山西電子焊接錫膏廠家

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-27

【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選

在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能，成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案！

經(jīng)典配方，

SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性，500g 大規(guī)格包裝降低采購成本，每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。

全場景適配，工藝零門檻

無論是單面板插件焊接，還是雙面板貼片工藝，SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿、光澤均勻。實(shí)測顯示，在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)；回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材，老舊設(shè)備也能輕松上手。

智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組，保護(hù)熱敏器件。山西電子焊接錫膏廠家

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選

工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。

強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測試無脫落，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長期振動(dòng)需求。

環(huán)保與效率兼顧

無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價(jià)比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)，提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求。

佛山低溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動(dòng)，焊點(diǎn)長期穩(wěn)定可靠，適配 PLC 模塊與傳感器焊接。

【維修與返修市場方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手

在電子維修與返修場景中，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇，助力維修工作高效完成。

多熔點(diǎn)適配，應(yīng)對(duì)不同需求

低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。

小包裝設(shè)計(jì)，方便攜帶

100g 針筒裝和 200g 便攜裝，體積小巧易收納，適合維修人員隨身攜帶。無需額外準(zhǔn)備攪拌工具，即開即用，節(jié)省維修時(shí)間。

性能穩(wěn)定，焊點(diǎn)可靠

助焊劑活性適中，焊接過程中煙霧少，保護(hù)維修人員健康；焊點(diǎn)表面光滑無毛刺，抗拉伸強(qiáng)度滿足日常使用需求，減少二次返修率。

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。

高鉛合金筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中，焊點(diǎn)壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。

精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝

針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實(shí)測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題。

家電制造焊接選擇：穩(wěn)定工藝降本增效！

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)

LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對(duì)照明行業(yè)優(yōu)化配方，提供可靠的焊接解決方案。

耐濕熱抗老化，延長燈具壽命

中溫?zé)o鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時(shí)，焊點(diǎn)無氧化、無脫落，適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景；有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高，反射率損失＜2%，不影響 LED 發(fā)光效率。

適配多種基板，工藝靈活

兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì)，無論是 LED 燈條的密腳焊接，還是大功率驅(qū)動(dòng)電源的散熱基板連接，都能實(shí)現(xiàn)良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊，適配不同生產(chǎn)設(shè)備。

高性價(jià)比之選

200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求，錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%，減少材料浪費(fèi)。每批次提供完整檢測報(bào)告，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控。

小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費(fèi)，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。佛山低溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格

低溫錫膏方案：138℃焊柔性電路，抗彎折性能優(yōu)，適配折疊屏與穿戴設(shè)備。山西電子焊接錫膏廠家

低溫焊接工藝，呵護(hù)敏感元件

138℃的低熔點(diǎn)特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點(diǎn)無開裂，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品。可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件，選它就對(duì)了！

無鹵配方，綠色制造優(yōu)先

全系通過無鹵認(rèn)證（Halogen Free），不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì)，從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單，100g 小包裝適配研發(fā)打樣，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景。

應(yīng)用場景指南

消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板航空電子：微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件

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標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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