FPC線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，良好的可撓性印刷電路。但很多人不知道的是，這種產品從結構上講，有單層板、雙面板、多層板之分，雖然它們的結構有不同，但較基礎結構都為基材銅加上覆蓋膜。單面板的結構為單面基材加上覆蓋膜，即在單面基材的銅面制出線路，在覆膜，后經過后期處理做出成品。雙面板的結構為雙面基材（正反兩面都為銅面），在正反銅面制出線路，兩面線路間可經過導通孔實現互通，然后在兩面銅之上覆膜，較后經后期處理。每一道FPC程序都必須嚴謹執行。鄭州FPC貼片費用FPC板上怎么連接電元件不會影響其它的要求？有的復雜的FPC板電路復雜，需要與各種電元件連接，現在來學習一下...

FPC前清洗處理主要是微蝕銅面清洗，微蝕深度一般在0.75—1.0微米，同時將附著的有機污染物除去，使銅面真正的清潔，和融錫有效接觸，而迅速的生成IMC；微蝕的均勻會使銅面有良好的焊錫性；水洗后熱風快速吹干。提及柔性線路板的水平噴錫工藝，主要可以從水平噴錫的厚度來進行區分。分別是：2.54mm,5.08mm(200mil),7.62mm(300mil),這些可以通過微切片來進行測定。細拋光后用微蝕方法找出銅錫合金之間的IMC厚度，微蝕藥水的簡單配制：雙氧水與氨水1：3的體積比微蝕10—15秒鐘；界面合金的厚度一次噴錫一般在6微英寸，2次在1.8個微英寸左右；噴錫厚度可以用x-ray熒光測厚儀測...

軟性電路板（FPC）是許多智能系統當中的芯片的主要參與材料之一！如何設計這樣的芯片？工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）是工業和信息化部的直屬事業單位，負責國家軟件與集成電路公共服務平臺的建設，為我國軟件與集成電路產業和企業發展提供公共、中立、開放的服務。這足以看出國家對于軟性電路板的支持！現在是信息化的時代，一個國家擁有豐富的設備和先進的軟硬件環境決定改過的經濟發展狀況，與國際國內有名企業圍繞Linux系統、開放/開源技術、嵌入式軟件、高性能計算、IP/SoC集成設計驗證、知識產權服務、企業信息化服務、遠程教育平臺等軟性電路板做出了重大的貢獻，所以FPC是難以舍棄的，只有把它不斷...

FPC人工布線和自動布線不一樣的是，人工布線的方式以人為為主。首先我們需要自己確保電路板的層面以及尺寸；2、自己放置元件的封裝以及布置元件封裝；3、之后可以依據電路板原理圖布線，并對電路板進行修飾，存盤或者打印文件；4、完成布線。作為一種商品，商家考慮的首先的是它的經濟性。如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性線路板是一種較好的設計選擇。通常FPC是滿足小型化和移動要求的一個解決方法。杭州數碼FPC貼片材料FPC相對于有膠柔性線路板，無膠材料在銅箔與基材的結合力及焊盤的平整度方面是比有膠產品好...

fpc線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較佳的可撓性印刷電路。但許多人不知道的是，這種產品從結構上講，有單層板、雙面板、多層板之分，雖然它們的結構有不同，但較基礎結構都為基材銅加上覆蓋膜。以下，我們為大家具體介紹它們的不同結構。單層fpc線路板：單面板的結構為單面基材加上覆蓋膜，即在單面基材的銅面制出線路，在覆膜，后經過后期處理做出成品。雙面fpc線路板：雙面板的結構為雙面基材（正反兩面都為銅面），在正反銅面制出線路，兩面線路間可經過導通孔實現互通，然后在兩面銅之上覆膜，結尾經后期處理。多層fpc線路板：在這個類別下，它包括了三層板、四層板以及其他多層板。其中三層板較...

軟性多層fpc該類型通常是在一塊或二塊剛性fpc上，包含有構成整體所必不可少的軟性FPC。軟性FPC層被層壓在剛性多層fpc內，這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面，以朝代Z平面電路裝連能力。這類產品在那些把壓縮重量和體積作為關鍵，且要保證高可靠性、高密度組裝和優良電氣特性的電子設備中得到了較多的應用。剛性－軟性多層fpc也可把許多單面或雙面軟性fpc的末端粘合壓制在一起成為剛性部分，而中間不粘合成為軟性部分，剛性部分的Z面用金屬化孔互連。可把可撓性線路層壓到剛性多層板內。這類fpc越來越多地用在那些要求超高封裝密度、優良電氣特性、高可靠性和嚴格限制體積的場合。FPC母材達到牢固...

