應用時的關鍵注意事項與挑戰沖擊力控制：噴射壓力、干冰顆粒大小和噴射距離需要根據PCBA的具體情況（元件密度、脆弱程度、污染物類型）進行優化。過高的壓力或過近的距離可能損壞非常精細的元件（如跳線、小電阻/電容）或已受損的焊點。低溫效應：極低溫可能對一些特定元件產生影響：電解電容： 低溫可能導致電解質性能暫時變化（通常可恢復），需謹慎評估或局部防護。塑料連接器/外殼： 某些低溫下變脆的塑料可能因沖擊而破裂。熱敏元件/標簽： 極低溫可能影響其性能或粘性。鋰電池： ***禁止直接清洗帶有鋰電池的PCBA，低溫會嚴重損壞電池。清洗后板卡溫度會迅速回升到室溫，熱沖擊對焊點本身影響通常很小，但需考慮元件內部...

酷爾森環保科技（上海）有限公司干冰清洗為PCBA清洗提供了一種獨特且強大的解決方案，尤其在需要避免水分、化學溶劑、高應力損傷以及清洗難以觸及區域的應用中具有不可替代的優勢。它非常適合：高可靠性要求的領域（航空航天、醫療設備、汽車電子）。包含對水或溶劑敏感的元件的PCBA。帶有BGA、QFN等底部焊點器件的高密度板卡。在線清洗和返工維修場景。深入清潔：干冰顆粒能有效進入傳統方法難以觸及的區域，如高密度IC引腳之間、BGA/QFN封裝底部與PCB之間的狹窄縫隙、連接器內部、散熱片鰭片下方等。環境友好與操作安全：無二次污染： ***的廢物是被去除的污染物本身，易于收集處理。不產生廢水、廢溶劑等危險廢...

未來發展趨勢智能化集成：結合AI視覺識別污垢類型，自動調節噴射參數（如壓力、粒度），提升精度。成本優化：干冰制備與儲運成本占當前應用瓶頸的60%，固態CO?回收技術或成突破點。標準制定：國際海事組織（IMO）正推動干冰清洗納入船舶綠色維護標準，預計2030年覆蓋率將達40%。結論：干冰清洗技術通過替代高污染、高風險的船舶傳統清潔方式，正在重塑行業維護標準。其在甲板、螺旋槳、油艙等場景的成功應用已驗證其高效性與可持續性，隨著智能化與成本問題的逐步解決，該技術將成為船舶環保運維的**支柱。酷爾森coulson的干冰清洗技術憑借其環保、高效和無損的特性，在船舶行業的多個關鍵場景中實現了創新應用，逐步...

封裝測試環節：保障芯片互連與可靠性封裝是芯片與外部電路連接的關鍵環節，污染物會導致引線鍵合失效、封裝密封性下降，干冰清洗在此環節聚焦于 “接觸面潔凈度” 提升：1. 引線鍵合前的焊盤清潔清潔對象：芯片（Die）的焊盤（Au、Cu、Al 焊盤）、引線框架的焊區。污染問題：焊盤表面可能存在氧化層（如 Al?O?）、有機污染物（光刻膠殘留、手指印油脂），會導致鍵合引線（金絲、銅絲）與焊盤的結合強度下降（鍵合拉力不足），甚至出現虛焊，影響芯片導電性和可靠性。干冰清洗作用：以低壓力（0.1-0.2MPa）噴射超細干冰顆粒，精細去除焊盤表面的氧化層和有機污染物，且不損傷焊盤（焊盤厚度通常* 1-5μm）。...

干冰清洗作用：采用超細干冰顆粒（1-3μm） 配合極低壓力（0.05-0.2MPa） 噴射，利用干冰的低溫（-78.5℃）使表面污染物脆化，同時通過壓縮空氣的動能剝離顆粒，且干冰升華后*產生 CO?氣體（惰性，不與光罩材料反應），無任何殘留。無需接觸光罩表面，避免機械劃傷；無水分引入，適配光罩對 “***干燥” 的要求（水分可能導致表面氧化或殘留水漬）。2. 晶圓表面預處理與中間清潔清潔對象：未加工晶圓（裸片）、沉積 / 刻蝕后的晶圓表面。污染問題：裸片表面可能殘留切割后的硅粉、金屬雜質（如 Fe、Cu），影響后續氧化層（SiO?）生長的均勻性；沉積（CVD/PVD）后，晶圓表面可能附著未反應...

