廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，各有特性與優(yōu)勢(shì)，適用于不同領(lǐng)域。 厚板光刻膠 JT - 3001：具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好。符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年，適用于對(duì)光刻精度和抗蝕刻要求較高的厚板加工場(chǎng)景，如一些特殊的電路板制造。 SU - 3 負(fù)性光刻膠：分辨率優(yōu)異，對(duì)比度良好，曝光靈敏度高，光源適應(yīng)。重量為 100g，常用于對(duì)曝光精度和光源適應(yīng)性要求較高的微納加工、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。 液晶平板顯示器負(fù)性光刻膠 JT - 1000：有 1L 和 100g 兩種規(guī)格，具有優(yōu)異的分辨率，準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性好。主要應(yīng)用于液晶平板顯示器的制造，能...

光刻膠的工作原理： 1. 涂覆與曝光：在基底（如硅片、玻璃、聚合物）表面均勻涂覆光刻膠，通過掩膜（或直接電子束掃描）對(duì)特定區(qū)域曝光。 2. 化學(xué)變化：曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)（正性膠曝光后溶解，負(fù)性膠曝光后交聯(lián)不溶）。 3. 顯影與刻蝕：溶解未反應(yīng)的部分，留下圖案化的膠層，作為后續(xù)刻蝕或沉積的掩模，將圖案轉(zhuǎn)移到基底上。 在納米技術(shù)中，關(guān)鍵挑戰(zhàn)是突破光的衍射極限（λ/2），因此需依賴高能束曝光技術(shù)（如電子束光刻、極紫外EUV光刻）和高性能光刻膠（高分辨率、低缺陷）。 納米壓印光刻膠哪家強(qiáng)?吉田半導(dǎo)體附著力提升 3...

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司憑借 23 年技術(shù)沉淀，已成為國(guó)內(nèi)光刻膠行業(yè)的企業(yè)。公司產(chǎn)品線覆蓋正性、負(fù)性、厚膜、納米壓印等多類型光刻膠，廣泛應(yīng)用于芯片制造、LCD 顯示、PCB 電路板等領(lǐng)域。 技術(shù)：自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品具備高分辨率（如 JT-3001 厚板光刻膠）、高感光度（如 JT-1000 負(fù)性光刻膠）及抗深蝕刻性能，部分指標(biāo)達(dá)到水平。 嚴(yán)苛品控：生產(chǎn)過程嚴(yán)格遵循 ISO9001 體系，材料進(jìn)口率 100%，并通過 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理確保制程穩(wěn)定性。 定制化服務(wù)：支持客戶需求定制，例如為特殊工藝開發(fā)光刻膠，滿足多樣化場(chǎng)景需求。 ...

憑借多年研發(fā)積累，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面，不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏，還針對(duì)特殊場(chǎng)景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時(shí)，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類，兼具耐潮性與易操作性，廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造。 公司產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球，并與多家跨國(guó)企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。通過在重點(diǎn)區(qū)域設(shè)立辦事處，提供快速響應(yīng)的技術(shù)支持與售后服務(wù)。依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)資源，公司強(qiáng)化供應(yīng)鏈協(xié)同，縮短交付周期，為客戶提供高效解決方案。 未來(lái)，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新，拓展產(chǎn)品...

關(guān)鍵工藝流程 涂布： ? 在晶圓/基板表面旋涂光刻膠，厚度控制在0.1-5μm（依制程精度調(diào)整），需均勻無(wú)氣泡（旋涂轉(zhuǎn)速500-5000rpm）。 前烘（Soft Bake）： ? 加熱（80-120℃）去除溶劑，固化膠膜，增強(qiáng)附著力（避免顯影時(shí)邊緣剝離）。 曝光： ? 光源匹配： ? G/I線膠：汞燈（適用于≥1μm線寬，如PCB、LCD）。 ? DUV膠（248nm/193nm）：KrF/ArF準(zhǔn)分子激光（用于28nm-1...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以全球化視野布局市場(chǎng)，通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控與完善的服務(wù)體系贏得客戶信賴。公司產(chǎn)品不僅通過 ISO9001 認(rèn)證，更以進(jìn)口原材料和精細(xì)化生產(chǎn)流程保障品質(zhì)，例如錫膏產(chǎn)品采用無(wú)鹵無(wú)鉛配方，符合環(huán)保要求，適用于電子產(chǎn)品制造。其銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，與富士康、聯(lián)想等企業(yè)保持長(zhǎng)期合作，并在全國(guó)重點(diǎn)區(qū)域設(shè)立辦事處，提供本地化技術(shù)支持與售后服務(wù)。 作為廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)，吉田半導(dǎo)體始終將技術(shù)研發(fā)視為核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司投入大量資源開發(fā)新型光刻膠及焊接材料，例如 BGA 助焊膏和針筒錫膏，滿足精密電子組裝的需求。同時(shí)，依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，公司強(qiáng)化供應(yīng)鏈協(xié)同，縮短...

