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半孔工藝的分板后邊緣氧化處理技術(shù)是什么?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-16

半孔邊緣氧化處理采用沉金(0.1μm),聯(lián)合多層邊緣金層均勻性≤±8%,鹽霧測試 500 小時無腐蝕,接觸電阻變化≤10%。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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