酷爾森環保科技（上海）有限公司的干冰清洗技術在冶金行業中扮演著越來越重要的角色，因為它提供了一種高效、環保、無損且無需拆卸設備的清潔解決方案，特別適合應對冶金生產環境中的頑固污垢、油漬、積碳、殘留物、氧化物（如鐵銹）和粉塵等。以下是干冰清洗在冶金行業的主要應用場景和優勢：模具清潔：應用對象： 壓鑄模具（鋁、鎂、鋅合金等）、鍛造模具、連鑄結晶器、軋輥孔型。問題： 模具在高溫高壓下工作，表面會積累脫模劑殘留、金屬飛邊、氧化物、積碳（來自潤滑劑或脫模劑燒焦）。干冰優勢： 無需拆卸大型、笨重、高溫的模具即可在線清潔。干冰顆粒的沖擊力能有效去除頑固殘留物，同時低溫效應使污垢收縮變脆，易于剝離。不損傷模具...

注意事項針對極敏感部件（如光刻機鏡頭、光罩鍍鉻層），需采用“超細亞微米干冰顆粒”（0.5-1μm）和“脈沖式低壓力噴射”，避免氣流沖擊導致的微損傷。清潔過程需在潔凈室內**區域進行，配合高效過濾器（HEPA）回收剝離的污染物，防止二次擴散。綜上，酷爾森icestorm干冰清洗通過解決半導體行業“微污染去除難、精密部件易損傷、清潔與效率矛盾”三大痛點，成為提升芯片良率（尤其先進制程，如7nm及以下）和生產穩定性的**工藝輔助技術，在半導體國產化趨勢中，其應用場景正從設備維護向晶圓直接清潔（如先進封裝前的焊盤處理）進一步拓展。在半導體行業，生產環境（如 Class 1 級潔凈室）和產品（晶圓、芯片...

coulson干冰清洗ICESTORM45在模具行業的應用已從新興工藝發展為高效清潔的主流方案，其**優勢在于非接觸、無殘留、高效環保，尤其適用于精密模具的在線維護。以下從技術原理、應用場景、優勢價值、主流設備及實操要點五個維度系統解析：一、技術原理：三重協同效應干冰清洗利用壓縮空氣將固態二氧化碳顆粒（-78.5℃）加速至超音速噴射至模具表面，通過以下協同作用實現無損清潔：動能沖擊：高速顆粒撞擊污垢，剝離油污、脫模劑殘留等附著物。低溫脆化：極低溫使污染物（如樹脂、積碳）脆化，降低附著力。微爆升華：干冰瞬間升華為氣體，體積膨脹600-800倍，產生“微爆破”效應去除縫隙污漬。全程無需水或化學溶劑...

coulson干冰清洗技術在冶金行業中扮演著越來越重要的角色，因為它提供了一種高效、環保、無損且無需拆卸設備的清潔解決方案，特別適合應對冶金生產環境中的頑固污垢、油漬、積碳、殘留物、氧化物（如鐵銹）和粉塵等。以下是干冰清洗在冶金行業的主要應用場景和優勢：軋制設備清潔：應用對象： 軋輥（工作輥、支撐輥）、導衛裝置、輥道、傳送帶、剪切設備、冷卻水噴嘴。問題： 軋輥表面粘附氧化鐵皮、潤滑油/脂殘留、金屬粉塵；導衛和輥道積累油泥、氧化皮；噴嘴堵塞。干冰優勢： 高效去除粘附物，恢復軋輥表面狀態和摩擦系數，提高軋制板材表面質量（減少劃痕、壓痕）。清潔導衛和輥道保證帶鋼順暢運行。疏通噴嘴提高冷卻效率。無水，...

工具與治具清潔：晶圓載具： 清潔用于傳輸和存儲晶圓的卡匣、FOUP/FOSB門、內部表面上的微粒、有機物殘留和靜電吸附的灰塵。機器人手臂末端執行器： 清潔用于搬運晶圓的機械手上的微粒和污染物，防止污染晶圓。工藝腔室內的夾具和基座： 去除靜電卡盤、固定裝置等表面的沉積物。封裝與測試環節：模具、封裝設備部件： 清潔封裝設備（如鍵合機、塑封機）模具表面、頂針、傳送帶等部件上的溢料、脫模劑殘留、環氧樹脂等。測試插座、探針卡： 去除探針卡、測試插座接觸點上的氧化物、有機物殘留、助焊劑殘留等，確保良好的電接觸。需要極其精細的控制以避免損壞精密探針。PCB板/基板預處理： 在鍵合或組裝前，清潔PCB或基板表...

