機械壓力較高的應用容易受到基板彎曲壓力影響的電池線電路超過20A的電路DC-DC轉換器等電源電路等，特別需要進行安全設計的部位。退耦、平滑、浪涌對策、ESD【相關資料】?常見問題什么是MLCC（積層貼片陶瓷片式電容器）的"3225規則"？【產品信息與樣品購買】一般等級產品列表&樣品購買產品目錄產品、銷售及技術方面的咨詢"MLCC的彎曲裂紋對策"總結電容器元件體發生裂紋，相對的內部電極導通時會發生彎曲裂紋。受到振動與沖擊的設備、頻繁發生沖擊的設備、在潮濕環境下使用的設備、螺絲緊固附近、分割附近、熱膨脹較大的鋁基板、zui終組裝時過度彎曲基板的設計需特別注意。為避免彎曲裂紋，hisdar提供以下冗長設計用MLCC產品。1)金屬端子分散彎曲應力，降低施加于電容器上的負荷：金屬支架電容2)樹脂電極吸收彎曲應力，降低施加于電容器上的負荷：樹脂電珍品3)雙重故障安全功能設計可吸收彎曲應力，即使發生元件體裂紋時也能預防彎曲裂紋：安全設計品（CEU系列）4)即使元件體發生裂紋，也不易發生彎曲裂紋：開路模式各產品的特點于表15中進行了總結。表15：MLCC彎曲裂紋對策的比較畫像彎曲應力大容量化成本用途產品列表&。性價比高的陶瓷電容器的機構。貴陽高壓取能陶瓷電容器陶瓷電容器
Y5U等低頻介質陶瓷電容器只能應用在1KHZ以內的場合，主要是在工頻50HZ環境一應用。Y5T，Y5P等II類陶瓷電容器則可以在高頻(30KHZ~100KHZ)環境下應用。N4700則可以應用在550KHZ以上的高頻環境。材料等級越高，頻率范圍越高，比如說NP0，N150，N750等，能在1GHZ以上應用。民用的直流高壓陶瓷電容器主要包括以下參數：1.電壓等級；2.容量等級；3.溫度系數；4.外觀尺寸；5.頻率特性；6.損耗因素；7.絕緣電阻；8.漏電流；9.內阻[2]。高壓陶瓷電容器交流高壓陶瓷電容器編輯交流高壓陶瓷電容器，主要應用在交流電壓的工作場合，如電力檢測設備，國家電網設備等。交流高壓陶瓷電容器對電容器的各項指標要求較高，一般要求以下參數：1.交流工作電壓；2.雷電沖擊電壓；3.局部放電水平；4.溫度變化率；5.較高的頻率特性；6.損耗角正切值；7.電壓線性度特性；8.過電流能力；9.絕緣電阻；10.漏電流；以上各項指標是電力公司在衡量一顆電容器是否達到要求的必須指標，除此之外還會有尺寸，包封村料，外觀等各項要求。高壓陶瓷電容器jun用直流高壓陶瓷電容器編輯jun用直流高壓陶瓷電容器，是以直流電壓為工作電壓，往往要求比民用的更嚴格，在各方面都會有明確的指標。江西高壓陶瓷電容器陶瓷電容器哪家機構的陶瓷電容器的是有質量保障的？
即宏觀上看到的“瓷吸銀”現象。銀伴隨著氧化鋇進入瓷體中后，大為減薄了介質的有效厚度，引起產品絕緣電阻的減少和可靠性的降低。為了提高獨石電容器的可靠性，改用銀-鈀電極代替通常含有氧化鋇的電極，并且在材料配方中添加了1%的5#玻璃粉。消除了在高溫下一次燒結時金屬電極向瓷介質層的熱擴散現象，能促使瓷料燒結致密化，使得產品的性能和可靠性有較大提高，與原工藝和介質材料相比較，電容器的可靠性提高了1~2個數量級。5.疊片陶瓷電容器的斷裂疊片陶瓷電容器zui常見的失效是斷裂，這是疊片陶瓷電容器自身介質的脆性決定的。由于疊片陶瓷電容器直接焊接在電路板上，直接承受來自電路板的各種機械應力，而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力。因此，對于疊片陶瓷電容器來說，由于熱膨脹系數不同或電路板彎曲所造成的機械應力將是疊片陶瓷電容器斷裂的zui主要因素。6.疊片陶瓷電容器的斷裂分析疊片陶瓷電容器機械斷裂后，斷裂處的電極絕緣間距將低于擊穿電壓，會導致兩個或多個電極之間的電弧放電而徹底損壞疊片陶瓷電容器。疊片陶瓷電容器機械斷裂的防止方法主要有：盡可能地減少電路板的彎曲，減小陶瓷貼片電容在電路板上的應力。
