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適用于RTM工藝的環(huán)氧改性苯并噁嗪樹脂的性能研究（三）
1 實驗部分
1.1原料與試劑
二胺型雙環(huán)苯并噁嗪樹脂(DC-BOZ)由四川大學提供。環(huán)氧樹脂E6110由湖北景新科技有限公司提供。環(huán)氧樹脂AFG90、環(huán)氧樹脂AG80由天太高新科技（廣州）有限公司提供。
1.2共混體系樹脂的制備
將100份（質(zhì)量比）DC-BOZ分別與20份E6110、AFG90、AG80在120℃下共混攪拌至均勻，分別記為DC/E6110、DC/AFG90、DC/AG80;苯并噁嗪與環(huán)氧樹脂的共混體系統(tǒng)稱為DC/E。將各樹脂體系在真空烘箱中按照130℃-2h、180℃-3h進行固化得到澆注體，分別記為p(DC-BOZ)、p(DC/E6110)、p(DC/AFG90)、p(DC/AG80);共混體系的固化物統(tǒng)稱為pDC/E。
1.3濕熱性能體系樹脂的制備及測試方法
將澆注體浸泡于沸水浴中7×24h,用以測試耐濕熱性。處理后的澆注體分別命名為@p(DC-BOZ)、@p(DC/E6110)、@p(DC/AFG90)、@p(DC/AG80),處理后的pDC/E體系統(tǒng)稱為@pDC/E。
1.4測試儀器及方法
黏度測試：使用Brookfield RVDVⅡ+型黏度計。凝膠化時間測試：采用平板小刀法，使用臨安美亞公司GT-Ⅲ凝膠化時間測試儀。FT-IR測試：采用Nicolet Magna 560型傅立葉變換紅外光譜儀，固化前樣品采用涂膜法制樣，固化后樣品采用KBr壓片法制樣，檢測波數(shù)范圍為4000~400cm-1。差示掃描量熱(DSC)測試：采用Netsch DSC 204F型差示掃描量熱儀，從40℃掃描至350℃,升溫速率為10℃·min-1,N2流量為50mL·min-1。動態(tài)熱機械分析(DMA)測試：采用TA Q850型動態(tài)力學分析儀，使用三點彎曲模式進行測試，頻率為1Hz,升溫速率為5℃·min-1,測試溫度范圍為40~350℃。熱穩(wěn)定性分析(TGA)測試：采用瑞士METTLER TOLEDO公司生產(chǎn)的TGA2型熱重分析儀，N2流速為100mL·min-1,升溫速率為10℃·min-1,測試溫度范圍為40~800℃。DTG曲線為TG曲線的微分曲線。
（未完待續(xù)）
來源：復合材料科學與工程，四川大學 高分子科學與工程學院 高分子材料工程國家重點實驗室，上海飛機制造有限公司，邁愛德編輯整理
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