酷爾森的干冰清洗技術在芯片行業應用的**優勢無殘留、無二次污染：干冰顆粒在撞擊瞬間升華（固態→氣態），只留下被去除的污染物需要吸走，不會引入任何新的化學殘留、水跡或介質殘留。這對防止晶圓表面污染和設備內部化學干擾至關重要。非研磨性、非破壞性：干冰顆粒質地柔軟，在合理的工藝參數下（壓力、流量、距離、角度），其清潔作用主要依靠熱沖擊效應（使污染物脆化收縮）和動能沖擊（剝離），而非硬性摩擦。因此，對大多數金屬、陶瓷、硬質塑料等基材表面損傷風險極低，保護昂貴的精密部件。無需拆卸設備（在線清潔）：干冰噴射可以通過設備原有的端口或開口進行，實現原位清潔。這**減少了設備停機時間，提高了生產效率，避免了因頻...

在PCBA清洗中的主要應用場景焊后殘留物去除：松香/助焊劑殘留： 這是最常見的應用。干冰能有效去除回流焊、波峰焊后殘留在焊點周圍、元器件底部（尤其是BGA、QFN等底部焊點器件下方）、走線縫隙中的松香、樹脂和活化劑殘留，恢復板面潔凈和絕緣性。返工與維修清潔：在去除舊焊料、更換元件后，清理焊盤周圍的助焊劑殘留、舊焊料飛濺物或燒焦的殘留物。清潔維修過程中使用的烙鐵頭助焊劑殘留。生產過程中的污染物去除：去除操作過程中不慎沾染的手指油脂、灰塵、纖維等。清潔測試夾具接觸點殘留物。舊板翻新/修復：清理長期使用或儲存后積累的灰塵、輕度氧化物或輕微污染物。coulsoniceblast干冰清洗技術在PCBA（...

清潔各種高功率光纖連接器和其他組件光學元件清潔、光學涂層制備/清潔光電傳感器和醫療設備清潔半導體和生物醫學組件表面清潔。應用場景：汽車涂裝線，化妝品包材涂裝線，半導體涂裝線等。*系統主要由液態CO2儲罐，增壓設備，耐高壓耐低溫管路，雪花清洗控制系統，機器人（往復機），噴嘴模塊等組成。*根據客戶產品清洗需求不同，酷爾森coulson雪花清洗系統噴嘴模塊數量可分單噴嘴模塊和多噴嘴模塊，以適應不同產品形狀和不同節拍的需求。*獨特的噴嘴設計，使設備運行不堵塞、不結露、清洗能力強，運行穩定無間隔等特點，特別適合汽車零部件，化妝品包材等產品的表面清潔。高效清潔餅干烤爐、輸送帶、餅模？就選酷爾森干冰清洗，利...

潔凈室環境與管道清潔潔凈室地面、墻面：去除表面的微塵（≥0.5μm 顆粒需控制在每立方英尺≤1 個），干冰清洗無二次揚塵（CO?氣體可帶走粉塵），符合潔凈室 “零微粒擴散” 要求。工藝管道（如高純氣體管道、真空管道）：去除管道內的氧化層、焊渣殘留，避免氣體輸送時污染物脫落污染晶圓。酷爾森icestorm干冰清洗在半導體行業的**優勢無殘留污染：干冰（固態 CO?）升華后變為氣體，無液體、固體殘留，徹底避免傳統化學清洗（如 HF、SC1/SC2 洗液）帶來的離子污染（Na?、K?等金屬離子會導致芯片漏電）。無損保護精密部件：通過參數化控制（顆粒大小 3μm-5mm、壓力 0.05-0.8MPa）...

干冰清洗作用：采用超細干冰顆粒（1-3μm） 配合極低壓力（0.05-0.2MPa） 噴射，利用干冰的低溫（-78.5℃）使表面污染物脆化，同時通過壓縮空氣的動能剝離顆粒，且干冰升華后*產生 CO?氣體（惰性，不與光罩材料反應），無任何殘留。無需接觸光罩表面，避免機械劃傷；無水分引入，適配光罩對 “***干燥” 的要求（水分可能導致表面氧化或殘留水漬）。2. 晶圓表面預處理與中間清潔清潔對象：未加工晶圓（裸片）、沉積 / 刻蝕后的晶圓表面。污染問題：裸片表面可能殘留切割后的硅粉、金屬雜質（如 Fe、Cu），影響后續氧化層（SiO?）生長的均勻性；沉積（CVD/PVD）后，晶圓表面可能附著未反應...