正性光刻膠 半導(dǎo)體分立器件制造：對(duì)于二極管、三極管等半導(dǎo)體分立器件，正性光刻膠可實(shí)現(xiàn)精細(xì)的圖形化加工，滿足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時(shí)，正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對(duì)比度，能精確刻畫器件的結(jié)構(gòu)，提高器件性能。 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造：MEMS 器件如加速度計(jì)、陀螺儀等，結(jié)構(gòu)復(fù)雜且尺寸微小。正性光刻膠用于 MEMS 制造過程中的光刻步驟，可在硅片等材料上制作出高精度的微結(jié)構(gòu)，確保 MEMS 器件的功能實(shí)現(xiàn)。 自研自產(chǎn)的光刻膠廠家。重慶紫外光刻膠國(guó)產(chǎn)廠商 生產(chǎn)設(shè)備與工藝：從設(shè)計(jì)到制造的“木桶效應(yīng)” ...

關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域 半導(dǎo)體制造： ? 在晶圓表面涂覆光刻膠，通過掩膜曝光、顯影，刻蝕出晶體管、電路等納米級(jí)結(jié)構(gòu)（如EUV光刻膠用于7nm以下制程）。 印刷電路板（PCB）： ? 保護(hù)電路圖形或作為蝕刻抗蝕層，制作線路和焊盤。 顯示面板（LCD/OLED）： ? 用于制備彩色濾光片、電極圖案等。 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）： ? 加工微結(jié)構(gòu)（如傳感器、執(zhí)行器）。 工作原理（以正性膠為例） 1. 涂膠：在基材（如硅片）表面均勻旋涂光刻膠，烘...

國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速 日本信越化學(xué)因地震導(dǎo)致KrF光刻膠產(chǎn)能受限后，國(guó)內(nèi)企業(yè)加速驗(yàn)證本土產(chǎn)品。鼎龍股份潛江工廠的KrF/ArF產(chǎn)線2024年12月獲兩家大廠百萬(wàn)大單，二期300噸生產(chǎn)線在建。武漢太紫微的T150A光刻膠性能參數(shù)接近日本UV1610，已通過中芯國(guó)際14nm工藝驗(yàn)證。預(yù)計(jì)到2025年，國(guó)內(nèi)KrF/ArF光刻膠國(guó)產(chǎn)化率將從不足5%提升至10%。 原材料國(guó)產(chǎn)化突破 光刻膠樹脂占成本50%-60%，八億時(shí)空的光刻膠樹脂產(chǎn)線預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)百噸級(jí)量產(chǎn)，其產(chǎn)品純度達(dá)到99.999%，金屬雜質(zhì)含量低于1ppb。怡達(dá)股份作為全球電子級(jí)PM溶劑前段（市占率超...

“設(shè)備-材料-工藝”閉環(huán)驗(yàn)證 吉田半導(dǎo)體與中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等晶圓廠建立了聯(lián)合研發(fā)機(jī)制，針對(duì)28nm及以上成熟制程開發(fā)專門使用光刻膠，例如其KrF光刻膠已通過中芯國(guó)際北京廠的產(chǎn)線驗(yàn)證，良率達(dá)95%以上。此外，公司參與國(guó)家重大專項(xiàng)（如02專項(xiàng)），與中科院微電子所合作開發(fā)EUV光刻膠基礎(chǔ)材料，雖未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但在酸擴(kuò)散控制和靈敏度優(yōu)化方面取得階段性突破。 政策支持與成本優(yōu)勢(shì) 作為廣東省專精特新企業(yè)，吉田半導(dǎo)體享受稅收優(yōu)惠（如15%企業(yè)所得稅）和研發(fā)補(bǔ)貼（2023年獲得國(guó)家補(bǔ)助超2000萬(wàn)元），比較明顯降低產(chǎn)品研發(fā)成本。同時(shí)，其本地化生產(chǎn)（東莞松山湖基地）可將物...

