美國半導體分立器件型號命名方法美國晶體管或其他半導體器件的命名法較混亂。美國電子工業協會半導體分立器件命名方法如下： ***部分：用符號表示器件用途的類型。JAN-軍級、JANTX-特軍級、JANTXV-超特軍級、JANS-宇航級、（無）-非***品...

對于正、負極標志不明的電解電容器，可利用上述測量漏電阻的方法加以判別。即先任意測一下漏電阻，記住其大小，然后交換表筆再測出一個阻值。兩次測量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表筆接的是正極，紅表筆接的是負極。D 使用萬用表電阻擋，采用給電解電容進行正、反向充電...

導帶中的電子和價帶中的空穴合稱電子 - 空穴對，均能自由移動，即載流子，它們在外電場作用下產生定向運動而形成宏觀電流，分別稱為電子導電和空穴導電。這種由于電子-空穴對的產生而形成的混合型導電稱為本征導電。導帶中的電子會落入空穴，電子-空穴對消失，...

測量儀器是將被測量轉換成可供直接觀察的指示值儀器，包括各類指示儀器，比較儀器，記錄儀器，傳感儀器和變送器等。直接測量在測量過程中，能夠直接將被測量與同類標準量進行比較，或能夠直接用事先刻度好的測量儀器對被測量進行測量，直接獲得數值的測量稱為直接測量。間接測量當...

制作方式不同集成電路采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內。而芯片使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成...

封裝的分類 1、按封裝集成電路芯片的數目:單芯片封裝(scP)和多芯片封裝(MCP)； 2、按密封材料區分:高分子材料(塑料)和陶瓷； 3、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4、按引腳分布形態:單邊引腳、雙...

全站儀是人們在角度測量自動化的過程中應用而生的，各類電子經緯儀在各種測繪作業中起著巨大的作用。全站儀的發展經歷了從組合式即光電測距儀與光學經緯儀組合，或光電測距儀與電子經緯儀組合，到整體式即將光電測距儀的光波發射接收系統的光軸和經緯儀的視準軸組合為同軸的整體式...

半導體制冷技術是目前的制冷技術中應用比較***的。農作物在溫室大棚中生長中，半導體制冷技術可以對環境溫度有效控制，特別是一些對環境具有很高要求的植物，采用半導體制冷技術塑造生長環境，可以促進植物的生長。半導體制冷技術具有可逆性，可以用于制冷，也可...

在速率上，商用系統大多為2.5Gbit/s或10Gbit/s，更高速率的40Gbit/s系統正在實用化，預計到2004年開始商業應用，一些電信公司如阿爾卡特的實驗室已進行了160Gbit/s的傳輸實驗。在通道密度方面，通道間的波長間隙已小到25GHz...

在儀器的檢驗校正中已介紹了雙軸自動補償原理，作業時若全站儀縱軸傾斜，會引起角度觀測的誤差，盤左、盤右觀測值取中不能使之抵消。而全站儀特有的雙軸（或單軸）傾斜自動補償系統，可對縱軸的傾斜進行監測，并在度盤讀數中對因縱軸傾斜造成的測角誤差自動加以改正(某些全站儀縱...

一個完整的IC型號一般都至少必須包含以下四個部分:前綴（首標）-----很多可以推測是哪家公司產品。器件名稱----一般可以推斷產品的功能（memory可以得知其容量）。溫度等級-----區分商業級，工業級，軍級等。一般情況下，C表示民用級，Ⅰ表示工業級，E...

模擬集成電路是指由電阻、電容、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號的模擬集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運算放大器、比較器、對數和指數放大器、模擬乘(除)法器、鎖相環、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、...

半導體發光二極管半導體發光二極管的結構是一個PN結，它正向通電流時，注入的少數載流子靠復合而發光。它可以發出綠光、黃光、紅光和紅外線等。所用的材料有 GaP、GaAs、GaAs1-xPx、Ga1-xAlxAs、In1-xGaxAs1-yPy等。半導...

電源及電子負載：電源及電子負載主要用于給測試對象供電或吸收測試對象產生的電能，并對測試回路的電能進行測量分析 萬用表：萬用表是一種多用途電子測量儀器，主要用于準確測量電壓、電流等基本電學量以及電路故障診斷等，通常包括安培計、電壓表、歐姆計等。其應用場景包括...