干冰清洗作用：采用超細干冰顆粒（1-3μm） 配合極低壓力（0.05-0.2MPa） 噴射，利用干冰的低溫（-78.5℃）使表面污染物脆化，同時通過壓縮空氣的動能剝離顆粒，且干冰升華后*產生 CO?氣體（惰性，不與光罩材料反應），無任何殘留。無需接觸光罩表面，避免機械劃傷；無水分引入，適配光罩對 “***干燥” 的要求（水分可能導致表面氧化或殘留水漬）。2. 晶圓表面預處理與中間清潔清潔對象：未加工晶圓（裸片）、沉積 / 刻蝕后的晶圓表面。污染問題：裸片表面可能殘留切割后的硅粉、金屬雜質（如 Fe、Cu），影響后續氧化層（SiO?）生長的均勻性；沉積（CVD/PVD）后，晶圓表面可能附著未反應...

干冰清洗技術確實能有效去除毛刺，尤其在精密制造和復雜結構領域優勢***。其原理是通過高速噴射干冰顆粒（-78.5℃），結合動能沖擊、低溫脆化和瞬間升華膨脹三重作用，使毛刺快速剝離且不損傷基材。以下從技術原理、主要品牌和應用場景三方面展開分析：干冰去毛刺的技術原理與優勢**機理：低溫脆化：干冰接觸毛刺后使其急速冷凍脆化，粘附力驟降。動能沖擊：高速顆粒（可達300 m/s）撞擊毛刺產生剪切力，剝離后隨氣流去除。氣化膨脹：干冰升華時體積膨脹約800倍，形成“微爆”效應吹走碎屑，無殘留。酷爾森coulson干冰清洗對比傳統方法的優勢：無損清潔：非研磨、無化學反應，避免工件劃傷或變形，適用于拋光模具、電...

酷爾森的干冰清洗技術在芯片行業應用的**優勢無殘留、無二次污染：干冰顆粒在撞擊瞬間升華（固態→氣態），只留下被去除的污染物需要吸走，不會引入任何新的化學殘留、水跡或介質殘留。這對防止晶圓表面污染和設備內部化學干擾至關重要。非研磨性、非破壞性：干冰顆粒質地柔軟，在合理的工藝參數下（壓力、流量、距離、角度），其清潔作用主要依靠熱沖擊效應（使污染物脆化收縮）和動能沖擊（剝離），而非硬性摩擦。因此，對大多數金屬、陶瓷、硬質塑料等基材表面損傷風險極低，保護昂貴的精密部件。無需拆卸設備（在線清潔）：干冰噴射可以通過設備原有的端口或開口進行，實現原位清潔。這**減少了設備停機時間，提高了生產效率，避免了因頻...

封裝模具與載板清潔清潔對象：塑封模具（型腔、澆道）、晶圓載板（Wafer Carrier）。污染問題：塑封過程中，環氧樹脂（封裝材料）會在模具型腔殘留、固化，導致封裝體出現飛邊、缺膠；載板表面若有焊錫殘渣、粉塵，會影響晶圓定位精度。干冰清洗作用：干冰的低溫使殘留環氧樹脂脆化，輕松剝離模具死角（如型腔拐角、澆道狹窄處）的固化物，無需使用脫模劑（傳統脫模劑可能污染芯片）。清潔載板表面的微小焊錫顆粒和粉塵，保障晶圓在測試或封裝時的定位精度（誤差需控制在 ±5μm 內）。半導體設備與潔凈室維護半導體生產依賴大量精密設備（如光刻機、量測儀器）和 Class 1 級潔凈室，其清潔直接影響生產穩定性：1. ...

清潔各種高功率光纖連接器和其他組件光學元件清潔、光學涂層制備/清潔光電傳感器和醫療設備清潔半導體和生物醫學組件表面清潔。應用場景：汽車涂裝線，化妝品包材涂裝線，半導體涂裝線等。*系統主要由液態CO2儲罐，增壓設備，耐高壓耐低溫管路，雪花清洗控制系統，機器人（往復機），噴嘴模塊等組成。*根據客戶產品清洗需求不同，酷爾森coulson雪花清洗系統噴嘴模塊數量可分單噴嘴模塊和多噴嘴模塊，以適應不同產品形狀和不同節拍的需求。*獨特的噴嘴設計，使設備運行不堵塞、不結露、清洗能力強，運行穩定無間隔等特點，特別適合汽車零部件，化妝品包材等產品的表面清潔。干冰清洗具備獨特清潔功能，對復雜表面效果好。流程安全穩...