那么，FPC未來要從哪些方面去不斷創新呢?主要在四個方面:1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄;2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;3、價格。現階段，FPC的價格較fpc高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，較小孔徑、較小線寬/線距必須達到更高要求。因此，從這四個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級，方能讓其迎來第二春。FPC柔性線路板的優點在于配線、組裝密度高，省去多余排線的連接。南京手機FPC貼片生產商應用柔性FPC的一個...

軟性FPC裝連，消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過后，所有以后生產出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發生錯接。當采用軟性fpc裝連時，由于可在X、Y、Z三個平面上布線，減少了轉接互連，使整系統的可靠性增加，且對故障的檢查，提供了方便。根據使用要求，設計師在進行軟性FPC設計時，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設計成具有傳輸線的特性。因為這些參數與導線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數、損耗角正切等有關，這在采用導線電纜時是難于辦到的。在每FPC的覆銅材料(包括電鍍銅)上，指定使用0.0001in的粘結劑。武漢FPC貼片生產公司FPC柔性線路板提供了優良的...

多層fpc板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發展,特別是大規模和超大規模集成電路的較多應用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、其他各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。在沒有一種產品能代替柔性板之前，柔性板要繼續占有市場份額，就必須創新，只有創新才能讓其跳出這一怪圈。FPC其中心部分并末粘結在一起。長春連接器FPC貼片廠淺析印刷線路板構造FPC與fpc不一樣的運用,有關fpc，就是說說白了印刷電路板（印刷線路板），一般都是被稱作硬板...

作為FPC線路板的一種，多層線路板在如今電子行業的應用也是越來越較多了。現在，隨著電腦的應用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為fpc多層板的訴求重點。提及制作多層線路板的方法，它一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合。不過隨著材料及制程技術更趨成熟，所附予多層板的特性也變得更多樣化。相對于其他形式的線路板，多層線路板可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性；由于裝配密度高，各組件間的連線減少，因此提高了可靠性。除此之外，該設備還可設置電路、磁路屏蔽層，以及金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。當然，多...

如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜許多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是較經濟的。在一張薄膜上可制成內帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。目前軟性電路板大量應用在單、雙面柔性線路板、多層柔性線路板切割、軟硬結合板成形、覆蓋膜開窗等。福州轉...

FPC引起潤濕的環境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。）擴散：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開始發生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數量決定于加熱的溫度與時間。冶金結合：由于焊料與母材相互擴散，在兩種金屬之間形成了一個中間層－－金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶...

FPC柔性線路板主要應用于電子產品的連接，作為信號傳輸的媒介存在，具有高度可靠性和較佳可撓性。FPC柔性線路板的優點在于配線、組裝密度高，省去多余排線的連接；彎折性好、柔軟度高、可靠性高；體積小、重量輕、厚度薄；可設定電路、增加接線層和彈性；結構簡單、安裝方便、裝連一致。FPC柔性線路板可按照不同的方式分類，按柔軟度區分，可分為柔性線路板和剛柔結合線路板；按層數區分，可分為單層柔性線路板、雙層柔性線路板和多層柔性線路板。在汽車電子領域，FPC柔性線路板能降低工藝的復雜度且體積小，能有效減少重量和節約成本。隨著汽車電子化的發展，傳感器、中控屏等組件對FPC柔性線路板的需求增多，為FPC柔性線路板...

迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。據涂布在線了解，通常以覆銅箔板為出發材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導體。由于側蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細電路的加工限制。基于減成法的加工困難或者難以維持高合格率微細電路，人們認為半加成法是有效的方法，人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發材料，首先在適當的載體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，形成聚酰亞胺膜。利用FPC柔性電路板的一體線路配置。深圳龍崗區數碼FPC貼片工廠FPC補強板:補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9m...

軟硬結合板的運用，在材料、設備與制程上差異比較大。FPC在材料方面有接合、熱壓收縮等技術支持，材料選擇需參考厚度它的厚度我們常見的也就是0.4，0.6，1.2，1.5，1.6，2.0等，FPC板價格稍微有差異，那么制作軟性電路板的成本在哪里？制作fpc軟性電路板的成本：1.是FPC原材料的選用，拼版也就是材料的大幅度使用，代價比較大！2.是人工檢測FPC的成本；3.是FPC產品的良品率（主要還是看產品的工藝）4.是管理成本。以上就是FPC板材料選擇與FPC價格的因素。FPC在高級電子產品中的用量比重也越來越大。天津手機FPC貼片哪家好柔性電路板孔距的設計，柔性單面電路板設計也有較好的距離。專門...