技術(shù)挑戰(zhàn)： ? 技術(shù)壁壘：EUV光刻膠、3nm以下制程材料仍處研發(fā)階段，光刻膠分辨率、靈敏度與國(guó)際水平存在差距（如東京應(yīng)化ArF膠分辨率達(dá)14nm）。 ? 供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)：樹脂、光引發(fā)劑等原材料自給率不足8%，部分依賴進(jìn)口（如日本信越化學(xué)）；美國(guó)對(duì)華技術(shù)封鎖可能影響設(shè)備采購(gòu)。 ? 客戶驗(yàn)證：光刻膠需通過晶圓廠全流程測(cè)試，驗(yàn)證周期長(zhǎng)（1-2年），國(guó)內(nèi)企業(yè)在頭部客戶滲透率較低。 未來(lái)展望： ? 短期（2025-2027年）：KrF/A...

LCD 正性光刻膠（YK-200）應(yīng)用場(chǎng)景：LCD 面板的電極圖案化（如 TFT-LCD 的柵極、源漏極）、彩色濾光片制造。特點(diǎn)：高感光度與均勻涂布性，確保顯示面板的高對(duì)比度和色彩還原度。 厚膜光刻膠（JT-3001）應(yīng)用場(chǎng)景：Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，以及 OLED 面板的封裝工藝。特點(diǎn)：膜厚可控（可達(dá)數(shù)十微米），滿足高密度像素陣列的精細(xì)加工需求。 PCB 光刻膠（如 SU-3 負(fù)性光刻膠）應(yīng)用場(chǎng)景：高多層 PCB、HDI（高密度互連）板的線路成像，以及 IC 載板的精細(xì)線路制作。特點(diǎn)：抗電鍍性能優(yōu)異，支持細(xì)至 50μm 以下的線寬 / 線距，適應(yīng) 5...

市場(chǎng)拓展 ? 短期目標(biāo)：2025年前實(shí)現(xiàn)LCD光刻膠國(guó)內(nèi)市占率10%，半導(dǎo)體負(fù)性膠進(jìn)入中芯國(guó)際、華虹供應(yīng)鏈，納米壓印膠完成臺(tái)積電驗(yàn)證。 ? 長(zhǎng)期愿景：成為全球的半導(dǎo)體材料方案提供商，2030年芯片光刻膠營(yíng)收占比超40%，布局EUV光刻膠和第三代半導(dǎo)體材料。 . 政策與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同 ? 受益于廣東省“強(qiáng)芯工程”和東莞市10億元半導(dǎo)體材料基金，獲設(shè)備采購(gòu)補(bǔ)貼（30%）和稅收減免，加速KrF/ArF光刻膠研發(fā)。 ? 與松山湖材料實(shí)驗(yàn)室、華為終端建立聯(lián)合研發(fā)中心，共同攻關(guān)光刻膠關(guān)鍵技術(shù)，縮短客戶驗(yàn)證周...

正性光刻膠 半導(dǎo)體分立器件制造：對(duì)于二極管、三極管等半導(dǎo)體分立器件，正性光刻膠可實(shí)現(xiàn)精細(xì)的圖形化加工，滿足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時(shí)，正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對(duì)比度，能精確刻畫器件的結(jié)構(gòu)，提高器件性能。 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造：MEMS 器件如加速度計(jì)、陀螺儀等，結(jié)構(gòu)復(fù)雜且尺寸微小。正性光刻膠用于 MEMS 制造過程中的光刻步驟，可在硅片等材料上制作出高精度的微結(jié)構(gòu)，確保 MEMS 器件的功能實(shí)現(xiàn)。 聚焦封裝需求，吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一姑式服務(wù)。濟(jì)南制版光刻膠廠家 主要原材料“卡脖子”：從樹脂到光酸的依賴 ...