酷爾森環保科技（上海）有限公司干冰清洗為PCBA清洗提供了一種獨特且強大的解決方案，尤其在需要避免水分、化學溶劑、高應力損傷以及清洗難以觸及區域的應用中具有不可替代的優勢。它非常適合：高可靠性要求的領域（航空航天、醫療設備、汽車電子）。包含對水或溶劑敏感的元件的PCBA。帶有BGA、QFN等底部焊點器件的高密度板卡。在線清洗和返工維修場景。深入清潔：干冰顆粒能有效進入傳統方法難以觸及的區域，如高密度IC引腳之間、BGA/QFN封裝底部與PCB之間的狹窄縫隙、連接器內部、散熱片鰭片下方等。環境友好與操作安全：無二次污染： ***的廢物是被去除的污染物本身，易于收集處理。不產生廢水、廢溶劑等危險廢...

干冰清洗作用：采用超細干冰顆粒（1-3μm） 配合極低壓力（0.05-0.2MPa） 噴射，利用干冰的低溫（-78.5℃）使表面污染物脆化，同時通過壓縮空氣的動能剝離顆粒，且干冰升華后*產生 CO?氣體（惰性，不與光罩材料反應），無任何殘留。無需接觸光罩表面，避免機械劃傷；無水分引入，適配光罩對 “***干燥” 的要求（水分可能導致表面氧化或殘留水漬）。2. 晶圓表面預處理與中間清潔清潔對象：未加工晶圓（裸片）、沉積 / 刻蝕后的晶圓表面。污染問題：裸片表面可能殘留切割后的硅粉、金屬雜質（如 Fe、Cu），影響后續氧化層（SiO?）生長的均勻性；沉積（CVD/PVD）后，晶圓表面可能附著未反應...

酷爾森的干冰清洗技術在PCBA（印刷電路板組件）清洗中的應用是一項高效、環保且對敏感組件友好的先進技術，特別適用于傳統清洗方法（如水洗、化學溶劑清洗、超聲波清洗）存在局限性的場景。以下是干冰清洗在PCBA板應用中的關鍵方面、優勢和注意事項：**工作原理物理沖擊：高速噴射的干冰顆粒（通常直徑在0.5mm-3mm）撞擊污染物表面，產生機械剝離作用。熱沖擊（低溫脆化）：極低溫（-78.5°C）的干冰顆粒使污染物（如松香、助焊劑殘留、油脂、灰塵）迅速冷凍、變脆，降低其附著力和內聚力，更容易被沖擊破碎。升華作用：干冰撞擊后瞬間從固態升華為氣態（二氧化碳氣體），體積急劇膨脹（約800倍），產生微小的“”效...

沉積 / 刻蝕腔體及部件清潔清潔對象：CVD（化學氣相沉積）腔體、PVD（物***相沉積）靶材、刻蝕機反應室（內壁、噴頭、電極）。污染問題：沉積過程中，薄膜材料（如 SiO?、SiN、金屬 Cu/Al）會在腔體壁、靶材邊緣沉積，形成 “結垢層”，積累到一定厚度會剝落并污染晶圓；刻蝕反應室中，等離子體與晶圓反應生成的聚合物（如 CF?刻蝕硅產生的 CxFy）會附著在噴頭和電極表面，導致刻蝕速率不均勻。干冰清洗作用：無需拆卸腔體（傳統清潔需拆解，耗時 4-8 小時，且可能引入外界污染），通過酷爾森icestorm干冰顆粒的沖擊和低溫脆化效應，使結垢層（硬度較高的陶瓷或金屬薄膜）與腔體基材分離，隨氣...

注意事項針對極敏感部件（如光刻機鏡頭、光罩鍍鉻層），需采用“超細亞微米干冰顆粒”（0.5-1μm）和“脈沖式低壓力噴射”，避免氣流沖擊導致的微損傷。清潔過程需在潔凈室內**區域進行，配合高效過濾器（HEPA）回收剝離的污染物，防止二次擴散。綜上，酷爾森icestorm干冰清洗通過解決半導體行業“微污染去除難、精密部件易損傷、清潔與效率矛盾”三大痛點，成為提升芯片良率（尤其先進制程，如7nm及以下）和生產穩定性的**工藝輔助技術，在半導體國產化趨勢中，其應用場景正從設備維護向晶圓直接清潔（如先進封裝前的焊盤處理）進一步拓展。在半導體行業，生產環境（如 Class 1 級潔凈室）和產品（晶圓、芯片...

