)在 125℃環境下仍保持穩定機械性能,熱膨脹系數(CTE)≤13ppm/℃。深圳普林電路為...
為滿足研發階段的驗證需求,深圳普林電路推出"加急打樣"服務,通過柔性生產線配置實現小批量訂單的快速響應。采用數字光刻技術替代傳統菲林制版,縮短圖形轉移周期;應用UV激光切割替代機械銑削,提升異形板加工效率。針對高頻微波板、剛撓結合板等特殊工藝,建立專門的生產單...
PCB 的高可靠性設計在醫療設備領域至關重要,深圳普林電路通過精密工藝保障生命科學儀器的穩定性。PCB 在醫療設備中承擔著信號傳輸與功能集成的作用,深圳普林電路為監護儀開發的 12 層 PCB,采用沉金表面處理(金層厚度 1-3μm)與樹脂塞孔工藝,確保導通孔...
面向醫療設備制造商,深圳普林電路建立符合ISO13485標準的質控體系,重點管控生物兼容性材料的選用(如符合USPClassVI標準的基材)及可追溯性管理。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝,避免ROHS禁用物質殘留;通過微切片分析確保孔壁銅厚≥25μm,滿足...
PCB 的軟硬結合板動態可靠性測試驗證其使用壽命,深圳普林電路產品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過覆蓋膜(Coverlay)保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發的 4 層軟...
PCB 作為深圳普林電路的產品,覆蓋從研發樣品到中小批量的一站式制造服務。公司自 2007 年成立以來,始終專注于快速交付的中 PCB 生產,憑借 “在同樣成本下交付更快,在同樣速度下成本更低” 的競爭優勢,已為全球超 1 萬家客戶提供服務。其產品類型豐富多元...
PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競爭力之一,重塑行業服務效率。PCB 的交付時效對客戶研發與生產進度至關重要。深圳普林電路構建了 “1 小時響應 + 極速制造” 的服務體系:客服1 小時內反饋,加急樣板快 24 小時交付(2 層板),多層板依層數遞增至 ...
在汽車電子領域,深圳普林電路通過IATF16949體系認證,開發出適應惡劣環境的PCB產品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高溫性能,通過銅面粗化處理增強化金結合力,確保車載ECU板在振動、濕熱環境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統,提...
普林電路在中PCB生產過程中,注重對設備的維護和保養。良好的設備維護能夠保證設備的正常運行和延長設備使用壽命。普林電路制定了嚴格的設備維護計劃,定期對生產設備進行檢查、保養和維修。配備專業的設備維護人員,及時處理設備故障,確保生產過程的連續性和穩定性。通過對設...
普林電路在中PCB生產過程中,不斷引入新的技術和工藝,以提升產品質量和生產效率。PCB技術發展趨勢顯示,隨著電子行業的快速發展,對PCB的性能要求越來越高。普林電路積極關注行業動態,投資引進先進的技術,如多層板壓合技術、埋盲孔技術等。多層板壓合技術能夠在有限的...
PCB 的銑外型精度影響整機裝配質量,深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm,小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數控銑床,主軸轉速 30 萬轉 / 分鐘,配合視覺定位系統,實現復雜輪廓的精密加工。為某便攜式設備生產的異形 PCB,邊緣帶有 0....
PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統連接器需求,深圳普林電路實現孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術使孔壁銅層延伸至板邊,形成導電接觸面。深圳普林電路生產的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,半孔直徑 0.8mm,銅層厚度≥2...
PCB 的小線寬 / 線距能力標志著制造精度,深圳普林電路在高頻板中實現 3mil/3mil(0.076mm/0.076mm)的突破。PCB 的細線路加工采用激光直接成像(LDI)技術,分辨率達 50μm,配合化學蝕刻均勻性控制(側蝕量<10%),在羅杰斯板材...
普林電路在中PCB生產過程中,注重對設備的維護和保養。良好的設備維護能夠保證設備的正常運行和延長設備使用壽命。普林電路制定了嚴格的設備維護計劃,定期對生產設備進行檢查、保養和維修。配備專業的設備維護人員,及時處理設備故障,確保生產過程的連續性和穩定性。通過對設...
PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應用場景需求,深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性,深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中,沉金工藝(ENIG)鎳層厚度 80-150nm,金層 ...
在中小批量訂單的生產過程中,普林電路注重員工培訓和技能提升。高素質的員工隊伍是企業生產高質量產品的保障。普林電路定期組織員工進行專業技能培訓,使員工能夠熟練掌握先進的生產設備和工藝。同時,鼓勵員工參加行業內的技術交流活動,了解行業動態和技術發展趨勢,不斷提升員...
PCB 的沉頭孔工藝通過控制鉆孔深度與角度,深圳普林電路實現沉頭深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉頭孔用于安裝沉頭螺絲,確保板面平整,深圳普林電路采用數控鉆床配合階梯鉆頭,為某工業設備生產的 10 層 PCB 加工 M3 規格沉頭孔,沉頭角度 ...
針對電子設備對PCB性能的嚴苛要求,深圳普林電路在多層板制造領域積累了深厚經驗。通過精密層壓工藝控制介電層厚度公差在±5%以內,采用激光鉆孔技術實現0.1mm微孔加工,結合盲埋孔設計優化空間利用率。對于高頻應用場景,公司提供混壓結構解決方案,將FR-4與羅杰斯...
普林電路在中PCB生產過程中,不斷引入新的技術和工藝,以提升產品質量和生產效率。PCB技術發展趨勢顯示,隨著電子行業的快速發展,對PCB的性能要求越來越高。普林電路積極關注行業動態,投資引進先進的技術,如多層板壓合技術、埋盲孔技術等。多層板壓合技術能夠在有限的...
階梯板PCB的優勢有哪些? 1、出色的熱管理:階梯板PCB通過獨特的設計優化了散熱結構,能有效提升熱傳導效率。適用于需在高溫環境下運行的設備,例如工業自動化系統和汽車電子。通過將熱量從熱源快速傳導到散熱裝置或設備外殼,階梯板PCB確保了電子設備在高負...
普林電路在中PCB制造過程中,注重對環保要求的滿足。隨著環保意識的不斷提高,PCB生產企業需要采取環保措施。普林電路在生產過程中采用了環保型的原材料和生產工藝,減少對環境的污染。例如,在蝕刻工序中,采用先進的蝕刻液回收系統,對蝕刻液進行循環利用,降低蝕刻液的消...
PCB 的中小批量快速交付能力成為研發型企業的訴求,深圳普林電路構建 “極速響應” 服務體系。PCB 的研發樣品訂單通常具有 “數量少、交期緊、工藝復雜” 特點,深圳普林電路針對 5-10㎡的訂單,通過預儲備 FR4、羅杰斯等常用板材,以及標準化的快板生產線(...