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達同新材的灌封膠在電子半導體的芯片封裝中有啥用途？

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蘇州達同新材料有限公司2025-06-27

包裹芯片，防止外界物理、化學因素損害，保障芯片在各種環境下的穩定運行，延長使用壽命。

本回答由 蘇州達同新材料有限公司 提供

蘇州達同新材料有限公司
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簡介：達同新材專注于高性能膠粘劑的研發、生產與銷售，提供定制化產品，致力于成為膠粘劑行業的創新者。
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蘇州達同新材料有限公司

聯系人： 劉新

手   機： 18261838882

網   址： http://datongcailiao.shop.88360.com

地   址：
江蘇省蘇州市吳江區吳江市汾湖鎮北厙厙西路1288號
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