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：23年研發(fā)沉淀與細(xì)分領(lǐng)域突破 全流程自主化能力 吉田在光刻膠研發(fā)中實(shí)現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系，實(shí)現(xiàn)了3μm的分辨率，適用于MEMS傳感器、光學(xué)器件等領(lǐng)域。 技術(shù)壁壘：公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，掌握光刻膠主要原材料（如樹脂、光酸）的合成技術(shù)，部分原材料純度達(dá)PPT級(jí)。 細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn) ? 納米壓印光刻膠：在納米級(jí)圖案化領(lǐng)域（如量子點(diǎn)顯示、生物芯片）實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，分辨率達(dá)3μm，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空缺。 ? LCD光...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板、負(fù)性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領(lǐng)域的需求。 厚板光刻膠：JT-3001 型號(hào)，具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年。適用于對(duì)精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝，如特定電路板制造。 負(fù)性光刻膠 SU-3 負(fù)性光刻膠：分辨率優(yōu)異，對(duì)比度良好，曝光靈敏度高，光源適應(yīng)，重量 100g。常用于對(duì)曝光精度和光源適應(yīng)性要求較高的微納加工、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。 負(fù)性光刻膠 JT-1000：有 1L 和 100g 兩種規(guī)格，具有優(yōu)異的分辨率、良...

光刻膠的工作原理： 1. 涂覆與曝光：在基底（如硅片、玻璃、聚合物）表面均勻涂覆光刻膠，通過掩膜（或直接電子束掃描）對(duì)特定區(qū)域曝光。 2. 化學(xué)變化：曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)（正性膠曝光后溶解，負(fù)性膠曝光后交聯(lián)不溶）。 3. 顯影與刻蝕：溶解未反應(yīng)的部分，留下圖案化的膠層，作為后續(xù)刻蝕或沉積的掩模，將圖案轉(zhuǎn)移到基底上。 在納米技術(shù)中，關(guān)鍵挑戰(zhàn)是突破光的衍射極限（λ/2），因此需依賴高能束曝光技術(shù)（如電子束光刻、極紫外EUV光刻）和高性能光刻膠（高分辨率、低缺陷）。 吉田技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)能力。珠海激光光刻膠工廠 ...

憑借多年研發(fā)積累，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面，不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏，還針對(duì)特殊場(chǎng)景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時(shí)，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類，兼具耐潮性與易操作性，廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造。 公司產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球，并與多家跨國(guó)企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。通過在重點(diǎn)區(qū)域設(shè)立辦事處，提供快速響應(yīng)的技術(shù)支持與售后服務(wù)。依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)資源，公司強(qiáng)化供應(yīng)鏈協(xié)同，縮短交付周期，為客戶提供高效解決方案。 未來(lái)，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新，拓展產(chǎn)品...

聚焦先進(jìn)封裝需求，吉田半導(dǎo)體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù)，助力高性能芯片制造。 在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領(lǐng)域，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(shù)（180℃），焊接空洞率 < 5%；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件，印刷精度達(dá) ±5μm。通過標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室與快速響應(yīng)團(tuán)隊(duì)，公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議，幫助降低生產(chǎn)成本，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。耐高溫光刻膠 JT-2000，250℃環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行，圖形保真度超 95%，用于納米結(jié)構(gòu)制造！激光光刻膠廠家 吉田半導(dǎo)體...

行業(yè)地位與競(jìng)爭(zhēng)格局 1. 國(guó)際對(duì)比 ? 技術(shù)定位：聚焦細(xì)分市場(chǎng)（如納米壓印、LCD），而國(guó)際巨頭（如JSR、東京應(yīng)化）主導(dǎo)半導(dǎo)體光刻膠（ArF、EUV）。 ? 成本優(yōu)勢(shì)：原材料自主化率超80%，成本低20%；國(guó)際巨頭依賴進(jìn)口原材料，成本較高。 ? 客戶響應(yīng)：48小時(shí)內(nèi)提供定制化解決方案，認(rèn)證周期為國(guó)際巨頭的1/5。 2. 國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng) 國(guó)內(nèi)光刻膠市場(chǎng)仍由日本企業(yè)壟斷（全球市占率超60%），但吉田在納米壓印、LCD光刻膠等領(lǐng)域具備替代進(jìn)口的潛力。與南大光電、晶瑞電材等企業(yè)相比，吉田在細(xì)分市...