生產制造環節邊框溢膠清理：環晟新能源**裝置解決光伏組件邊框溢膠問題，替代傳統人工刮擦或化學溶劑，避免組件表面損傷，清理效率提升50%以上；電池板預清洗：在太陽能電池板封裝前去除油脂、塵埃，提升光吸收效率，應用于半導體級清潔工藝。電站運維環節缺水地區積灰治理：西北風沙區（如敦煌電站）：干冰微爆清洗配合抗靜電涂層，沙塵附著率降低76%，單次清洗后30日內發電量提升27%；吉林某50MW電站：移動式干冰清洗使積灰6-14天的組件功率恢復3.14%-6.71%，單位清洗成本*0.028萬元/MW；分布式屋頂光伏：去除樹葉、花粉等混合污染物，改善散熱條件，避免組件高溫效率衰減（溫度每升1℃，效率降0....

**濕冰清洗機品牌：Coulson（加拿大）Coulson 是濕冰清洗技術的**者，其 IceStorm 系列 實現了干冰/濕冰雙模式清洗，兼顧環保性與高效性，尤其適合嚴苛環境。1. IceStorm45 干濕雙模清洗機技術亮點：支持 濕冰（常規冰）與干冰雙模式，濕冰清潔能力更強（利用固態沖擊、液態包裹污染物、氣態沖洗三重作用）。比前代 IceStorm90 輕 30%（344 磅），尺寸緊湊（37”×23”×39”），便攜性提升1。濕冰處理量：1–5 磅/分鐘；干冰處理量：2–5 磅/分鐘，料斗容量 45 磅（濕冰）1。適用場景：油脂、涂鴉、混凝土修復、精密渦輪清洗等，尤其適合 禁止水分的環...

油艙清洗：安全與環保的**傳統痛點：化學溶劑清洗產生有毒廢水，高壓水洗需處理含油污水，且艙內油氣環境易引發。干冰應用：干冰升華后*殘留氣態CO?，無化學污染；低溫固化殘留油污，抑制油氣揮發，從源頭杜絕燃爆風險。實測顯示，油艙清洗效率提升40%，且符合IMO嚴格環保法規。操作創新：配合機器人搭載干冰噴頭，實現密閉空間自動化清洗，避免人員進入高危環境。 四、其他關鍵場景應用船體清潔：去除船體附著的藻類、貝類及銹層，恢復船體光滑度，降低燃油消耗5–10%。發動機艙除油污：在不拆解發動機前提下，去除積碳與油漬，減少停機時間。集裝箱與海上平臺：自動化干冰清洗系統實現集裝箱內外壁***清潔；海上平臺配備可...

封裝測試環節：保障芯片互連與可靠性封裝是芯片與外部電路連接的關鍵環節，污染物會導致引線鍵合失效、封裝密封性下降，干冰清洗在此環節聚焦于 “接觸面潔凈度” 提升：1. 引線鍵合前的焊盤清潔清潔對象：芯片（Die）的焊盤（Au、Cu、Al 焊盤）、引線框架的焊區。污染問題：焊盤表面可能存在氧化層（如 Al?O?）、有機污染物（光刻膠殘留、手指印油脂），會導致鍵合引線（金絲、銅絲）與焊盤的結合強度下降（鍵合拉力不足），甚至出現虛焊，影響芯片導電性和可靠性。干冰清洗作用：以低壓力（0.1-0.2MPa）噴射超細干冰顆粒，精細去除焊盤表面的氧化層和有機污染物，且不損傷焊盤（焊盤厚度通常* 1-5μm）。...

干冰清洗在模具行業的**優勢無損性：干冰硬度低，沖擊過程中不會對模具表面造成劃痕、磨損或變形，尤其適合精密模具（如帶有鏡面拋光、紋理圖案的模具）。環保性：干冰由食品級二氧化碳制成，升華后變為氣體，無廢水、廢渣或化學殘留，避免了化學清洗劑對操作人員健康的危害和對環境的污染，符合環保法規要求。高效性：無需拆卸模具，可在生產線原位清洗，大幅縮短清潔時間，減少停機損失，尤其適合批量生產的模具維護。適應性強：可清潔復雜結構（如深腔、窄縫、異形孔），且不受模具材質或表面處理工藝（鍍鉻、氮化、噴涂）限制。延長模具壽命：避免了傳統清洗中因機械摩擦、化學腐蝕或溫度驟變導致的模具損傷，間接降低模具更換頻率和生產成...