和其它的電容器相比具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產、價格低等優點。由于原材料豐富，結構簡單，價格低廉，而且電容量范圍較寬（一般有幾個PF到上百μF），損耗較小，電容量溫度系數可根據要求在很大范圍內調整。陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402（約1×）封裝的貼片電容器到大型的功率陶瓷電容器。按使用的介質材料特性可分為Ⅰ型、Ⅱ型和半導體陶瓷電容器；按無功功率大小可分為低功率、高功率陶瓷電容器；按工作電壓可分為低壓和高壓陶瓷電容器；按結構形狀可分為圓片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、疊片、獨石、塊狀、支柱式、穿心式等。陶瓷電容器的分類陶瓷電容器從介質類型主要可以分為兩類，即Ⅰ類陶瓷電容器和Ⅱ類陶瓷電容器。Ⅰ類陶瓷電容器（ClassⅠceramiccapacitor），過去稱高頻陶瓷電容器（High-freqencyceramiccapacitor），是指用介質損耗小、絕緣電阻高、介電常數隨溫度呈線性變化的陶瓷介質制造的電容器。它特別適用于諧振回路，以及其它要求損耗小和電容量穩定的電路，或用于溫度補償。Ⅱ類陶瓷電容器（ClassⅡceramiccapacitor）過去稱為為低頻陶瓷電容器（Lowfrequencycermiccapacitor），指用鐵電陶瓷作介質的電容器。蘇州高質量的陶瓷電容器的機構。
一般陶瓷電容器和其他電容器相比，具有使用溫度較高，比容量大，耐潮濕性好，介質損耗較小，電容溫度系數可在大范圍內選擇等優點。廣fan用于電子電路中，用量十分可觀。陶瓷電容器陶瓷電容器種類編輯陶瓷電容器半導體陶瓷電容器（1）表面層陶瓷電容器電容器的微小型化，即電容器在盡可能小的體積內獲得盡可能大的容量，這是電容器發展的趨向之一。對于分離電容器組件來說，微小型化的基本途徑有兩個：①使介質材料的介電常數盡可能提高；②使介質層的厚度盡可能減薄。在陶瓷材料中，鐵電陶瓷的介電常數很高，但是用鐵電陶瓷制造普通鐵電陶瓷電容器時，陶瓷介質很難做得很薄。首先是由于鐵電陶瓷的強度低，較薄時容易碎裂，難于進行實際生產操作，其次，陶瓷介質很薄時易于造成各種各樣的組織缺陷，生產工藝難度很大。表面層陶瓷電容器是用BaTiO3等半導體陶瓷的表面上形成的很薄的絕緣層作為介質層，而半導體陶瓷本身可視為電介質的串聯回路。表面層陶瓷電容器的絕緣性表面層厚度，視形成方式和條件不同，波動于～100μm之間。這樣既利用了鐵電陶瓷的很高的介電常數，又有效地減薄了介質層厚度，是制備微小型陶瓷電容器一個行之有效的方案。海視達電子科技陶瓷電容器產品，用了不后悔！重慶陶瓷電容器高壓取電用
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三種常見的陶瓷電容器及其特點陶瓷電容器是以陶瓷材料為介質的電容器的總稱，品種繁多，外形尺寸相差甚大。按使用電壓可分為高壓，中壓和低壓陶瓷電容器。按溫度系數，介電常數不同可分為負溫度系數、正溫度系數、零溫度系數、高介電常數、低介電常數等。一般陶瓷電容器和其他電容器相比，具有使用溫度較高，比容量大，耐潮濕性好，介質損耗較小，電容溫度系數可在大范圍內選擇等優點。廣fan用于電子電路中，用量十分可觀。本文將介紹三種常見的陶瓷電容器及其特點。1、半導體陶瓷電容器的特點表面層陶瓷電容器，電容器的微小型化，即電容器在盡可能小的體積內獲得盡可能大的容量，這是電容器發展的趨向之一。對于分離電容器組件來說，微小型化的基本途徑有兩個：使介質材料的介電常數盡可能提高；使介質層的厚度盡可能減薄。在陶瓷材料中，鐵電陶瓷的介電常數很高，但是用鐵電陶瓷制造普通鐵電陶瓷電容器時，陶瓷介質很難做得很薄。首先是由于鐵電陶瓷的強度低，較薄時容易碎裂，難于進行實際生產操作，其次，陶瓷介質很薄時易于造成各種各樣的組織缺陷，生產工藝難度很大。2、高壓陶瓷電容器隨著電子工業的高速發展。貴陽高壓取能陶瓷電容器陶瓷電容器
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