光刻膠系列： 厚板光刻膠 JT - 3001，具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年； 水油光刻膠 SR - 3308，容量 5L；SU - 3 負(fù)性光刻膠，分辨率優(yōu)異，對(duì)比度良好，曝光靈敏度高，光源適應(yīng)，重量 100g； 液晶平板顯示器負(fù)性光刻膠 JT - 1000，有 1L 裝和 100g 裝兩種規(guī)格，分辨率高，準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性好； JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠，耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿，耐高溫達(dá) 250°C，長(zhǎng)期可靠性高，粘接強(qiáng)度高，重量 100g； LCD 正性光刻膠 YK - 200，具有較大曝光、高分辨率、良好涂...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板、負(fù)性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領(lǐng)域的需求。 UV 納米壓印光刻膠：JT-2000 型號(hào)，耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿，耐高溫達(dá) 250°C，長(zhǎng)期可靠性高，粘接強(qiáng)度高，重量 100g。適用于需要在特殊化學(xué)和高溫環(huán)境下進(jìn)行納米壓印光刻的工藝，如半導(dǎo)體器件制造。 其他光刻膠 水油光刻膠 JT-2001：屬于水油兩用光刻膠，具有工廠研發(fā)、可定制、使用、品質(zhì)保障、性能穩(wěn)定的特點(diǎn)，重量 1L。 水油光刻膠 SR-3308：同樣為水油兩用光刻膠，重量 5L，具備上述通用優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用場(chǎng)景。 吉田市場(chǎng)定...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，各有特性與優(yōu)勢(shì)，適用于不同領(lǐng)域。 厚板光刻膠 JT - 3006：具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年。需保存在干燥區(qū)域并密封，使用前要閱讀參考技術(shù)資料。適用于厚板的光刻加工，在對(duì)精度、感光度和抗蝕刻要求高的生產(chǎn)場(chǎng)景中發(fā)揮作用，如特定的電路板制造領(lǐng)域。 水油光刻膠 SR - 3303：適用于光學(xué)儀器、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域的光刻工藝。品質(zhì)保障、性能穩(wěn)定的特點(diǎn)，由工廠研發(fā)且支持定制，工廠直銷。 納米壓印光刻膠哪家強(qiáng)？吉田半導(dǎo)體附著力提升 30%！寧波PCB光刻膠工廠 技術(shù)挑戰(zhàn)： ...

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：23年研發(fā)沉淀與細(xì)分領(lǐng)域突破 全流程自主化能力 吉田在光刻膠研發(fā)中實(shí)現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系，實(shí)現(xiàn)了3μm的分辨率，適用于MEMS傳感器、光學(xué)器件等領(lǐng)域。 技術(shù)壁壘：公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，掌握光刻膠主要原材料（如樹脂、光酸）的合成技術(shù)，部分原材料純度達(dá)PPT級(jí)。 細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn) ? 納米壓印光刻膠：在納米級(jí)圖案化領(lǐng)域（如量子點(diǎn)顯示、生物芯片）實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，分辨率達(dá)3μm，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空缺。 ? LCD光...

吉田半導(dǎo)體獲評(píng) "專精特新" 企業(yè)，行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，以技術(shù)創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)為，吉田半導(dǎo)體榮獲 "廣東省專精特新企業(yè)" 稱號(hào)，樹立行業(yè)。 憑借在光刻膠領(lǐng)域的表現(xiàn)，吉田半導(dǎo)體獲評(píng) "廣東省專精特新企業(yè)"" "，承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家 02 專項(xiàng)課題。公司主導(dǎo)制定《半導(dǎo)體光刻膠用樹脂技術(shù)規(guī)范》等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)材料標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。未來(lái)，吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)以" 中國(guó)半導(dǎo)體材料方案提供商 "為愿景，深化技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)拓展，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)" 中國(guó)力量 "。吉田公司以無(wú)鹵無(wú)鉛配方與低 VOC 工藝打造環(huán)保光刻膠。杭州油性光刻膠國(guó)產(chǎn)廠商 作為中國(guó)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的企業(yè)，吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終以自研自產(chǎn)為戰(zhàn)略...

