隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加,信號完整性(SignalIntegrity)已經成為高速數字PCB設計必須關心的問題之一,元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號線的布線等因素,都會引起信號完整性的問題。對于PCB布局來說,...
并涉及到很多新的技術領域,如微波技術、電子信息技術、電子信息技術、通訊和網絡科技及其新型材料等。電磁兼容技術性科學研究的范疇很廣,基本上涉及到全部智能化工業生產行業。電磁兼容性包含設備內電路控制模塊中間的相溶性、設備中間的相溶性及其系統軟件中間的相溶性。電源電...
目前的電路板,主要由以下組成:線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。孔(Throughhole/...
高速數字PCB板設計中的信號完整性分析:隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加,信號完整性(SignalIntegrity)已經成為高速數字PCB設計必須關心的問題之一,元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號線的布線等因素,都會引...
過分的過沖能夠引起保護二極管工作,導致其過早的失效。過分的下沖能夠引起假的時鐘或數據錯誤(誤操作)。振蕩(Ringing)和環繞振蕩(Rounding)振蕩現象是反復出現過沖和下沖。信號的振蕩即由線上過渡的電感和電容引起的振蕩,屬于欠阻尼狀態,而環繞振蕩,屬于...
主要的信號完整性問題包括:延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串擾等。信號完整性是指信號在電路中能以正確的時序和電壓做出響應的能力,是信號未受到損傷的一種狀態,它表示信號在信號線上的質量。延遲(Delay)延遲是指信號在PCB板的導線上以有限的速度傳輸,信號...
布線的總寬和中間的間隔一般要≥5mil布線薄厚-生產制造加工工藝的自變量典型值–3oz發展趨勢SITip:之上要素都是會危害布線的電阻器,電容器,特性阻抗,在髙速數據信號設計方案上都要被謹慎的考慮到。開關電源平面圖應用一個詳細的銅泊平面圖來出示開關電源或地一般...
PCB板上溫度以相對較快的速率上升到錫粉合金液相線,此時焊料開始熔融,繼續線性升溫到峰值溫度后保持一段時間后開始下降到固相線。回流區又叫焊接區或Refelow區。SAC305合金的熔點在217℃-218℃之間,所以本區域為>217℃的時間,峰值溫度<245℃,...
因此測試點占有線路板室內空間的難題,常常在設計方案端與生產制造端中間拔河賽,但是這一議案等之后還有機會再說談。測試點的外型一般是環形,由于探針也是環形,比較好生產制造,也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一點,那樣才能夠提升針床的植針相對密度。1.應用針床來做電源電...
PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性,常見銅鉑厚有:18um(1/2OZ),35um(1OZ),70um(2OZ),105um(3OZ),140um(4OZ)等,以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質驗收標準常用的是:IPC2、IPC3、企標、軍標等等,標準越高...
PCB設計的原件封裝:(1)焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。(2)過孔大小(如果有)。對于插件式器件,過孔大小應該保留足夠的余量,一般保留不小于0.2mm比較合適。(3)輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實...
PCB的檢查包含很多細節要素,極基本并且極容易出錯的要素,以便在后期檢查時重點關注。焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。過孔大小(如果有)。對于插件式器件,過孔大小應該保留足夠的余量,一般保留不小于0.2mm...
PCB回流焊關鍵技術:溫度曲線的設定和優化:回流焊接技術是現代電子產品組裝工藝中極常用的技術,而回流焊溫度曲線的設置是PCB組件回流焊接過程中極關鍵的技術。本文描述回流焊溫度曲線設置和優化的一些方法和技術探討。電子工業常被稱為是成熟的工業,而PCB的回流焊接工...
PCB中間膜是半透明的薄膜,由聚乙烯醇縮丁醛樹脂經增塑劑塑化擠壓成型的一種高分子材料。外觀為半透明薄膜,無雜質,表面平整,有一定的粗糙度和良好的柔軟性,對無機玻璃有很好的粘結力、具有透明、耐熱、耐寒、耐濕、機械強度高等特性,是當前世界上制造夾層、安全玻璃用的極...
即只規定差分線內部而不是不一樣的差分對中間規定長度匹配。在扇出地區能夠容許有5mil和10mil的線距。50mil內的走線能夠不用參照平面圖。長度匹配應挨近信號管腳,而且長度匹配將能根據小視角彎折設計方案。圖3PCI-E差分對長度匹配設計方案為了更好地**小化...
PCB膠膜可極廣應用于建筑夾層玻璃,汽車夾層玻璃,太陽能光伏玻璃,防彈玻璃,隔音玻璃等。具有很好的安全性,防止玻璃由于外力作用下破碎而碎片濺起傷人。另外它具有隔音性,防紫外線,可以做成彩色或高透明的,具有光學應用價值,比如應用太陽能光伏。PCB膠膜應用于建筑幕...