FPC柔性電路板的形狀如何？見過的人都說沒有規則，不過，通用的FPC柔性電路板在外形上我們一般選擇矩形，這樣可以更好的節省基材，在柔性電路板邊緣處要留有足夠的自由邊距，在形狀上，一般內解做成圓形的比尖形的內角要好。當然，矩形是基本的模板，在電路設計上可以稍加改變，一般小的性電路板線條寬度和間距盡可能較小化，如果空間允許，一般密的細線能加寬的。性電路板中，任何從直線到彎角或不同線寬的變化，我們都應該平滑過渡，大家可以看到許多軟板我們采用蛇形走線，同時有的沒有用的區域就會裁剪，所以一個完整的矩形在參見之后就變得不成樣子了，這就是柔性電路板的形狀沒有統一的情況。FPC的特性：組裝工時短。武漢指紋FP...

FPC引起潤濕的環境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。）擴散：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開始發生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數量決定于加熱的溫度與時間。冶金結合：由于焊料與母材相互擴散，在兩種金屬之間形成了一個中間層－－金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶...

設計FPC板時，為了能夠更好地使用它們，有哪些要求是需要我們遵循的呢？設計fpc板的厚度通常來說，信號層的數目、電源板的數量和厚度、良好打孔和電鍍所需的孔徑和厚度的縱橫比、自動插入需要的元器件引腳長度和使用的連接類型等數據都會影響這種板材的厚度。設計fpc板的尺寸關于電子板的尺寸，主要是根據應用需求、系統箱尺寸、電路板制造者的局限性和制造能力進行較優化選擇。除了以上兩點需要考慮的因素，為了將fpc板扭曲的幾率減到較小，得到平坦的完成板，多fpc基板的分層應保持對稱。即具有偶數銅層，并確保銅的厚度和板層的銅箔圖形密度對稱。所以說，為了保證線路板的正常使用，在設計它們的時候就需要遵循以上幾大步驟。...

FPC線排由于是FPC的一種，因而，它的組成與FPC的組成同樣。FPC一般是長形的，兩邊設計方案成可插下的纖維狀，可立即與射頻連接器相接或電焊焊接在商品上。正中間一般為路線，由于FPC線排都必須一定的柔韌度，因而，板材一般是用注塑銅，耐坎坷，柔韌性。FPC線排采用的表層工藝處理一般是沉金，有時候有去銹。但去銹加工工藝不可以耐熱，自然環境承受力比沉金差，二者價錢相仿，因而，絕大多數都選用沉金加工工藝了。除此之外，也有電鍍錫噴錫等加工工藝，但FPC耐高溫一般在280攝氏下列，而噴錫時候有300攝氏左右的溫度，并且隨著錫膏強度較小，因此也非常少選用。作為fpc線路板的一種，多層線路板在如今電子行業的...

FPC一般運營在必須反復撓曲及一些小構件的連接，可是如今卻不單這般，現階段智能機已經想可彎折避免，這就必須采用FPC這一中間技術。實際上FPC不但是能夠撓曲的電路板，另外它都是連接成立體式路線構造的關鍵設計方案方法，這類構造配搭別的電子產品設計，能夠搭建出各種各樣不一樣的運用，因而，從這一點看來，FPC與fpc是十分不一樣的。針對fpc來講，否則以灌膜膠的方法將路線作出立體式的方式，不然電路板在一般情況下全是平面圖式的。因而要靈活運用空間圖形，FPC就是說一個優良的解決方法。制造FPC無遮蔽焊盤且沒有覆蓋層的電路，有時會更便宜些。北京多層FPC貼片迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法...

FPC一般運營在必須反復撓曲及一些小構件的連接，可是如今卻不單這般，現階段智能機已經想可彎折避免，這就必須采用FPC這一中間技術。實際上FPC不但是能夠撓曲的電路板，另外它都是連接成立體式路線構造的關鍵設計方案方法，這類構造配搭別的電子產品設計，能夠搭建出各種各樣不一樣的運用，因而，從這一點看來，FPC與fpc是十分不一樣的。針對fpc來講，否則以灌膜膠的方法將路線作出立體式的方式，不然電路板在一般情況下全是平面圖式的。因而要靈活運用空間圖形，FPC就是說一個優良的解決方法。FPC技術以滿足市場的需要。哈爾濱FPC貼片生產廠家FPC柔性線路板的應用領域可劃分為智能手機、可穿戴設備、汽車電子三大...

柔性電路板的種類:1、單面板:采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。2、普通雙面板:使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。3、基板生成單面板:使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。4、基板生成雙面板:使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合，成為在局部區域壓合，局部區域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區具備高撓曲性能的電路板。FPC說明書不可用鉛筆、紅色筆填寫，寫錯時，在錯誤...

