西藏使用全電腦控制返修站

全電腦自動返修臺

型號JC1800-QFXMES

系統可接入PCB尺寸W750*D620mm(實際面積，無返修死角）

適用芯片1*1mm～80*80mm

適用芯片小間距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

貼裝荷重800g

貼裝精度±0.01mmPCB

方式外形或孔（放置好PCB后，可加熱頭位置）

溫度方式K型熱電偶、閉環下部熱風加熱

熱風1600W

上部熱風加熱熱風1600W

底部預熱紅外6000W

使用電源三相380V、50/60Hz光學對位系統工業800萬HDMI高清相機

測溫接口數量5個芯片放大縮小范圍2-50倍

驅動馬達數量及控制區域7個（分邊控制設備加熱頭的X、Y軸移動，對位鏡頭的X、Y軸移動，第二溫區加熱頭Z1電動升降，上加熱頭Z軸上下移動，光學對位系統R角度調整；整機所有動作由電動驅動方式完成； BGA返修臺在電子制造和維修領域中具有重要的優勢。西藏使用全電腦控制返修站

BGA返修臺的工作原理BGA返修臺是用于BGA封裝芯片的去除、安裝和重新焊接的專業設備。其主要工作原理可以分為以下幾個步驟：1.加熱預熱返修臺上通常配備有上下加熱區，能夠對BGA芯片及其周圍的PCB進行均勻加熱。預熱的目的是減少BGA組件和電路板之間熱膨脹的差異，避免在返修過程中產生熱應力損傷。2.準確定位返修臺通常裝有光學定位系統，如CCD攝像頭，通過監視BGA芯片與電路板上焊盤的對準情況，保證在去除和安裝過程中的精確對準，避免錯位。3.精細去除在完成預熱和定位后，返修臺會用較高的溫度對BGA芯片進行加熱，使其焊點熔化。然后，采用真空吸筆或機械夾具將芯片從電路板上精細去除。4.清潔和準備去除BGA芯片后，需要對PCB上的焊盤進行清潔和重新涂覆焊膏，以準備新芯片的安裝。5.焊接新芯片新的BGA芯片將放置到準備好的焊盤上，并通過返修臺上的加熱系統控制溫度曲線，實現新芯片的精確焊接。內蒙古全電腦控制返修站發展BGA返修臺是由幾個部分祖成的?

使用BGA返修臺對CPU進行修理主要包括拆焊、貼裝以及焊接三個步驟：首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進行預熱，祛除潮氣后換上對應BGA大小的風嘴。隨后設置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫完成清理后用新的BGA或經過植球的BGA固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。切換到貼裝模式，貼裝頭會自動向下移動，吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。度曲線走完，設備吸嘴會自動吸起BGA并放置到廢料盒中。貼裝后，BGA返修臺會會根據新的BGA放置的住置自動完成對中，然后自動將新的CPU貼放，加熱、冷卻進行焊死CPU上的BGA，Zui終達到修理CPU的效果。

使用BGA返修臺有哪些優勢

使用BGA返修臺的優勢在于：

首先是返修成功率高。像鑒龍BGA返修臺推出的新一代光學對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率非常高，可以輕松的對BGA芯片進行返修工作。

BGA返修臺不會損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱，這個時候對溫度的控制精度要求非常的高，稍有誤差就有可能導致BGA芯片和PCB板報廢。

但是BGA返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損。

BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設備，更準確的來說BGA返修臺就是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進行預熱，祛除潮氣后換上對應BGA大小的風嘴。隨后設置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完，設備吸嘴會自動吸起BGA并放置到廢料盒中。 BGA返修臺是使用過程中出現問題較多是什么？

BGA返修臺是一種專業設備，旨在協助技術人員移除、更換或重新焊接BGA組件。其主要工作原理包括以下幾個步驟：1. 熱風吹嘴：BGA返修臺通常配備熱風吹嘴，用于加熱BGA組件及其周圍的焊點。這有助于軟化焊料，使其易于去除。2. 熱風控制：返修臺允許操作員精確控制熱風的溫度和風速。這對于不同類型的BGA組件至關重要，因為它們可能需要不同的加熱參數。3. 底部加熱：一些BGA返修臺還具備底部加熱功能，以確保焊點從上下兩個方向均受熱。這有助于減少熱應力和提高返修質量。4. 返修工具：BGA返修臺通常配備吸錫QIANG、吸錫線、熱風QIANG等工具，用于去除舊的BGA組件、清理焊點，或安裝新的BGA組件。BGA返修臺式如何工作的？西藏使用全電腦控制返修站

返修臺加熱區域溫度不均勻，該如何解決？西藏使用全電腦控制返修站

在BGA焊接過程中，分為以下三個步驟。1、焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。2、切換到貼裝模式，點擊啟動鍵，貼裝頭會向下移動，吸嘴自動吸起BGA芯片到初始位置。3、打開光學對位鏡頭，調節千分尺，X軸Y軸進行PCB板的前后左右調節，R角度調節BGA的角度。BGA上的錫球（藍色）和焊盤上的焊點（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現出來。調節到錫球和焊點完全重合后，點擊觸摸屏上的“對位完成”鍵。貼裝頭會自動下降，把BGA放到焊盤上，自動關閉真空，然后嘴吸會自動上升2~3mm，然后進行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置。焊接完成。西藏使用全電腦控制返修站