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灌封材料有哪些選擇？
灌封材料的選擇相當豐富，主要可以分為以下幾大類：
一、環氧樹脂灌封膠?特點?：剛性灌封材料，收縮率小，無副產物，電性能佳，粘結力強，耐化學性好，固化后硬度高，具有良好的耐酸堿性能、耐高低溫性能和透光性。?
應用場景?：常用于變壓器、互感器、導電環、扼流圈等的灌封，也適用于LED、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件。?
注意事項?：耐冷熱交變能力較弱，容易在受冷熱沖擊后產生裂縫，導致防潮性能較差；硬度較高較脆，抵抗機械應力的能力較差；無法進行二次返修。
二、聚氨酯灌封膠（PU灌封膠）?特點?：輕質灌封材料，容重輕，介質常數小，分子結構具有疏水性，優良的抗低溫和耐候性，流動性好，容易澆注成型，收縮率小，放熱少。固化后材質稍軟，粘結力介于環氧樹脂和有機硅之間。?
應用場景?：常用于汽車干式點火圈和摩托車無觸點點火裝置的封裝，也適用于一些經濟成本較為敏感的應用。?
注意事項?：耐高溫能力較差，易產生氣泡，需要進行真空脫泡處理；灌封固化后的膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化和抗震能力較弱，膠體容易變色。
三、有機硅灌封膠?特點?：具有良好的耐熱性和耐寒性，優異的電絕緣性能，固化后形成彈性體，對元器件有良好的緩沖保護作用。?
應用場景?：適用于各種惡劣環境下的工作和**精密/敏感電子器件的灌封，如LED、光伏材料、二極管、半導體器件、傳感器、車載電腦ECU等。?
注意事項?：價格相對較高，但性能優異，特別是在惡劣環境下表現突出。
在選擇灌封材料時，還需要考慮以下因素：?性能要求?：根據應用場景對絕緣性、導熱性、耐高低溫、耐化學腐蝕性等性能的具體要求來篩選。?
硬度?：根據被灌封器件對硬度的適應程度選擇合適的硬度級別。?導熱系數?：如果對散熱有較高要求，選擇導熱系數較高的硅膠。?
固化條件?：如室溫固化還是需要加熱固化，固化時間長短等，需與灌封工藝相匹配。?
環保性?：確保符合相關環保標準，特別是在一些對環境要求較高的場合。?
價格?：結合預算，在滿足性能要求的前提下選擇性價比高的產品。綜上所述，灌封材料的選擇應根據具體應用場景和需求進行綜合考慮。
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