電源變壓器的檢測A 通過觀察變壓器的外貌來檢查其是否有明顯異常現象。如線圈引線是否斷裂，脫焊，絕緣材料是否有燒焦痕跡，鐵心緊固螺桿是否有松動，硅鋼片有無銹蝕，繞組線圈是否有外露等。B 絕緣性測試。用萬用表R×10k擋分別測量鐵心與初級，初級與各次級、鐵心與各次...

發展： **的集成電路是微處理器或多核處理器的**，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本**小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏...

截至 2018 年，絕大多數晶體管都是使用平坦的二維平面工藝，在硅芯片一側的單層中制造的。研究人員已經生產了幾種有希望的替代品的原型，例如:堆疊幾層晶體管以制造三維集成電路(3DC)的各種方法，例如硅通孔，“單片 3D”， 堆疊引線接合， 和其他方法。由其他材...

半導體器件（英文：semiconductordevice）是指電子工程中主要用于電子電路或利用半導體導電性的類似器件的元件。半導體器件在工程上非常重要，因為它必然嵌入到手機、電腦、電視等現代電子產品中，此外，2006年全球半導體器件市場規模超過25萬億韓元...

全站儀具有角度測量、距離(斜距、平距、高差)測量、三維坐標測量、導線測量、交會定點測量和放樣測量等多種用途。內置**軟件后，功能還可進一步拓展。全站儀的基本操作與使用方法 ：1）水平角測量（1）按角度測量鍵，使全站儀處于角度測量模式，照準***個目標A。（2）...

半導體器件材料和性能？ 大多數半導體使用單晶硅，但使用的其他材料包括鍺、砷化鎵(GaAs)、砷化鎵、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)。半導體材料的導電率是由晶體結構中引起自由電子過剩和缺乏的雜質決定的，一般是通過多數載流子（N型半導體中的電子，P型...

制作方式不同集成電路采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內。而芯片使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成...

中國半導體器件型號命名方法半導體器件型號由五部分（場效應器件、半導體特殊器件、復合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分）組成。 五個部分意義如下： ***部分：用數字表示半導體器件有效電極數目。2-二極管、3-三極管 第...

---中國國產化加速在美國多次擾亂全球芯片供應鏈之后，芯片供不應求的局面正在不斷蔓延。在大眾、通用等多家汽車制造商因芯片短缺而被迫宣布減產之后，近期美國科技巨頭蘋果似乎也因為芯片供應不足，而將停止生產iPhone 12 mini。 雪上加霜的是，在全球芯片供...

**早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。20世紀80年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限制，***導致插針網格數組和芯片載體的出現。表面貼著封裝...

無錫微原電子科技有限公司是一家專注于電子/半導體/集成電路領域的服務商，成立時間在2022年1月18日。坐落于無錫市新吳區菱湖大道111號軟件園天鵝座C座19層1903室，目前有的板塊有集成電路芯片、半導體器件、電子測量儀器、電子元器件等相關。公司專...

電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜，集成電路。另有一種厚膜集成電路，是由**半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。從1949年到1957年，維爾納·雅各比（WernerJacobi）、杰弗里·杜默（JeffreyDummer）、...

我國電子元件的產量已占全球的近39%以上。產量居世界***的產品有：電阻器、電容器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機、電子變壓器、印制電路板。伴隨我國電子信息產業規模的擴大，珠江三角洲、長江三角洲、環渤海灣地區、部分中西部地區四大電子信息產業基地初步...

無錫微原電子科技有限公司是一家專注于電子/半導體/集成電路領域的服務商，成立時間在2022年1月18日。坐落于無錫市新吳區菱湖大道111號軟件園天鵝座C座19層1903室，目前有的板塊有集成電路芯片、半導體器件、電子測量儀器、電子元器件等相...

非晶態半導體。它又被叫做無定形半導體或玻璃半導體，屬于半導電性的一類材料。非晶半導體和其他非晶材料一樣，都是短程有序、長程無序結構。它主要是通過改變原子相對位置，改變原有的周期性排列，形成非晶硅。晶態和非晶態主要區別于原子排列是否具有長程序。非晶...

從20世紀30年代開始，元素周期表中的化學元素中的半導體被研究者如貝爾實驗室的威廉·肖克利（William Shockley）認為是固態真空管的**可能的原料。從氧化銅到鍺，再到硅，原料在20世紀40到50年代被系統的研究。盡管元素周期表的一些III-V價...