PCB板上溫度以相對較快的速率上升到錫粉合金液相線,此時焊料開始熔融,繼續線性升溫到峰值溫度后保持一段時間后開始下降到固相線。回流區又叫焊接區或Refelow區。SAC305合金的熔點在217℃-218℃之間,所以本區域為>217℃的時間,峰值溫度<245℃,...
傳輸線的端接通常采用2種策略:使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實現終端的阻抗匹配,根據不同的應用環境,并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(...
PCB雙面板:這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。PCB多層板:為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單...
PCB切割后玻璃的邊緣要進行研磨,后用洗片機清洗。清洗后,玻璃表面不可殘留有油污等雜物,清洗極后階段必須使用軟化水沖洗,以免因粘結力低造成廢品。清洗后的玻璃烘干并放置到室溫后方可使用。合片:在達到要求的合片室內,玻璃平放后,將中間膜在玻璃上鋪開展平,放上另一塊...
PCB中間膜的技術數據:加工技術參數;原片玻璃的清洗要求;清洗所需的水應為純水或去離子水,清洗水的溫度應為40~60C為好。合片:合片室條件:溫度15~25C;濕度30%;合片室應為雙重門,室內空氣需經過過濾并帶正壓;門口應放置能吸收灰塵的地毯。工作人員需穿戴...
并涉及到很多新的技術領域,如微波技術、電子信息技術、電子信息技術、通訊和網絡科技及其新型材料等。電磁兼容技術性科學研究的范疇很廣,基本上涉及到全部智能化工業生產行業。電磁兼容性包含設備內電路控制模塊中間的相溶性、設備中間的相溶性及其系統軟件中間的相溶性。電源電...
要是再加一個濾波器電磁線圈就能確保傳導干擾檢驗通關。那麼什么叫電磁干擾呢?電磁干擾(ElectromagneticInterference-EMI)就是指電子器件設備或系統軟件傳出的雜散動能或外界進到該電子器件設備或系統軟件的雜散動能,如在筆記本和檢測設備中間...
必須先依據電源電路的經營規模、線路板的規格和電磁兼容測試(EMC)的規定來明確所選用的線路板構造,也就是決策選用4層,6層,還是更雙層數的線路板。接下去,大家來掌握下雙層PCB板的設計方案流程及常見問題。雙層PCB設計的流程雙層PCB線路板的設計流程與一般的P...
必須先依據電源電路的經營規模、線路板的規格和電磁兼容測試(EMC)的規定來明確所選用的線路板構造,也就是決策選用4層,6層,還是更雙層數的線路板。接下去,大家來掌握下雙層PCB板的設計方案流程及常見問題。雙層PCB設計的流程雙層PCB線路板的設計流程與一般的P...
主要是設定正中間數據信號層和內電層的數量,上下結構等。5、內電層切分,一般內電層,通常不只一個開關電源互聯網,經常必須將內部電源層切分成好多個互相防護的地區,并將每一個地區聯接到特殊的開關電源互聯網,它是實木多層板與一般板的較大差別,也是雙層電源設計中關鍵的階...
PCB中間膜是半透明的薄膜,由聚乙烯醇縮丁醛樹脂經增塑劑塑化擠壓成型的一種高分子材料。外觀為半透明薄膜,無雜質,表面平整,有一定的粗糙度和良好的柔軟性,對無機玻璃有很好的粘結力、具有透明、耐熱、耐寒、耐濕、機械強度高等特性,是當前世界上制造夾層、安全玻璃用的極...
接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結:PCI-E差分線走線標準(1)針對裝卡或擴展槽而言,從火紅金手指邊沿或是擴展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應限定在4英寸之內。此外,遠距離走線應當在PCB上走斜杠。(2)防止參照平面圖...
她們中間是一個互相兼具、互相調節的全過程。8、別的輔助實際操作,例如敷銅和補滴淚等實際操作,也有表格輸出與存盤復印等文本文檔解決工作中,這種文檔能夠用于定期檢查改動PCB線路板,還可以用于做為購置元器件的明細。雙層PCB設計的常見問題在開展髙速雙層PCB設計時...
PCB樹脂是由聚乙烯醇和丁醛在強酸催化作用下反應得到的高分子化合物。PCB樹脂無毒、無臭、無腐蝕性、不易燃,具有良好的透光性、絕緣性、耐候性、耐磨、耐水、耐油、耐老化的作用,對無機和有機玻璃有特殊的粘結性和透光性能。可用作安全玻璃的夾層材料,并可作其他的透明材...