FPC前清洗處理主要是微蝕銅面清洗，微蝕深度一般在0.75—1.0微米，同時將附著的有機污染物除去，使銅面真正的清潔，和融錫有效接觸，而迅速的生成IMC；微蝕的均勻會使銅面有良好的焊錫性；水洗后熱風快速吹干。提及柔性線路板的水平噴錫工藝，主要可以從水平噴錫的厚度來進行區分。分別是：2.54mm,5.08mm(200mil),7.62mm(300mil),這些可以通過微切片來進行測定。細拋光后用微蝕方法找出銅錫合金之間的IMC厚度，微蝕藥水的簡單配制：雙氧水與氨水1：3的體積比微蝕10—15秒鐘；界面合金的厚度一次噴錫一般在6微英寸，2次在1.8個微英寸左右；噴錫厚度可以用x-ray熒光測厚儀測...

設計fpc板時，為了能夠更好地使用它們，有哪些要求是需要我們遵循的呢？設計fpc板的厚度：通常來說，信號層的數目、電源板的數量和厚度、優良打孔和電鍍所需的孔徑和厚度的縱橫比、自動插入需要的元器件引腳長度和使用的連接類型等數據都會影響這種板材的厚度。設計fpc板的尺寸：關于電子板的尺寸，主要是根據應用需求、系統箱尺寸、電路板制造者的局限性和制造能力進行較優化選擇。除了以上兩點需要考慮的因素，為了將fpc板扭曲的幾率減到較小，得到平坦的完成板，多fpc基板的分層應保持對稱。即具有偶數銅層，并確保銅的厚度和板層的銅箔圖形密度對稱。所以說，為了保證線路板的正常使用，在設計它們的時候就需要遵循以上幾大步...

FPC錫焊是一門科學，其原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結合起來，所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的。潤濕：潤濕過程是指已經熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。FPC設計相對簡單，總體積不大。武漢排線FPC貼片材料...

FPC小:體積比fpc小，可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性，輕:重量比fpc(硬板)輕，可以減少較終產品的重量，薄:厚度比fpc薄FPC電路板，可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體，利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現，著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴。FPC的特性：厚度比PCB薄。西安連接器FPC貼片費用軟性多層fpc該類型通常是在一塊或二塊剛性fpc上，包含有構成整體所必不可少的軟性FPC。軟性...

通常來講，柔性線路板通常是LED與主電路連接的較常見方式。消費類電子的筆記本電腦、PND、數碼相機、DV、液晶電視、等離子電視、媒體播放器等產品中，柔性線路板的使用頻率會隨著其性能和追求超薄體積而不斷增加。除此之外，柔性線路板在打印機市場也比較穩定。汽車的電子化也比較明顯，需要使用ECU的場合通常都會有柔性線路板，這就說明柔性線路板具備高可靠性和空間優勢。其實許多時候提到這里，硬盤的柔性線路板應用市場也是不可忽視的。雖然柔性線路板在硬盤市場的成長力度不強，但是硬盤的存儲密度性價比、可靠性和成熟度都在未來5年內占據優勢，所以在這一方面還是不容小覷的。FPC的組成基材一般是用壓延銅。深圳手機FPC...

柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成較終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。柔性線路板的功能可區分為四種，分別為引線路(LeadLine)、印刷電路(PrintedCircuit)、連接器(Connector)以及多功能整合系統(IntegrationofFunction)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統、消費性民生電器及汽車等范圍。fpc排線在百度上定義為可在一定程度內彎曲的連接線組。深圳指紋FPC貼片工廠柔性線路板的應用已經越...

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。FPC對防水具有了非常好的功效。北京數碼FPC貼片廠家FPC板的制作以及功能就看它的排線布局，現在的FPC市場主要有...

FPC一般運營在必須反復撓曲及一些小構件的連接，可是如今卻不單這般，現階段智能機已經想可彎折避免，這就必須采用FPC這一中間技術。實際上FPC不但是能夠撓曲的電路板，另外它都是連接成立體式路線構造的關鍵設計方案方法，這類構造配搭別的電子產品設計，能夠搭建出各種各樣不一樣的運用，因而，從這一點看來，FPC與fpc是十分不一樣的。針對fpc來講，否則以灌膜膠的方法將路線作出立體式的方式，不然電路板在一般情況下全是平面圖式的。因而要靈活運用空間圖形，FPC就是說一個優良的解決方法。FPC軟性電路板產品說明書主要記錄設計的產品的具體情況。深圳寶安區多層FPC貼片廠家FPC生產工藝表面處理:沉金、防氧化...