主要原材料“卡脖子”：從樹脂到光酸的依賴 樹脂與光酸的技術(shù)斷層 光刻膠成本中50%-60%來(lái)自樹脂，而國(guó)內(nèi)KrF/ArF光刻膠樹脂的單體國(guó)產(chǎn)化率不足10%。例如，日本信越化學(xué)的KrF樹脂純度達(dá)99.999%，金屬雜質(zhì)含量低于1ppb，而國(guó)內(nèi)企業(yè)的同類產(chǎn)品仍存在批次穩(wěn)定性問題。光酸作為光刻膠的“心臟”，其合成需要超純?cè)噭┖蛷?fù)雜純化工藝，國(guó)內(nèi)企業(yè)在純度控制（如金屬離子含量）上與日本關(guān)東化學(xué)等國(guó)際巨頭存在代差。 原材料供應(yīng)鏈的脆弱性 光刻膠所需的酚醛樹脂、環(huán)烯烴共聚物（COC）等關(guān)鍵原料幾乎全部依賴進(jìn)口。日本信越化學(xué)因地震導(dǎo)致KrF光刻...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以全球化視野布局市場(chǎng)，通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控與完善的服務(wù)體系贏得客戶信賴。公司產(chǎn)品不僅通過 ISO9001 認(rèn)證，更以進(jìn)口原材料和精細(xì)化生產(chǎn)流程保障品質(zhì)，例如錫膏產(chǎn)品采用無(wú)鹵無(wú)鉛配方，符合環(huán)保要求，適用于電子產(chǎn)品制造。其銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，與富士康、聯(lián)想等企業(yè)保持長(zhǎng)期合作，并在全國(guó)重點(diǎn)區(qū)域設(shè)立辦事處，提供本地化技術(shù)支持與售后服務(wù)。 作為廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)，吉田半導(dǎo)體始終將技術(shù)研發(fā)視為核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司投入大量資源開發(fā)新型光刻膠及焊接材料，例如 BGA 助焊膏和針筒錫膏，滿足精密電子組裝的需求。同時(shí)，依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，公司強(qiáng)化供應(yīng)鏈協(xié)同，縮短...

定義與特性 負(fù)性光刻膠是一種在曝光后，未曝光區(qū)域會(huì)溶解于顯影液的光敏材料，形成與掩膜版（Mask）圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比，其主要特點(diǎn)是耐蝕刻性強(qiáng)、工藝簡(jiǎn)單、成本低，但分辨率較低（通常≥1μm），主要應(yīng)用于對(duì)精度要求相對(duì)較低、需要厚膠或高耐腐蝕性的場(chǎng)景。 化學(xué)組成與工作原理 主要成分 基體樹脂： ? 早期以聚異戊二烯橡膠（天然或合成）為主，目前常用環(huán)化橡膠（Cyclized Rubber）或聚乙烯醇肉桂酸酯，提供膠膜的機(jī)械強(qiáng)度和耐蝕刻性。 光敏劑： ...

吉田半導(dǎo)體突破光刻膠共性難題，提升行業(yè)生產(chǎn)效率，通過優(yōu)化材料配方與工藝，吉田半導(dǎo)體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題，助力客戶降本增效。 針對(duì)傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴(yán)重等問題，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產(chǎn)品高 8%，密集圖形側(cè)壁垂直度達(dá)標(biāo)率提升 15%。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯(lián)技術(shù)，在顯影過程中減少有機(jī)溶劑對(duì)有機(jī)半導(dǎo)體的損傷，使芯片良率提升至 99.8%。這些技術(shù)突破有效降低客戶生產(chǎn)成本，推動(dòng)行業(yè)生產(chǎn)效率提升。光刻膠技術(shù)突破加速，對(duì)芯片制造行業(yè)有哪些影響？中山低溫光刻膠國(guó)產(chǎn)廠商 廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以全球化視野布局市場(chǎng)，通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控與完...

研發(fā)投入的“高門檻” 一款KrF光刻膠的研發(fā)費(fèi)用約2億元，而國(guó)際巨頭年研發(fā)投入超10億美元。國(guó)內(nèi)企業(yè)如彤程新材2024年半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)營(yíng)收只5.4億元，研發(fā)投入占比不足15%，難以支撐長(zhǎng)期技術(shù)攻關(guān)。 2. 價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的“雙重?cái)D壓” 國(guó)內(nèi)PCB光刻膠價(jià)格較國(guó)際低30%，但半導(dǎo)體光刻膠因性能差距，價(jià)格為進(jìn)口產(chǎn)品的70%，而成本卻高出20%。例如，國(guó)產(chǎn)ArF光刻膠售價(jià)約150萬(wàn)元/噸，而日本同類產(chǎn)品為120萬(wàn)元/噸，且性能更優(yōu)。 突破路徑與未來(lái)展望 原材料國(guó)產(chǎn)化攻堅(jiān)：聚焦樹脂單體合成、光酸純化等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，推動(dòng)八億時(shí)空、...